CERTEM - Equipements dédiés à la fabrication de composant

Equipements dédiés à la fabrication de composant - de l'échantillon à la plaquette 8"
Chimie
Centrifugeuses
Hottes solvant / acide
Hottes pour électrolyse de matériaux semi-conducteurs
Sécheur CO2 pour microstructures MEMS
Photolithographie
Préparation de surface
Etuve HMDS
Application de la résine photosensible
Equipements d'enduction de résine manuelle et automatisée
Equipement de dépôt résine par spray
Lamineuse pour film sec photosensible
Exposition
Aligneurs de masque simple et double face
Lithographie par nano-impression - UV-NIL
Equipement de lithographie électronique - E-beam
Développement et retrait résine
Développeurs aqueux et solvant
Equipement de retrait résine par plasma O2
Recuit
Four de recuit à très haute température > 1800°C
Fours de recuit rapide - RTA
Four pour thermomigration d'aluminium - TGZM
Fours de recuit conventionnels pour diffusion et oxydation thermique
Polissage mécano-chimique
Equipement de polissage mécano-chimique - CMP
Equipement de nettoyage de surface post CMP
Gravure
Usineur ionique - IBE
Equipements de gravure ionique réactive - RIE/ICP
Soudure de plaquette
Equipement de collage de plaquette semi-automatisé
Equipement de décollement de plaquette
Dépôt
Ablateur laser pour dépôt de couches minces
Equipement de dépôt métallique par évaporation sous vide
Equipements de dépôt métallique par pulvérisation cathodique - PVD sputtering - de T° ambiante à 700°C
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Equipement de dépôt de diélectrique assisté par plasma - PECVD et LT-PECVD
Equipement de dépôt basse pression - LPCVD SiN et SiPoly dopé
Equipement de dépôt par jet d'encre
Acronymes
MEMS : Micro Electro Mechanical Systems (systèmes microélectromécaniques)
HMDS : hexaméthyldisilazane (promoteur d'adhérence)
UV-NIL : UltraViolet - NanoImprint Lithography (Nanoimpression assistée par UV)
E-beam : Electron beam lithography (lithographie par faisceau d'électron)
RTA : Rapid Thermal Annealing (four de recuit rapide)
TGZM : Thermal Gradient Zone Melting (thermomigration)
CMP : Chemo-Mechanical Polishing (polissage mécano-chimique)
IBE: Ion Beam Etching
RIE: Reactive Ion Etching
ICP: Inductively Coupled Plasma
PVD : Physical Vapor Deposition
PECVD : Plasma Enhancend Chemical Vapor Deposition (Dépot chimique en phase vapeur assisté par plasma)
LT-PECVD : Low Temperature PECVD
LPCVD: Low Pressure Chemical Vapor Deposition (dépôt chimique en phase vapeur à basse pression)
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