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d’´electrons passant `a la bande de conduction par agitation thermique et seront
toujours class´es parmi les isolants tandis que d’autres appartiendront au groupe
des semi-conducteurs. `
A temp´erature de la pi`ece, les semi-conducteurs auront pour
la plupart une largeur de bande interdite inf´erieure `a 2 eV [32].
La pr´esence d’une petite bande interdite (comparativement aux isolants) permet
d’utiliser les semi-conducteurs comme d´etecteur de radiation. Lorsqu’une particule
p´en`etre un semi-conducteur, elle peut transmettre de l’´energie `a un ´electron de la
bande de valence lui permettant de passer `a la bande de conduction. Ce faisant, il
laisse un lien incomplet (trou) dans la bande de valence. Sous l’influence d’un champ
´electrique, les ´electrons vont cr´eer un courant dans le semi-conducteur. Cet exc`es
de charge est collect´e par des ´electrodes. On aura donc un signal proportionnel au
d´epˆot d’´energie de la particule ionisante (voir section 4.5). `
A temp´erature de la
pi`ece, il faut d´eposer 3.62 eV pour cr´eer une paire dans le silicium. La cr´eation de
paire se produit aussi en absence de radiation par agitation thermique.
On peut modifier les caract´eristiques des semi-conducteurs en rempla¸cant des
atomes de la structure cristalline par des atomes d’impuret´es. Par exemple, pour
les semi-conducteurs du groupe IV, on peut implanter des atomes donneurs en
rempla¸cant un atome t´etravalent par un ´el´ement du groupe V (phosphore dans
le cas pr´esent). On dit alors que le semi-conducteur est de type n. De mani`ere
similaire, on peut implanter des atomes du groupe III (atomes accepteurs, ici du
bore) et obtenir un semi-conducteur de type p. Dans le cas d’un type n, on facilite
l’acc`es `a la bande de conduction en ajoutant un niveau accessible dans la bande
interdite. Le nombre d’´electrons dans la bande de conduction augmente donc mais
le mat´eriau reste neutre puisqu’un ion positif reste dans la bande de valence. Pour
le type p, un effet similaire se produit en avantageant les trous.
Pour cette ´etude, on utilise des d´etecteurs au silicium principalement dop´es n
tel qu’illustr´e `a la figure 4.2. Aux extr´emit´es, on trouve deux sections de quelques
microns d’´epaisseur fortement dop´es (d´enot´e n+et p+). Pour former les ´electrodes,
on recouvre ces sections de m´etal (aluminium principalement). La production des
d´etecteurs au silicium utilis´es dans les exp´eriences actuelles se fait selon la techno-
logie Standard Planaire (SP). La plupart des d´etecteurs `a l’´etude ont ´et´e produits
selon cette m´ethode mais deux autres technologies ont aussi ´et´e test´ees : Mesa