Innov’Days Plastronique 06/12/2012 Projet MatMID R Technologie POWERMID Surmoulage de matériaux hautement conducteurs Auteurs: O. Dassonville - D. Muller - M. Girodon Innov’Days Plastronique 06/12/2012 Plan de la présentation: • Présentation du groupe NIEF PLASTIC • Le projet MatMID : partenaires, objectifs • Caractérisations et résultats : technologie POWERMID • Exemples d’applications • Conclusion R Innov’Days Plastronique 06/12/2012 NIEF PLASTIC • Société française, maison mère située à Genas (Lyon) • Plus de 80 ans d’existence • Transformateur d’une large gamme de polymères et composites (thermoplastiques / thermodurs ) • Process : Injection – Compression – Usinage – Thermoformage • 2011 : CA: 147 M€ - Employés: 1500 Innov’Days Plastronique 06/12/2012 NIEF PLASTIC • 15 sites de production : • France: 9 • Europe (hors FR): Allemagne, Hongrie, Pologne, Slovaquie • Maghreb: Maroc, Tunisie • R&D: Genas (F) – Brilon (D) • Principaux marchés: • Electrique • Automobile • Electronique • Aéronautique/ Défense Innov’Days Plastronique 06/12/2012 Le projet MatMID Partenaires : ADDIPLAST : compounder basé à St-Pal-de-Mons (France) Laboratoire IMP (Ingénierie des Matériaux Polymères): à l’INSA de Lyon (France) NIEF PLASTIC : transformateur de polymères MatMid est financé par l’état français via OSEO Innov’Days Plastronique 06/12/2012 Le projet MatMID Objectifs Etude et développement d’un procédé 3D MID par injection d’un polymère hautement conducteur Principales tâches • Formulation du matériau ADDIPLAST • Caractérisation IMP / NIEF PLASTIC • Industrialisation / applications NIEF PLASTIC Applications visées • Automobile: éclairage • Domaine électrique Innov’Days Plastronique 06/12/2012 Prototypes utilisés pour l’étude - Substrat: PC cristal - 3 LEDs + 1 résistance, montées en série LEDs de puissance de différentes taille et géométrie, selon le fabricant - Tous les composants électroniques ont été surmoulés - Surmoulage d’une piste passive (sans composants) pour étudier la longueur injectable en fonction de la section Sections : de1 à 9 mm² Innov’Days Plastronique 06/12/2012 Tenue en température sous tension usuelle Conditions: • Plage de températures : -30°C to +110°C • Incrément : 10°C • Palier de stabilisation : 15 min • hors tension pendant les changements de température Aucune perte de conductivité du polymère conducteur Pas de modification de l’aspect visuel, ni détérioration des pistes conductrices Pas d’altération des jonctions polymère conducteur / composants Innov’Days Plastronique 06/12/2012 Tenue à la charge électrique A Augmentation du courant de 10% toutes les 15 min jusqu’à destruction du circuit Circuit en S, longueur 9 cm Section mm² Température maxi °C Intensité maxi admissible * A 1 mm² 125 1.7 2 mm² 136 2.8 4 mm² 156 6.5 6 mm² 213 8.5 9 mm² 327 13 * Intensité maxi admissible = intensité sans dégradation irréversible du circuit Innov’Days Plastronique 06/12/2012 Auto-échauffement Mesure des températures avec une caméra IR Essai sous tension à 23°C pendant 24 H Essai sous tension à 110°C pendant 24H Les points chauds sont dus aux LEDs Les pistes sont stables électriquement et thermiquement Innov’Days Plastronique 06/12/2012 Humidité et corrosion en atmosphère humide et sel de déneigement NaCl (2.32 g/l) et CaCl2 (1.47 g/l) Aspersion durant 3h (0.5l/h) + attente 1h + séchage 12h à 50°C - 30%HR Chaleur humide + froid durant 9 jours Aspersion durant 3h (0.5l/h) + attente 1h + séchage 12h à 50°C - 30%HR Chaleur humide durant 9 jours Pièce aspergée de CaCl2: la connexion des pattes des composants au cœur de la matière conductrice n’est pas altérée Pièce aspergée de NaCl: la connexion des pattes des composants au cœur de la matière conductrice semble s’être dégradée Innov’Days Plastronique 06/12/2012 Fabrication d’un circuit en pOWERMID R Un procédé en deux étapes 1. Injection du substrat en plastique Les pistes apparaissent sous forme de sillons Il est possible de placer des composant dans le moule avant injection 2. Surmoulage d’un polymère hautement conducteur Remplissage des pistes Connexion aux pattes des composants Peut être réalisé en bi-injection Les deux étapes sont alors réalisées sur une seule presse Innov’Days Plastronique 06/12/2012 POWERMID R Connexion des composants Placement des composants directement dans le moule Surmoulage des composants Soudure US des composants Après moulage Procédé breveté par NIEF PLASTIC Innov’Days Plastronique 06/12/2012 POWERMID R Exemples d’applications Pistes conductrices 3D avec composants Application avec capteur capacitif 3D Brevet NIEF PLASTIC Innov’Days Plastronique 06/12/2012 CONCLUSION POWERMID R est un procédé 3D MID: • 100% polymère • En 2 étapes, éventuellement sur 1 seule machine • Qui permet de réaliser des pistes en “vraie” 3D • Orienté électronique de puissance L’Industrialisation est en cours, avec pour objectifs: • Circuits de puissance en 3D • Capteurs en 3D Innov’Days Plastronique 06/12/2012 Merci de votre attention Olivier DASSONVILLE Didier MULLER [email protected] [email protected] +33 472 472 857 +33 472 472 737