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TABLE DES MATIERES
REMERCIEMENTS..............................................................................................................................................3
TABLE DES MATIERES.....................................................................................................................................5
INTRODUCTION..................................................................................................................................................9
CHAPITRE 1 :.....................................................................................................................................................13
LOCALISATION DE DEFAUTS DANS LES CIRCUITS INTEGRES : ETAT DE L’ART ET
IDENTIFICATION DES BESOINS...................................................................................................................13
I. INTRODUCTION ...................................................................................................................................13
II. LA PROBLEMATIQUE LIEE A LA LOCALISATION DE DEFAUT DANS LES CIRCUITS
INTEGRES........................................................................................................................................................14
III. LES TECHNIQUES DE MESURES PONCTUELLES......................................................................17
III.1. LE TEST SOUS POINTES..............................................................................................................18
III.2. LE TEST PAR FAISCEAU D’ELECTRONS ..................................................................................20
III.3. LA TECHNIQUE LVP....................................................................................................................22
III.4. LIMITATION GENERIQUE DES TECHNIQUES DE MESURES PONCTUELLES.....................25
IV. LES TECHNIQUES DE CARTOGRAPHIE OPTIQUES PAR LA FACE ARRIERE.......................26
IV.1. LES PROPRIETES OPTIQUES DU SILICIUM.............................................................................26
IV.2. LA MICROSCOPIE INFRAROUGE ..............................................................................................28
IV.3. LES TECHNIQUES LASER ...........................................................................................................30
IV.4. leS TECHNIQUES BASEES SUR L’EMISSION DE LUMIERE....................................................32
IV.4.1. Principe de la photoémission................................................................................................................34
IV.4.1.1. Recombinaison par porteurs............................................................................................................34
IV.4.1.2. Courants d’oxyde ............................................................................................................................35
IV.4.1.3. Les porteurs accélérés par champs électrique..................................................................................35
IV.4.2. Investigation de la lumière en face arrière............................................................................................36
IV.4.3. Limitations............................................................................................................................................37
V. LES TECHNIQUES OPTIQUES DYNAMIQUES DE TEST DE CIRCUITS INTEGRES NOUVELLES
GENERATIONS...............................................................................................................................................37
V.1. lE LASER DYNAMIQUE................................................................................................................37
V.2. l’EMISSION DE LUMIERE DYNAMIQUE ...................................................................................39
VI. CONCLUSION...................................................................................................................................40
tel-00997391, version 1 - 28 May 2014