Catalogue solaire compact - di

Catalogue solaire compact
L‘entreprise
Hautes performances
et compétences
La société di-soric a acquis avec succès depuis plus de 25 années une expérience indéniable dans la conception, le développement et la production
de détecteurs standards et spéciaux
pour le marché de l‘automatisation
industrielle.
Aujourd‘hui, nous sommes un des plus grands
fabricants de détecteurs. Notre société emploie actuellement 160 employés sur deux
sites. Le siège social est situé à Urbach, à l‘est
de Stuttgart, tandis que notre site de conception et de production est à Lüdenscheid, au sud
de Dortmud.
Rien qu‘en Allemagne, plusieurs milliers de clients font confiance aux produits di-soric.
Notre clientèle comprend des petites et moyennes entreprises ainsi que des grands groupes internationaux de sociétés dont de nombreux constructeurs automobiles.
Notre gamme de détecteurs dispose d‘atouts
et de caractéristiques techniques innovantes
qui apportent des avantages très importants
à nos clients. Notre gamme de fourches optiques est actuellement la plus vaste et la plus
diversifiée du marché, elle dispose d‘atouts
très spécifiques. Sur cette technologie maîtrisée depuis plus de vingt ans , nos équipes continuent de développer en étroite collaboration
avec nos clients et partenaires, les produits qui
répondront à tous leurs nouveaux besoins en
automatisation.
Distribution, stockage et
service administratif à Urbach
2
Ce qui a conduit au développement de capteurs spéciaux pour l‘inspection de présence
ou de l‘ébréchement des bords, la superposition de deux couches et la détection de fragments au cours du polissage des wafers bruts.
En raison des conditions extrêmes d’utilisation
et d’environnement, c’est toute une gamme
de produits spécifiques, qui a été introduite
pour ce process.
Les détecteurs développés pour ces applications ont un boîtier robuste et sont caractérisés par une réserve de signal très importante permettant de traverser des wafers d’une
épaisseur de 300 µm. Pour s’adapter à cet
environnement humide, nous proposons une
barrière dans un boîtier spécial avec une classe de protection IP 69 K.
En plus des caractéristiques standards et des
demandes spécifiques, nous serons heureux
de vous apporter nos conseils et assistance,
en vous proposant un développement dans le
plus court délai possible.
Ce catalogue compact contient une vue
d’ensemble des produits les plus couramment
utilisés dans la fabrication des wafers photovoltaïques.
Nous serons heureux de vous apporter nos
conseils personnalisés dans vos locaux,
n’hésitez pas à utiliser notre expérience.
Votre équipe di-soric
Conception et producion à Lüdenscheid
Des capteurs hautes performances
spécialement développés pour les wafers
Table des matières
Page
Détection de présence
04 – 05
Détection directe
Détection directe à suppression de fond
Fourches optiques / Fourches optiques angulaires
Détection de deux wafers superposés
06 – 07
Détecteurs photoélectriques hautes performances
Détection de fragments
08 – 09
Barrières optiques hautes performances
Détection de l‘ébrèchement des bords
10 – 11
Barrières de mesure / Modules de gestion électronique
Le réseau de distribution international
Europe
Asie
Australie
Amérique du Nord
Amérique du Sud
Afrique
© di-soric | Modifications réservées | Les descriptions et caractéristiques ne sont pas contractuelles | Révision 10/10
3
Détecteurs photoélectriques
Détection de présence des Wafers
Les détecteurs di-soric avec leurs différentes formes de boîtiers et caractéristiques propres
sont utilisés dans de nombreuses applications, dans l‘industrie et l‘automatisation de la
fabrication des wafers. Les capteurs optiques sont à suppression de fond pour détecter la
présence des wafers dans les boîtes de manutention, c‘est aussi vrai pour les détecteurs à
portée très courte. Les fourches optiques, ainsi que les modèles angulaires montés sur les
convoyeurs, sont munis d‘optiques resistantes aux salissures et d‘un voyant d‘indication
d‘encrassement très lumineux. Ces dispositifs avec leurs caractéristiques communes assurent
une détection des wafers fiable et précise.
