TF : Thin-Film, ce modèle était le plus utilisé jusqu’en 1997. Le principe consiste
à détecter le courant induit généré par une bobine soumis à un champ
électromagnétique.
MR : Magneto-Resistive, ce modèle utilise deux têtes. En effet, la lecture utilise
une tête MR, l’écriture se fait toujours à l’aide d’une tête TF. La tête de lecture
contient un capteur à base de NiFe dont la résistance change d’état en fonction du
champ magnétique provenant des plateaux du disque dur. Un capteur lit cette
variation et la transmet. Ce procédé permet d’avoir des têtes plus sensibles et plus
fines et donc une densité plus importante.
GMR : Giant-Magneto-Resistive, évolution du modèle précédent. Dans ce cas, on
a deux films NiFe séparés par une couche conductrice très fine. On utilise le fait
qu’un électron puisse avoir d’un point de vue quantique, 2 spins. Lorsque le spin
est parallèle à l’orientation de champ magnétique du disque dur, une faible
résistance électrique est produite, par contre quand le spin est de direction opposé,
une forte résistance électrique est généré. L’objectif est d’augmenter la sensibilité
des têtes afin d’augmenter la densité de la particule ferromagnétique d’un support.
Il existe deux modes, le Current-in-Planed’IBM et le Current-Perpendicular-to-
Plane de Fujitsu.
Il existe une amélioratoin de la technologie GMR, l'AFC : Anti-Ferromagnetically
Coupled. Il s’agit en fait d’un nouveau support magnétique appelé Pixie dust
(poussière de fée). C’est un revêtement de trois atomes d’épaisseur de ruthénium
pris entre deux couches magnétiques. Cette nouvelle technologie permet déjà de
stocker jusqu’à 25,7 Gbits/pouces² et permettra normalement d’aller jusqu’à 400
Gbits/pouces²
2- Les têtes GMR
Ici image gmr_head.jpg
Les têtes GMR sont composées de quatre épaisseurs de matériaux rassemblés dans une seule
structure :
- Free layer : composée d’un alliage d'irridium et de nickel, elle passe au-dessus des
plateaux pour lire les bits de donnés. Elle tourne librement suivant le champ
magnétique du disque.
- Spacer : Cette couche n’est pas magnétique, elle généralement faite de cuivre. Elle est
placée entre le free layer et le pinned layer pour les séparer de manière magnétique.