THERMAL COMPOUND La pâte thermique Antec Formula 7 protège votre CPU même lorsque votre plateforme fonctionne sur tous les cylindres. Puisque peu de surface de votre CPU touche actuellement votre dissipateur thermique, vous avez besoin d’une solution pour isoler et faciliter les transferts de chaleur. Les micro particules diamant de la Formula 7 minimisent la distance entre les composés de conducteurs de chaleur et respectent un environnement Overclocking avec un fonctionnement optimal de -50°C à 250°C. Pour garder votre système frais et garantir un fonctionnement optimal de votre CPU, achetez la Formula 7 Antec. CARACTÉRISTIQUES: • Particules de diamants mesurant 0.0000015 cm et évalués à 8,3 w/mK • Variations des températures étendues de -50 à 250°C pour une performance idéale de refroidissement • Plus léger, plus facile à utiliser, le produit ne craquera pas ou ne desséchera pas • Quantité: 4 g • Gravité spécifique: 2,8 g / cm3 UPC# 0-761345-77061-3 www.antec.com 1-800-22ANTEC (US) / +31 (0) 10 462-2060 (EU) ACCESSORIES FORMULA 7 NANO DIAMOND