Détection directe
OT 6-18 …
Détection de présence des wafers
avec suppression de fond
Connecteur M12
Lumière infrarouge
Sensibilité ajustable
LED indication de l‘état de la sortie
Robuste boîtier en plastique
Indice de protection élevé
Détecteurs laser de précision
LHT 81 …
Détection de présence des wafers dans
les boites de transport avec suppression
de fond
Ajustement fin anti-vibration
réglage sur 6 tours
Lumière laser rouge, avec spot très étroit
Haute résolution,précision
et fréquence de commutation
Indicateurs de réserve de fonctionnement
et d‘encrassement
Robuste boîtier métallique
Indice de protection élevé
Fourches optiques
OGUFIX 121/125 …
Lentilles résistantes aux salissures
Montage rapide sans ajustement
Juxtaposables entre eux côte à côte
Robuste boîtier métallique
Indice de protection élevé
4
Fourches optiques angulaires de
hautes performances OGL 55/54 …
Sortie intélligente
d‘encrassement à LED
Axe optique réglable en
direction x-, y- et zRobuste boîtier métallique
Indice de protection élevé
Caractéristiques techniques (typ.)
+20 °C, 24 V DC
Tension d‘alimentation
10 … 35 V DC
10 … 30 V DC (OT 6-18 K 65 P3-B4)
Température d‘utilisation
–10 … +60 °C
–20 … +60 °C (OxP 12 …/ OGUP 120/130 …)
–25 … +50 °C (OT 6-18 K 65 P3-B4)
Indice de protection
IP 67
ent
dem
m
Câb
le d
e ra
ur
nect
e
Con
u du
éria
Mat
Cou
ccor
ier
Boît
odu
lée
roug
rant
e m
abso
odu
lé
rbé
(mA
)
uge
m
ière
lum
Infra
ro
r de
ière
Lum
Lase
ncti
o
roug
em
de f
o
ière
Lum
Fréq
uen
ce
ie
Sort
odu
léet
nne
me
)
(mm
îtier
du b
o
ons
ensi
Dim
Port
é
Zon e /ouv
e de ertu
régl re de
age
(mm la four
che/
)
Déte
ctio
n de
prés
e
nce
des
waf
er
s
nt (H
z)
IP 66 (OT 6-18 K 65 P3-B4)
Tableau des références
pour commander*
Détection directe
n
10 … 65
M18
pnp, 100 mA, NO/NC
333
n
M12 VK … /4 OT 6-18 K 65 P3-B4
30
ABS
30
Moulage de
zinc
M12 VK … /4 LHT 81 M 400 G4L-IBS
40
Aluminium
M8
45
Moulage de
zinc
M12 VK … /4
45
Moulage de
zinc
M12 VK … /4
Détecteur laser de précision avec suppression de fond
n
40 … 400
76 x 30 x 18
Push pull, 200 mA, NO/NC 1.000
n
Fourche optique
n
120
144 x 155 x 12
pnp, 200 mA, NO/NC
2.000
n
–
200
n
–
100
–
n
200
n
–
100
–
n
TK … OGUFIX 121/125 P3K-TSSL-180L
Fourches angulaires hautes performances
n
n
55/54
65 x 106 x 10
pnp, 200 mA, NO
55/54
65 x 106 x 10
pnp, 200 mA, NO
OGL 55/54 P6L-IBS
OGL 55/54-0 P6L-IBS
OGL 55/54 P6L-RIBS
OGL 55/54-0 P6L-RIBS
* Uniquement sur demande
Les fiches techniques complètes sont téléchargeables sur notre site www.di-soric.fr
5
Détecteurs photoélectriques hautes performances
Détection de deux wafers superposés
Les détecteurs photoélectriques hautes performances di-soric sont spécialement
étudiés pour la détection de wafers. Le principe de fonctionnement permet d‘avoir une
détection fiable de deux wafers superposés pendant la fabrication et la manutention.
