Fiche Projet N° 99:
A. Définition de l'idée de projet : Fabrication de chargeur universel pour GSM avec affichage numérique de la tension –
Caractéristiques : Entrée : C.A. 110-240 V, 50 hertz, max 50 mA ;- Rendement : D.C 8.4V, 100-350mA – Emploi dans une
température d'environnement : 0-40 C
• Nature du projet : Création
• Secteur d'activité : Industrie Electro-mécanique
• Matières premières / Composantes
Microcontrôleur CMOS : PIC 16F877
MICROCHIP Mid Range (16) avec
convertisseur analogique numérique
Composant : Batteries Lithium Ion (Li-Ion)
de 3.7 volts et Lithium-Polymer de 2000
mAh – 2 panneaux solaires mono
cristallin haute densité Protecteur
électronique (contre une tension de
charge excessive) – jeu de résistance –
Afficheur LCD
Pic 16F877
Régulateur de tension LM317
Boîtier (en sous traitance)
Mélange de 200 ml d'acide
chlorhydrique,30 ml d'eau oxygénée ą 30
/100 ou 30 volumes 700 ml d'eau pour la
Plaque d'époxy à simple face cuivrée
recouverte d'une couche de résine
photosensible aux rayons ultras violets
Révélateur pour le développement
Gant pour se protéger les mains lors du
développement par le révélateur
Perchlorure pour la gravure
• Procédé de fabrication :
- Fabrication de l’alimentateur d’énergie :
- Programmation du microcontrôleur avec le langage C: initialisation ports LCD et CAN ; Affichage texte ;
programmation de la conversion (démarrage conversion, attente conversion, lecture valeur conversion) –
programmation de la conversion en décimal – programmation en ASCII affichage result – programmation du tempo
pour le réglage de la fréquence d’échantillonnage – test – correction du programme - programmation « batterie
chargée »
- Réalisation de la carte : traçage du schéma de la carte électronique « TYPON » à l’aide du logiciel ISIS -
PROTEURS V7.1 – Conception des imprimés à l’aide de l’outil « ARES PCB (Printed Circuit Board) »
o Pose et pression du typon sur la plaque d’époxy à l’aide des morceaux de verre épais et des lingots de plomb
o Insolation du composant aux rayons utltra-viloets
o Pose dans le bain contentant le révélateur du composant insolé
o Développement en plongeant la plaque dans la cuvette remplie de révélateur
o Gravure
o Rinçage
o Réalisation des plaques sensibles
o Perçage des plaques
o Découpe des plaques
- Embarquement de l’alimentateur d’énergie sur la carte électronique
- Montage de l’afficheur LCD au PIC
- Fabrication des cellules photovoltaïque :
Conception et dessin sur ordinateur du panneau – Découpe du lingot de silicium en fines plaques carrées d’épaisseur 200
microns « wafers » - Fixation des wafers à des rubans métalliques (métallisation des wafers qui deviennent des cellules
photovoltaïques) – Liaisons des rubans métalliques à des connecteurs électriques pour la récupération de l’électricité produite
par le silicium – Mise du rubans dans un module solaire constitué de deux face : première face : verre trempé parfaitement