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Table des matières
Introduction ........................................................................................................ 9
Chapitre 1 : Contexte de la thèse ....................................................................... 13
1.1 Composants nanoélectroniques métalliques .................................................................. 13
1.1.1 ReRAM ................................................................................................................................. 14
1.1.2 Les SET métalliques ............................................................................................................. 20
1.1.3 Tunnel FET ........................................................................................................................... 24
1.1.4 Conclusion ........................................................................................................................... 26
1.2 La jonction MIM ............................................................................................................... 27
1.2.2 Le transport électronique dans la jonction MIM ....................................................................... 27
1.2.2 Fabrication et géométries .......................................................................................................... 32
1.3 Anodisation par AFM ....................................................................................................... 36
1.3.1 Principe ................................................................................................................................ 37
1.3.2 Utilisation dans la fabrication de composants nanoélectroniques métalliques ................. 39
1.3.3 Etat de l’art ................................................................................................................................. 43
1.4 Objectifs de la thèse ........................................................................................................ 44
1.5 Conclusion ....................................................................................................................... 46
1.6 Bibliographie .................................................................................................................... 47
Chapitre 2: Méthodologie et instrumentation ................................................... 55
2.1 Procédés de lithographie et de dépôt de couche minces .................................................... 56
2.1.1 Lithographie optique .................................................................................................................. 56
2.1.2 Dépôt et lift-off ........................................................................................................................... 60
2.2 Caractérisation électrique .................................................................................................... 63
2.3 La microscopie en champ proche ......................................................................................... 68
2.3.1 Principe du microscope à effet tunnel ....................................................................................... 69
2.3.2 Principe du microscope à force atomique ................................................................................. 70
2.3.2.1 Mode Contact ...................................................................................................................... 72
2.3.2.2 Mode Non-contact .............................................................................................................. 73
2.3.2.3 Mode Semi-contact ou Tapping .......................................................................................... 73
2.3.2.4 Utilisation de l’AFM ............................................................................................................. 74
Cette thèse est accessible à l'adresse : http://theses.insa-lyon.fr/publication/2015ISAL0127/these.pdf
© [N. Guillaume], [2015], INSA Lyon, tous droits réservés