Ces détecteurs sont disponibles dans différents boîtiers pour une installation dans des
espaces de petites dimensions.
Détection de deux wafers superposés
Détection de présence du wafer
Fiabilité du niveau de signal de
détection et de celui d‘encrassement.
Pour wafer jusqu‘à 300 µm d‘épaisseur
Détecteurs en barrage hautes
performances
OSPx … / OEPx …
Deux récepteurs différents pour
la détection de présence et de
double couche
Puissance d‘émission ajustable
Indice de protection élevé pour
zones humides
Robuste boîtier métallique
Robuste boîtier métallique
6
Fourches optiques hautes
performances
OGUP 120/130 …
Indice de protection élevé
pour zones humides
Caractéristiques techniques (typ.)
+20 °C, 24 V DC
Tension d‘alimentation
10 … 35 V DC
Température d‘utilisation
–10 … +60 °C
–20 … +60 °C (OxP 12 …/ OGUP 120/130 …)
Indice de protection
IP 67
n
n
n
n
n
n
–
–
–
n
n
n
n
n
M12 x 75
M12 x 75
S
–
Push pull, 200 mA, NC
E
M12 x 75
E
12 x 12 x 91
S
nt
dem
e
ccor
ur
Con
nect
e
Tableau des références
pour commander*
Détecteurs optiques en barrage hautes performances
n
Câb
le d
e ra
ncti
onn
eme
roug
nt (H
em
z)
odu
Lum
lée
ière
Infra
roug
Cou
em
rant
odu
lée
abso
rbé
(mA
)
Mat
éria
u du
boît
ier
de f
o
ière
Lum
Fréq
uen
ce
ie
Sort
tion
Déte
c
Déte
c
tion
de p
r
ésen
ce d
es w
afer
dou
s
b
le co
Ouv
uch
ertu
e
Zon
r
e
d
es w
e de de fo
afer
régl urch
s
age e/
(mm
)
Dim
ensi
ons
du b
oîtie
r (m
m)
Eme
tteu
r (S)
/Réc
epte
ur (E
)
IP 67, IP 68, IP 69K (OxP 12 …)
Push pull, 200 mA, NO
–
500
20
500
20
–
n
55
–
–
40
–
–
40
n
55
–
–
40
–
–
40
–
–
12 x 12 x 91
E
Push pull, 200 mA, NC
–
12 x 12 x 91
E
Push pull, 200 mA, NO
500
20
500
20
OSP 1-12 VHF-IBSL
Acier inox/
V2A
OEP 12 V 5000 G1-IBSL
M12
VK … OEP 12 V 50000 G1-IBSL
OEP 12 V 5000 G2-IBSL
OEP 12 V 50000 G2-IBSL
OSPQ 12 MLF-TSSL
Acier inox/
V2A
OEPQ 12 M 5000 G1-TSSL
M8
TK … OEPQ 12 M 50000 G1-TSSL
OEPQ 12 M 5000 G2-TSSL
OEPQ 12 M 50000 G2-TSSL
Modules externes pour OSP 12 … / OSPQ 12 …
Pour le réglage de la puissance d‘émission et l‘activation de la fonction test
Pour le réglage de la puissance d‘émission
M8
TK … FM 70-1-TS
M12
VK … FM 70-1-BS
M8
TK … FM 70-2-TS
M12
VK … FM 70-2-BS
Fourches optiques hautes performances
n
n
120 144 x 160 x 12
Push pull,
200 mA, NC, pnp / NO, npn
20
–
n
50
Aluminium
M8
TK … OGUP 120/130 G1K-TSSL
n
n
120 144 x 160 x 12
Push pull,
200 mA, NC,npn / NO, pnp
20
–
n
50
Aluminium
M8
TK … OGUP 120/130 G2K-TSSL
* Uniquement sur demande
Les fiches techniques complètes sont téléchargeables sur notre site www.di-soric.fr
7
Barrières immatérielles hautes performances
Détection des fragments de wafer
Fiabilité de détection des fragments.
