
 Cours Fonction Alimentation 
Refroidissement des semi-conducteurs 
Date :  …./ … / 20…. 
 TSTI 
 
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1 – Résistances Thermiques 
 
La résistance thermique correspond à l’augmentation de température occasionnée par la puissance dissipée. 
) Le composant doit dissiper une puissance thermique Pd 
) L’air au voisinage du composant est à la température ambiante notée TA 
) La partie active du semi-conducteur est à la température de jonction notée Tc 
On obtient alors la résistance Thermique Jonction-Ambiant comme étant le rapport :  t
AJ
thJA PTT
R−
= 
La résistance thermique  s’exprime en degré Celsius par Watt  ( °C/Watt ) 
 
 
 
2 – Modélisation des résistances thermiques  
 
Le modèle équivalent permettant de situer les résistances thermiques est le suivant : 
 
 
Ce qui nous donne comme équation :   
 
 
 
  
  
La résistance thermique de contact boitier-radiateur  thCR
R peut posséder plusieurs valeurs suivant que le contact se 
fait avec ou sans graisse silicone d’une et mica isolant d’autre part (voir tableau 1, 2 et 3) 
 
 
Avec : 
 
thJC
R : Résistance thermique jonction-boitier 
thCR
R : Résistance thermique boitier-radiateur 
thRA
R : Résistance thermique du radiateur à 
implanter 
j
T : Température de Jonction 
A
T : Température ambiante 
Pd : Puissance dissipée par le composant 
Le montage d’un radiateur sur 
un composant crée une 
résistance thermique entre le 
boîtier du circuit et le radiateur, 
que l’on appelle thCR
R.