Transport et piégeage dans SiO2
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I N T R O D U C T I O N
Les transistors utilisés actuellement en micro-électronique sont essentiellement des
MOS (Métal - Oxyde - Semi-conducteur).
L’isolant, c’est-à-dire l’oxyde peut être soumis, du fait de ses propriétés isolantes, à
des tensions de polarisation importante. De même, il peut être soumis, lors de son utilisation
dans les domaines spatiaux ou nucléaires, à un rayonnement électromagnétique. Des paires
électron-trou sont alors soit injectées, soit générées dans l'oxyde qui a la propriété de piéger
ces charges électriques sur de grandes durées.
Si une quantité de charge importante est piégée dans l’oxyde, les caractéristiques du
transistor sont modifiées et il ne peut plus jouer correctement son rôle dans le système
complet.
Ce changement des caractéristiques du transistor est représenté par la dérive de tension
seuil (fig. 1).
0
50
100
150
-2 -1 0 1 2 3 4
Avant
irrad.
Après
irrad.
0
50
100
150
-3 -2 -1 0 1 2 3 4
Avant
irrad.
Après
irrad.
canal n (
< 0) canal p (
< 0)
Figure 1 : Variation de la tension de seuil pour les transistors à canal n canal p
Avec la diminution d’épaisseur des oxydes de grille, la dérive de tension seuil devient
négligeable. Par contre, les oxydes d’isolement (LOCOS, oxyde enterré) sont épais et peuvent
provoquer l’apparition de canaux de conduction par exemple entre deux transistors voisins.
forte dose forte dose
Vgs (V)
Vgs (V)
Id (mA)