SETIT2005
commande du NMOSFET de sorte que celle-ci
n’intervienne plus dans la chute de tension entrée /
sortie. Le schéma simplifié de ce régulateur est
représenté à la figure 1, son principe est décrit ci-
dessous dans le paragraphe 2.
2 Régulateur type “low drop out” avec
ballast NMOSFET
Le schéma de principe de cette nouvelle topologie
est représenté sur la figure 1. Pour obtenir une
faible chute de tension avec un ballast NMOSFET,
l’idée consiste à surélever la tension d’alimentation
de l’amplificateur d’erreur (A), par rapport à la
tension d’entrée (Vin). La valeur de la surtension à
produire devant être supérieure au V
GS nécessaire
pour assurer la mise en conduction du NMOSFET.
Figure1. Schéma de principe du régulateur à faible chute de
tension avec ballast NMOSFET
Pour générer cette surtension deux techniques
peuvent être employées selon la nature de la
tension d’entrée :
- Si la tension d’entrée est continue (pile,
accumulateur), la seule solution possible
consiste à recourir à une convertisseur à
découpage (à capacités commutées par
exemple).
- Si la tension d’entrée est alternative, la
solution est bien plus simple, puisqu’il
suffit de réaliser un doubleur de tension à
diode et condensateurs (ou générateur de
tensions symétriques), et le placer en
amont du régulateur (voir figure 1).
Une transmission d’énergie par induction
magnétique produisant naturellement une tension
alternative aux bornes de la bobine secondaire (LS),
c’est évidemment la deuxième technique que nous
avons adoptée. C’est ainsi que nous avons abouti au
schéma de principe complet représenté sur la figure
1. Du fait de la présence d’une surtension, et des
contraintes spécifique à l’application, la conception
des éléments qui composent le schéma de la figure 1
présente quelques particularités qui sont décrites
dans les paragraphes qui suivent.
3 L’amplificateur d’erreur et le circuit de
démarrage
La résistance de sortie R
s d’un régulateur
conditionne sa régulation en charge. En effet, plus
cette résistance est faible, plus performant est le
régulateur. L’expression simplifiée de la résistance
de sortie d’un régulateur tel que celui représenté
figure 1 est d’après (Grebene, 1987) donnée par la
relation (1).
( )
+
+
+=
21
2
m
21s
RR R
A1.g
1
//RRZ (1)
gm représente la transconductance du transistor
ballast.
Cette relation montre que pour obtenir une faible
valeur de résistance de sortie, il faut concevoir un
amplificateur d’erreur avec un gain le plus élevé
possible.
En outre, une bonne régulation aussi bien en amont
qu’en aval n’est possible que si la fréquence de
coupure de l’amplificateur d’erreur est supérieure à
la fréquence de la transmission par induction
magnétique (125kHz).
Par ailleurs, l’alimentation de l’amplificateur se fait
sous 12V grâce au doubleur de tension placé en
amont. Or, dans la technologie BiCMOS 0.8µm
d’AMS (AMS, 1995), la tension de claquage de
l’oxyde est de l’ordre de 13V. La marge de sécurité
semble donc très faible, et une étude plus
approfondie de la tenue en tension du circuit
s’avère nécessaire. La figure 2 nous montre que
seuls les puits N et le substrat ont à supporter la
tension maximale du circuit. En effet, le substrat
dopé P se situe au potentiel le plus bas du circuit,
c’est-à-dire la masse pour cette application. Les
puits N, eux, se situent au potentiel le plus élevé
(12V).
Figure 2. Vue en coupe d’un PMOS en technologie AMS
BiCMOS
La tension maximale pouvant être appliquée entre
la couche N+ Well et le substrat P est de 55V (AMS,
1995), celle entre la couche enterrée N+ et le substrat
P est de 33V : il n’y a donc aucune contre-indication
à utiliser une tension de 12V.
La source de courant associée à l’amplificateur est
représentée sur la figure 3. La source de courant elle-
même est composée des transistors Q1 à Q4 et de la
résistance R
1. Dans cette structure, la résistance R
2
sert à la polarisation de la source de courant. Sur la
figure 4, cette source de courant est symbolisée par le
générateur de courant I.