Cours Fonction Alimentation
Refroidissement des semi-conducteurs
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TSTI
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1 – Résistances Thermiques
La résistance thermique correspond à l’augmentation de température occasionnée par la puissance dissipée.
) Le composant doit dissiper une puissance thermique Pd
) L’air au voisinage du composant est à la température ambiante notée TA
) La partie active du semi-conducteur est à la température de jonction notée Tc
On obtient alors la résistance Thermique Jonction-Ambiant comme étant le rapport : t
AJ
thJA PTT
R−
=
La résistance thermique s’exprime en degré Celsius par Watt ( °C/Watt )
2 – Modélisation des résistances thermiques
Le modèle équivalent permettant de situer les résistances thermiques est le suivant :
Ce qui nous donne comme équation :
La résistance thermique de contact boitier-radiateur thCR
R peut posséder plusieurs valeurs suivant que le contact se
fait avec ou sans graisse silicone d’une et mica isolant d’autre part (voir tableau 1, 2 et 3)
Avec :
thJC
R : Résistance thermique jonction-boitier
thCR
R : Résistance thermique boitier-radiateur
thRA
R : Résistance thermique du radiateur à
implanter
j
T : Température de Jonction
A
T : Température ambiante
Pd : Puissance dissipée par le composant
Le montage d’un radiateur sur
un composant crée une
résistance thermique entre le
boîtier du circuit et le radiateur,
que l’on appelle thCR
R.