3. QUELLE PROTECTION LEGALE ?
3.1. Des dispositions légales spécifiques
L’adoption de dispositions particulières pour la protection des puces a été précédée, dans la
plupart des pays industrialisés et notamment en France, d’un long débat doctrinal1 visant à
déterminer si ces « produits semi-conducteurs » pouvaient être couverts par un régime de
protection pré-existant, tel que le brevet, le droit d’auteur ou la protection des dessins et
modèles. Toutes ces propositions se devaient d’être rejetées pour diverses raisons2. Le
brevet est apparu inadapté du fait de la complexité de la description, des revendications et
des dessins.
En France, il est cependant admis que le droit commun de la propriété intellectuelle
(notamment le brevet3) puisse apporter une protection « subsidiaire » aux puces, et ce
malgré l’existence d’une protection spécifique désormais consacrée.
La mise en œuvre d’une telle protection ne fût pas simple. En 1984, les Etats-Unis ont
instauré la première loi destinée exclusivement à la protection des puces électroniques et
assimilés, le Semiconductor Chip Protection Act. Ce texte précurseur subordonne toutefois
la protection des circuits exploités en premier lieu à l’étranger à la condition de réciprocité.
Plusieurs pays adoptent rapidement des dispositions similaires. C’est ainsi que le Conseil
des Communautés européennes a adopté, le 16 décembre 1986, une Directive concernant
la protection juridiques des topographies originales des produits semi-conducteurs. Cette
directive a été transposée en droit français par la loi du 4 novembre 1987, aujourd’hui
intégrée au Code de la propriété intellectuelle aux articles L. 622-1 et suivants, et précisée
par les articles R. 622-1s du même Code (décret relatif à la protection des topographies de
produits semi-conducteurs). Enfin en mai 1989 le Traité sur la propriété intellectuelle en
matière de circuits intégrés de l'OMPI est ouvert à la signature4.
3.2. Quel est l’objet de la protection ?
Le terme puce est utilisé très largement, et souvent de manière erronée, pour définir toute
réalisation faisant appel à des techniques de miniaturisation. Des termes divers et variés
sont assimilés à cette notion, ce qui entraîne généralement une certaine confusion.
Aujourd’hui encore, au gré des différentes dispositions législatives nationales ou
internationales, diverses appellations sont retenues pour définir la protection d’un même
objet. La loi japonaise et le traité sur la propriété intellectuelle en matière de circuits intégrés
de l'OMPI visent la notion de « circuits intégrés », la loi américaine protège les
« microplaquettes » (chips) alors que le Code de la propriété intellectuelle (Livre VI, Titre II,
Chapitre II) fait référence aux « produits semi-conducteurs ».
En réalité, tous ces termes font référence à une définition juridique relativement uniforme, à
savoir:
« la forme finale ou intermédiaire de tout produit:
i) composé d'un substrat comportant une couche de matériau semi-conducteur
et
1 Pour une vue d’ensemble du débat, voir Lamy Droit de l’informatique et des réseaux 2005, n°475.
2 Ibid, n°473s, ou Lucas, Devèze, Fraysinnet, “Droit de l’informatique et de l’Internet”, n°488s.
3 Lamy 2005 n°478 soutient qu’il n’y a aucune incompatibilité entre le brevet et le droit spécifique
conçu pour les topographies.
4 Mais n’est toujours pas entré en vigueur, faute d’avoir été ratifié par un nombre suffisant d ‘Etats.