Transistor à effet de champ à grille métal-oxyde 2
Historique
Le MOSFET a été conçu de façon théorique en 1920 par Julius Edgar Lilienfeld qui le breveta comme étant un
composant servant à contrôler le courant[1]. Cependant, la technologie nécessaire à sa construction ne fut pas
disponible avant 1950. En effet, les caractéristiques du MOSFET requièrent des techniques de fabrication non
disponibles à cette époque. L'avènement des circuits intégrés permit sa réalisation. Ainsi, M.M Atalla et Dawon
Khang des laboratoires Bell construisirent le premier MOSFET en 1960 qui fera son apparition dans les circuits
intégrés en 1963. Peu après, l'élaboration de la technologie CMOS assura le futur commercial et technologique du
MOSFET en électronique intégrée[2].
Principe de fonctionnement
Contrairement au transistor bipolaire, le transistor MOSFET fait appel à un seul type de porteur de charge (c'est donc
un composant unipolaire). Le principe de base repose sur l'effet du champ électrique appliqué sur la structure
métal-oxyde-semiconducteur c'est-à-dire l'électrode de grille, l'isolant (dioxyde de silicium) et la couche
semi-conductrice (appelée «‡substrat‡»); généralement en micro-électronique la couche métallique est remplacée par
du silicium polycristallin.
Lorsque la différence de potentiel entre la grille et le substrat est nulle il ne se passe rien. Au fur et à mesure de
l'augmentation de cette différence de potentiel les charges libres dans le semi-conducteur sont repoussées de la
jonction semi-conducteur/oxyde, créant tout d'abord une zone dite de «‡déplétion‡», puis lorsque la différence de
potentiel est suffisamment grande il apparaît une zone «‡d'inversion‡». Cette zone d'inversion est donc une zone où le
type de porteurs de charges est opposé à celui du reste du substrat, créant ainsi un «‡canal‡» de conduction.
Fonctionnement du MOSFET à canal N
Vue en coupe d'un MOSFET à canal N
L’exemple suivant prend en considération le cas d’un
canal N, qui est le plus fréquent; le canal P a un
fonctionnement identique en inversant les polarisations.
Le transistor est généralement constitué d'un substrat de
type P, faiblement dopé, dans lequel on diffuse par
épitaxie deux zones N+ qui deviendront la source et le
drain. Le silicium au-dessus du canal est oxydé
(dioxyde de silicium - SiO2) puis métallisé pour réaliser
la grille, ce qui constitue une capacité entre la grille et
le substrat.
En général, la source et le substrat sont reliés à la masse. Le drain est porté à un potentiel supérieur de ceux de la
source et du substrat, ce qui crée un champ électrique entre la source, le substrat et le drain.
Au repos, deux cas sont possibles :