Les barrières immatérielles hautes performances di-soric sont utilisées pour la détection de
fragments de silicium sur les wafers. L‘éjection au plus tôt de ces wafers défectueux pendant
le process de fabrication permet de réduire les taux de rejets.
Grâce à ses dimensions compactes, cette barrière immatérielle de détection est idéale pour
s‘intégrer dans ou sous la machine.
Barrières immatérielles
hautes performances
OLGxP 12/12 …
8
Potentiomètre électronique permettant
d‘ajuster l‘épaisseur et la taille des fragments des wafers.
Faible encombrement permettant
un montage entre deux
bandes transporteuses
Entrée de commutation de la taille
du wafer 125 mm ou 156 mm
Robuste boîtier métallique
Indice de protection élevé
Caractéristiques techniques (typ.)
+20 °C, 24 V DC
Tension d‘alimentation
24 V DC, ± 10%
Consommation électrique
130 mA (OLGSP …)
150 mA (OLGEP …)
Type de sortie
Push pull, 200 mA, NO (OLGEP …)
Protection contre les court-circuits et les inversions de polarité
Chute de tension
< 2,0 V (OLGEP …)
Portée de détection
≤ 50 mm Emetteur/Récepteur (recommandé) 1)
Largeur du faisceau de détection
156/125 mm paramétrable au câblage (detection widths)
(0 V = 156 mm largeur faisceau, 24 V = 125 mm largeur faisceau)
Epaisseur maximum du wafer
≤300 µm (mono poly-cristallin wafer en silicium)
Finesse de détection
Fragments ≥ 15 millimètres en tant que double couche sur les wafer standards
Délai de réponse
20 ms, incl. suppression des impulsions électroniques des mauvais bords des wafers
Puissance d‘émission
0 … 100 % ajustable électroniquement (OLGSP …)
Lumière
Infra-rouge
Température d‘utilisation
+ 5 ... + 40°C
Indice de protection
IP 67
Boîtier
Aluminium, noir anodisé
Dimensions
55 x 166 x 8 mm (OLGSP …)
70 x 166 x 12 mm (OLGEP …)
Voyants d‘indication
LED, verte
En fonctionnement
LED, jaune
Basculement de la sortie (OLGEP …)
Tableau des références pour commander*
Modèle
Emetteur
OLGSP 12/12 M 50 D-K2.5-TS
Récepteur
OLGEP 12/12 M 50 G2-K2.5-TS
1)
Des plus grandes largeurs sont possibles dépendant de la taille des wafers,la faisabilité peu être validée par notre essai.
Les fiches techniques complètes sont téléchargeables sur notre site www.di-soric.fr
9
Barrières immatérielles de mesure
Détection de l‘ébrèchement
des bords des wafers
Fiabilité de détection de petits fragments!
Les barrières de mesure di-soric sont utilisées pour surveiller les fragments ou pour détecter les
wafers défectueux sur les convoyeurs simples ou à plusieurs lignes. Au moyen de l‘évaluation
diagonale et interpolation de faisceau, l‘ébrèchement des wafers de silicium d‘une taille de
1,5 millimètres peut être fiablement détecté sur chacun des quatres côtés. Détection fiable
de wafer dans des zones humides grâce à des versions répondant aux indices de protection
IP 68 ou IP 69 K. L‘évaluation de faisceaux multiples garantie la fiabilité de détection des wafers.
Barrières de mesure avec gestion
électronique
LVE … / LVX …
Boîtier compact
En aluminium
Simplicité de montage
Protection spéciale répondant à la
classe IP 69 K en option
Modules de gestion électronique
pour les barrières immatérielles
LI...
Evaluation electronique
pour 1 ou 2 barrières LI …
Interfaces:
1 Entrée pour chaque paramètre
peut être affectée,
3 Entrées/Sorties combinées,
3 Sorties, RS 232, CANopen
Aide au diagnostic par LEDs
Les paramètres pour les fonctions peuvent
être librement assignés
Fixation sur rail DIN
10
Caractéristiques techniques (typ.)
