Contribution à l`intégration globale des systèmes de puissance et de
REPUBLIQUE ALGERIENNE DEMOCRATIQUE ET POPULAIRE
MINISTERE DE L'ENSEIGNEMENT SUPERIEUR
ET DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE
UNIVERSITE MENTOURI - CONSTANTINE
FACULTE DES SCIENCES DE L'INGENIEUR
DEPARTEMENT D'ELECTRONIQUE
N° d’ordre : / Doc /2012
Série : / ELC /2012
Thèse
Présentée en vue de l’obtention du grade de Docteur en Sciences
En Electronique
Spécialité : Microélectronique
Par
Rédha BENACHOUR
Devant le Jury :
Présidente Mme Farida MANSOUR Prof. Univ. Mentouri
Constantine
Rapporteur Mme Saida LATRECHE Prof. Univ. Mentouri
Constantine
Co. Rapporteur Mer Mohamed El Hadi LATRECHE Prof. Univ. Mentouri
Constantine
Examinateurs Mme Cherifa AZIZI Prof. Univ. Oum El
Bouaghi
Mer Abdelhafid CHAABI Prof. Univ. Mentouri
Constantine
Mer Mohamed Said NAIT Said Prof. Univ. Batna
Soutenu le : 19/01/2012
Contribution à l’intégration globale des systèmes de
puissance et de commande d’une machine asynchrone
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Sommaire
Introduction générale……………………………………………………………………
CHAPITRE I
L’INTEGRATION EN ELECTRONIQUE DE PUISSANCE :
É TAT DE L’ART
1. Introduction……………………………………………………………………………...
2. Intégration monolithique…………………………………………………….............
2.1. Intégration Smart Power ………………………………………………..
2.2. Intégration fonctionnelle.………………………………………………..
3. Intégration hybride……………………………………………..................................
3.1. Techniques d’intégration hybride……………………………………….
3.1.1. Puce sur circuit (Chip on Board, CoB)…………………………..
3.1.2. Système dans un boîtier (System in Package, SiP)………………
3.1.3. Module multi puce (Multi Chip Module, MCM - V)……………
3.1.4. Système sur un boîtier (System on Package SoP)……………….
3.2. Famille de l’intégration hybride………………………………………...
3.2.1. Module standard de puissance……………………………………
3.2.2. Les modules de puissance intelligents……………………………
3.2.2.1. Module IPM…………………………………………………..
3.2.2.2. Module ASIPM…………………………………………….....
4. Analyse du besoin et établissement du cahier des charges…………………………..
4.1. Analyse du besoin……………………………………………………….
4.2. L’établissement du cahier des charges par la méthode d’analyse
fonctionnelle du besoin…………………………………………………
4. Conclusion……………………………………………………………………….……….
CHAPITRE II
METHODOLOGIES DE CONCEPTION D’INTEGRATION EN
ELECTRONIQUE DE PUISSANCE
1. Introduction……………………………………………………………………………….
2. Les méthodes de conception du microsystème...……………………………………...
2.1. Cycle de conception en cascade…………………………………………..
2.2. Conception selon le cycle en « V »…………………………………….....
2.2.1. La conception ascendante……………………………………....
2.2.2. La conception descendante……………………………………..
3. Méthodologie de conception d’intégration en électronique de puissance………….....
4. Prototypage virtuel des systèmes intégrés de puissance……………………………....
4.1.Prototypage virtuel…………..…………………………………………….
4.1.1. Définition …………………………………………………………
4.1.2. Modélisation…………………………………………………........
4.1.2.1. Le niveau d’abstraction………………………………………..
4.1.2.2. Les différents types de modélisation……………………….....
4.1.2.3. Les langages de modélisation…………………………………
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