Réseau Intégré Tridimensionnel Architecture et Implantation

Réseau Intégré Tridimensionnel
Architecture et Implantation
Hamed (Abbas) Sheibanyrad
Frédéric Pétrot
Premières Journées du Projet SEmba

Plan
•L’Intégration Tridimensionnelle
•Distribution de l’Horloge et le Paradigme GALS
•Réseau-sur-Puce Asynchrone
•La Contribution de la Troisième Dimension
•Nouvelles Idées
•Conclusion
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23/10/2009

Evolution de la Technologie !
Système-sur-Carte Système-sur-Puce
•Evolution de la technologie de fabrication
–Intégration de système des milliards de transistors dans
une seule puce
–Des centaines et même des milliers de composants
– Rôle clé de l’infrastructure de communication
– Passage à l’échelle
IP0
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Shared BUS
BUS Controller
Router
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Router
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Router
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Router
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Router
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Router
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… mais, la terre devient chère !
•Comme la terre devient de plus en plus chère, il y a une tendance de
construire vers le haut plutôt que l’horizon
–Augmentation de la densité
–Réduction de la longueur et du nombre des longs chemins
•Dimensions Limités du Substrat de Silicium (Die)
–Contraintes du Rendement (Yield)
et la Performance
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Pourquoi pas l’Intégration 3D des Siliciums ?
pas de Connexions Externes
Grand Substrat
Possibilité d’Intégrer
Différents Substrat
avec Différentes
Technologies dans la
Même Package
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