Equipements dédiés à la fabrication de composant - de l'échantillon à la plaquette 8" Chimie Centrifugeuses Hottes solvant / acide Hottes pour électrolyse de matériaux semi-conducteurs Sécheur CO2 pour microstructures MEMS Photolithographie Préparation de surface Etuve HMDS Application de la résine photosensible Equipements d'enduction de résine manuelle et automatisée Equipement de dépôt résine par spray Lamineuse pour film sec photosensible Exposition Aligneurs de masque simple et double face Lithographie par nano-impression - UV-NIL Equipement de lithographie électronique - E-beam Développement et retrait résine Développeurs aqueux et solvant Equipement de retrait résine par plasma O2 Recuit Four de recuit à très haute température > 1800°C Fours de recuit rapide - RTA Four pour thermomigration d'aluminium - TGZM Fours de recuit conventionnels pour diffusion et oxydation thermique Polissage mécano-chimique Equipement de polissage mécano-chimique - CMP Equipement de nettoyage de surface post CMP Gravure Usineur ionique - IBE Equipements de gravure ionique réactive - RIE/ICP Soudure de plaquette Equipement de collage de plaquette semi-automatisé Equipement de décollement de plaquette Dépôt Ablateur laser pour dépôt de couches minces Equipement de dépôt métallique par évaporation sous vide Equipements de dépôt métallique par pulvérisation cathodique - PVD sputtering - de T° ambiante à 700°C Page 1 Equipement de dépôt de diélectrique assisté par plasma - PECVD et LT-PECVD Equipement de dépôt basse pression - LPCVD SiN et SiPoly dopé Equipement de dépôt par jet d'encre Acronymes MEMS : Micro Electro Mechanical Systems (systèmes microélectromécaniques) HMDS : hexaméthyldisilazane (promoteur d'adhérence) UV-NIL : UltraViolet - NanoImprint Lithography (Nanoimpression assistée par UV) E-beam : Electron beam lithography (lithographie par faisceau d'électron) RTA : Rapid Thermal Annealing (four de recuit rapide) TGZM : Thermal Gradient Zone Melting (thermomigration) CMP : Chemo-Mechanical Polishing (polissage mécano-chimique) IBE: Ion Beam Etching RIE: Reactive Ion Etching ICP: Inductively Coupled Plasma PVD : Physical Vapor Deposition PECVD : Plasma Enhancend Chemical Vapor Deposition (Dépot chimique en phase vapeur assisté par plasma) LT-PECVD : Low Temperature PECVD LPCVD: Low Pressure Chemical Vapor Deposition (dépôt chimique en phase vapeur à basse pression) Page 2