Méthodologie de conception des circuits intégrés VLSI - 6. Faible consommation 1/02/10
Olivier Sentieys 1
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VI Estimation et réduction de la consommation
1. Pourquoi s'occuper de la puissance ?
Dissipation de chaleur
Portabilité
Watt is the problem ?
2. Où partent puissance et énergie électriques ?
Circuits intégrés numériques
Microprocesseurs, DSP, ...
3. Comment estimer la consommation ?
4. Comment réduire la consommation ?
Matériel et logiciel
5. Conclusions
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1. Introduction
Pourquoi s'occuper de la puissance
dissipée ?
Watt is the problem ?
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Évolutions technologiques
Famille DEC/Compaq [Herrick99]
EV4
200 MHz @ 3.3V
16 gate delays per cycle
30W @ 200 MHz & 3.3V
1,7 Million Transistors
233 mm2
EV7 (21364)
> 1000 MHz @ 1.5V
100W
~100 Million Transistors
~350 mm2
Intel Pentium 4 [Intel 2000]
1.5 GHz, 0.18 micron
Puissance des Pentium suit une courbe exponentielle !
Réduction de la puissance du P4 par clock gating et power down des unités
fonctionnelles inutilisées
Une unité thermique embarquée vient couper la CPU si il y a un problème de
refroidissement
55 Watts à 1.5 GHz (au lieu de 90 Watts)
EV5 (21164)
350 MHz @ 3.3V
14 gate delays per cycle
60W @ 350 MHz & 3.3V
9,3 Million Transistors
298 mm2
EV8
> 1-2 GHz (0.125 micron)
<150W
~250 Million Transistors
EV6 (21264)
575 MHz @ 2.2V
12 gate delays per cycle
90W @ 575 MHz & 2.2V
15,2 Million Transistors
314 mm2
324
1. Dissipation de chaleur
Effets indésirables
Diminution des performances
et de la fiabilité
MTBF/2 pour +10°C
Augmentation du coût de mise
en œuvre
1/W si >40W
Augmentation volume-poids
radiateur, ventilateur, batteries, …
Evolutions
technologiques ?
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Évolutions technologiques
Year
Voltage [V]
Power per chip [W]
VDD current [A]
1998 2002 2006 2010 2014
0
0.5
1
1.5
2
2.5
0 0
200 500
Current
Power
Voltage
326
Évolutions technologiques
Projections
... 2000 Watts, 3000 A !
La surface de silicium doit donc rester constante pour rester autour de
100-200W et 300-500A
1
10
100
1000
10000
1985 1990 1995 2000 2005 2010
Power (Watts)
Vdd scaling
0,1
1
10
100
1000
10000
1985 1990 1995 2000 2005 2010
Icc (A)
386 486
Pentium
Pro
PII
PIV
Puissance Courant d'alimentation
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2. Portabilité (1)
Em. Radio
Rec. Radio
Graphiques
Vidéo
Voix
Interface
Multimédia
Visioconférence H26x
MPEGx,
Interfaces
Reconnaissance vocale
Stylo inertiel
Cryptage, authentification
Mobilité
UMTS, EDGE, GSM
Internet Protocol
Connexion réseaux locaux
2005 : mobilité et durée de vie
des batteries d'un agenda,
capacité multimédia d'un PC
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Technologie des batteries
Performances des
batteries
[P. Senn 2000]
250
200
150
100
50
0
100 200 300 400 Smaller
Lighter
Whr/l
Whr/kg
NiCd
NiMh
Lithium-Ion Liquid
Lithium-Ion Polymer
LTC Lithium-Ion Polymer
LTC Lithium-Alloy
Polymer
Technologies NiCd NiMh Li-ion Li-poly
Naissance
industrielle
1956 1990 1992 1996
Tension (V) 1.2 1.2 3.6 3.7
Epaisseur
(mm)
>6 >6 >6 3
Capacité
(Whr/kg)
30-50 60-90 70-140 115-140
Durée de vie
(cycles)
~1000 ~1000 500 500
Exemple type
500 mAh Li-Pol = 1,7 Wh
Exemple haute capacité
1400 mAh Li-Pol = 5 Wh
>10 heures autonomie
P < 400 mW
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Terminal 3G Portable
Em. Radio
Rec. Radio
Graphiques
Vidéo
Voix
Interface
Traitement
6-10 Milliards d'Instructions / sec
Autonomie : 10h
Poids : 500g (batteries)
500mW @ 6 GIPS
12 GIPS/W @ 6 GIPS
Avec les processeurs actuels
30 Kg ou 10 minutes !!!
... avec quelques dizaines de DSP !!!
330
En conclusion (puissance)
Evolution de la géométrie des transistors
Densité de transistors augmente
Fréquence d’horloge augmente
La puissance des circuits augmente malgré
la diminution de la tension d’alimentation
l'amélioration des méthodes de conception
Limitations ?
Limites physiques
Chaleur : e.g. 100W sur 3 cm2
Limites dépendantes de l’application
Ordinateurs portables, nomades (PDA)
Systèmes embarqués (ou enfouis)
Systèmes ultra basse-consommation
Commutateurs, stations de base en télécommunications, routeurs Internet, …
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