Testeur des composants CMS par un FPGA - Dumas

Testeur des composants CMS par un FPGA Cyclone II
Jamal Eddine Nassar
To cite this version:
Jamal Eddine Nassar. Testeur des composants CMS par un FPGA Cyclone II. Electronique.
2013. <dumas-01261588>
HAL Id: dumas-01261588
https://dumas.ccsd.cnrs.fr/dumas-01261588
Submitted on 25 Jan 2016
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Institut des Sciences Appliquées et Économiques -
Université Libanaise
ISAE – Cnam Liban
Centre du Liban associé au Conservatoire national des
arts et métiers – Paris
MEMOIRE
présenté en vue d'obtenir
le DIPLOME d'INGENIEUR CNAM
En électronique.
Présenté par:
Jamal eddine Nassar.
<<Testeur des composants CMS par un FPGA Cyclone II>>
Soutenu le 6 Février 2013
JURY
PRESIDENT: Michel Terré.
Membres : Khaled Itani.
Mohamad Alwan.
Dani Merhej.
Haissam Hajjar.
Année universitaire:
« 2012-2013»

Dédicace
A ma chère femme
A ma chère mère,
A mon cher père,
A mon frère et à ma sœur,
Qui m’ont tant donné pour faire de moi ce que je suis
A tous ceux qui comptent pour moi,
A tous ceux pour qui je compte.
Je leur dédie ce modeste travail en guise de reconnaissance
Remerciement
Je tiens tout d’abord à remercier Dieu le tout puissant et
miséricordieux, qui m'a donné la force et la patience
d’accomplir ce Modeste travail .
En second lieu je tiens à remercier mon encadreur
Docteur Mohamed Alwan pour avoir bien voulu
encadrer ce travail ainsi que pour sa riche
contribution et ses précieux conseils;
l'équipe de laboratoire électronique et électrotechnique.
Je retiens à remercier également le jury d’avoir accepté
l’évaluation de ce travail.
J’exprime mes sincères reconnaissances à l’égard
de tous ceux qui ont
contribué à ma formation, particulièrement les enseignants
de l'ISAE CNAM.

Testeur des composants CMS par un FPGA Cyclone II.
1
Liste des abréviations:
CMS : Composants montés en surface.
FPGA : Field Programmable Gates Arrays .
VHDL : VHSIC Hardware Description Language
VHSIC : Very High Speed Integrated Circuit.
RTL : Register-Transfer Level.
IEEE : Institute of Electrical and Electronics Engineers.
TSMC : Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.
LAB : Logic Array Blocks.
PLL : Phase Locked Loops.
BGA : Ball Grid Array.
CAO : Conception Assistée par Ordinateur.
SSI : Small scale integration.
CI : Circuit Intégré.
MCM : Multi Chip Modules.
PCB : Printed Circuit Board.
IS : Interconnection Substrate.
EDA : Electronic design automation.
DAC : Design Augmented by Computer.
RS-232: Recommended Standard.
DTE : Data Terminal Equipment.
DCE : Data Communications Equipment.
DCD : Data Carrier Detect.
RxD : Receive Data.
TxD : Transmit Data.
DTR : Data Terminal Ready.
GND : GrouND.
DSR : Data Set Ready.
RTS : Request To Send.
CTS : Clear To Send.
LSB : Least Significant Bit.
MSB : Most Significant Bit.
OSI : Open Systems Interconnection.
TCC : Testeur des composants CMS.
FIFO : First In First Out.
JTAG : Joint Test Action Group.
AS : Active en Série.
VGA : Video graphic adapter.
DAC : Digital Analog converter ou CNA: convertisseur numérique analogique.
IOE : Input Output Elements.
UART : Universal Asynchronies Receiver Transmitter.

Testeur des composants CMS par un FPGA Cyclone II.
2
Sommaire.....................................................................................................Page
INTRODUCTION GENERALE: ......................................................................................................... 6
Chapitre 1: Circuits intégrés et technologies de conception. .................................................................... 9
1. Introduction:.................................................................................................................................... 9
2. Les circuits intégrés:....................................................................................................................... 11
2.1 Principe et classification: .......................................................................................................... 11
2.2 Densité: ................................................................................................................................... 13
2.3 Complexité:.............................................................................................................................. 13
3. Packaging des circuits intégrés: ...................................................................................................... 15
3.1 Définition: ................................................................................................................................ 15
3.2 Niveau de Packaging: ............................................................................................................... 15
4. Techniques et technologie des circuits imprimés: .......................................................................... 16
4.1Introduction: ............................................................................................................................. 16
4.2 Support d'interconnexion: ....................................................................................................... 17
4.3 Supports d’interconnexion organiques: .................................................................................... 18
4.4 Supports d’interconnexion céramiques: .................................................................................. 19
4.5 Fabrication: ............................................................................................................................. 20
4.6 Boitiers des circuits intégrés et soudage: .................................................................................. 22
4.6.1 Filières des circuits à trous traversant: ............................................................................... 22
4.6.2.1 Les avantages des CMS: ............................................................................................. 23
4.6.3 MCM (Multi Chip Modules): ............................................................................................. 24
4.6.3.1 Boîtier MCM de circuit intégré constitué : .................................................................. 25
4.6.3.2 Exemple d'un circuit MCM: ......................................................................................... 26
5.CAO : .............................................................................................................................................. 26
5.1 Définition: ................................................................................................................................ 26
5.2 Historique: ............................................................................................................................... 27
5.3 Introduction dans le processus de conception: ......................................................................... 27
5.3.1 Analyse des tâches du projeteur: ...................................................................................... 28
5.3.2 Méthode conventionnelle de travail dans un bureau d’études:......................................... 29
5.3.3 Tâches automatisables: .................................................................................................... 29
5.3.4 Conception de circuits électroniques: ................................................................................ 30
6. Les différentes types des testeurs des circuits intégrés: ................................................................. 30