+20 °C, 24 V DC
Portée
0,25 … 6,0 m, ajustable
Nombre de faisceaux
max. 500
Tension d‘alimentation
20 … 26 V DC
Pouvoir de coupure des contacts
250 mA
Fonctions de sortie
Paramètrable
Evaluation de faisceau
Paramètres de configuration horizontal/diagonal
Cycle par faisceau
0,05 ms depend de la configuration et de la portée de la barrière
Température d‘utilisation
-20 … 40 °C (barrière immatérielle)
0 … 40 °C (boîtier d‘évaluation électronique)
Indice de protection
IP 54 (barrière immatérielle)
IP 00 (Module de gestion électronique)
Degrès de protection
III, Operation Protection basse tension
Matériau du boîtier
Aluminiun (barrière immatérielle)
le)
trab
Sen
ona
sib
s jus
l
faisc ilité de
qu‘à
déte
eau
c
diag
ona tion ave
l po
Hau
ssib c évalu
teur
le ju
a
de d
squ‘ tion
étec
à (m
tion
m)
(mm
Lon
)
gue
ur d
u pr
ofilé
L ap
Nom
prox
bre
. (m
de b
m)
arriè
r
e
s
Entr
ée d
e pa
ram
étra
Entr
ge d
ées/
e co
Sort
nfig
ies
urat
ion
Sort
(24
ies (
V DC
24 V
, 12
DC,
mA,
0
300
.
25 A
3 en
0 Hz
, PN
trée
)
P)
s/so
rties
c
o
m
RS 2
biné
32
es
ram
é
e pa
eau
)
(mm
x H
us in
L x W
ons
ensi
Dim
b, 9
-p
in P
terfa
D-Su
ope
CAN
DIP
série
s
n in
aisc
de f
bre
Nom
rofib
ce
eau
x év
alué
terfa
ce (
adre
ssag
faisc
tion
valu
a
ec é
x av
eau
x av
aisc
Nom
bre
de f
bre
Nom
de f
aisc
eau
aux
isce
s fa
e de
e-ax
Entr
ec é
(mm
)
valu
a
tion
faisc
eau
hori
diag
zon
tal
Plastique (module de gestion électronique)
Tableau des références
pour commander*
Barrières immatérielles de la série LI …
5
40
79
1,5
195
230
58 x 12 x 230
LI 40 – 5 – 195 – 230 T
5
48
95
1,5
235 270 58 x 12 x 270
LI 48 – 5 – 235 – 270 T
5
192
383
1,5
955
990
58 x 12 x 990
LI 192 – 5 – 955 – 990 T
5
296
591
1,5
1475
1510
58 x 12 x 1510 LI 296 – 5 – 1475 – 1510 T
50
16
31
25
750
840
24 x 12 x 840
LI 16 – 50 – 750 – 840 I
Barrière de mesure de la série LI …
bis 500
bis 600
bis 500
bis 600
bis 500
* Uniquement sur demande 1
1
1
1
n
n
n
1
1
1
1
n
n
n
2
1
3
3
n
n
n
88 x 126 x 60
n
LVE-FVS 1)
LVE-PBI 1)
LVE-PBI-FVS 1)
125 x 126 x 60 LVX 1)
n
n
1)
163 x 126 x 60
LVE 1)
200 x 126 x 60 LVX-PBI 1)
l‘électronique est configurée à notre usine selon l‘application de client.
Les fiches techniques complètes sont téléchargeables sur notre site www.di-soric.fr
11
di-soric GmbH & Co. KG
Steinbeisstraße 6
DE-73660 Urbach
Tel.: +49 (0) 71 81 / 98 79 - 0
Fax:
+49 (0) 71 81 / 98 79 - 179
E-mail: [email protected]
Internet: www.di-soric.com
Europe
Asie
Australie
Amérique du Nord
Amérique du Sud
Afrique
© di-soric | KK_002.1110fr