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Introduction ………………………………………………...1
Chapitre I : La structure métal-semiconducteur
1. Introduction ……………………………………………………………….4
2. Interface entre deux matériaux différents …………………………………..4
2.1. Travail de sortie ………………………………………………………..4
2.2. Affinité électronique……………………………………………………5
2.3. Effet Schottky………………………………………………………….7
2.4. Etats de surface et d’interface ………………………………………….9
3. Diagramme des bandes d'énergie………………………………………….11
3.1. Cas où qφ
m
= qφ
s
……………………………………………………..11
3.2. Cas où qφ
m
>qφ
s
……………………………………………………....12
3.3. Cas où qφ
m
< qφ
s
……………………………………………………...14
4. La diode Schottky ………………………………………………………....15
4.1. La diode Schottky non polarisée. ……………………………………...15
4.2. La diode Schottky polarisée en direct………………………………….18
4.3. La diode Schottky polarisée en inverse. ……………………………….20
4.4. Comparaison diode Schottky et diode PN……………………………..22
5. Contact ohmique………………………………………………………......23
6. Mécanismes de conduction dans un contact ………………………………25
7. Résistance de contact et résistance spécifique de contact ………………….27
8. Mesure de la résistance spécifique ………………………………………...28
Bibliographie du chapitre I……………………………………………….. 31
Chapitre II : Les techniques de métallisation
1. Introduction ……………………………………………………………....33
2. Métallisation ……………………………………………………………....33
3. Photolithographie……………………………………………………….....34
4. L'évaporation sous vide…………………………………………………...37