Telechargé par Souhaiel BEJI

FAOUZI

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Remerciement
Je tiens à remercier dans un premier lieu, toute l’équipe pédagogique d’ELEONETECH et
les intervenants professionnels responsables de la formation dans le secteur CMS, pour l’aide
et les conseils concernant les missions évoquées dans ce Rapport.
Je tiens à remercier tout particulièrement et à témoigner toute ma reconnaissance aux
personnes suivantes Mr le directeur générale Slim Sallemi et Mr faouzi ben fadhel aussi bien Bouras
Saber et Mr Mohamed Cherif Romdhan , pour l’expérience enrichissante et pleine d’intérêt qu’elles
m’ont fait vivre durant ce mois au sein de la société : ELEONETECH.
Mon encadreur monsieur faouzi ben fadhel responsable du service MAINTENANCE BATIMENT &
INFRASTRUCTURE, pour son accueil et la confiance qu’il m’a accordé dès mon arrivée dans
l’entreprise et pour le temps
qu’il m’a consacré tout au long de cette période, sachant répondre à toutes mes interrogations
; sans oublier sa participation au cheminement de ce rapport.
Je remercie aussi l’ensemble du personnel pour leur accueil sympathique et leur coopération
professionnelle tout au long de ce mois.
ELEONETECH --- FAOUZI BEN FADHEL
Introduction générale
La carte électronique sert de structure à un ensemble complexe et très technique qui
est aujourd'hui le chef d'orchestre de tous nos appareils technologiques. La carte électronique
sert en effet de support aux circuits imprimés et aux composants électroniques qui vont
pouvoir non seulement y prendre place mais aussi interagir les uns avec les autres grâce aux
propriétés isolantes de la carte électronique combinés avec un courant électrique.
L’intégration de plus en plus poussée dans la production électronique a conduit au
développement de nouveaux procédés de fabrication. L’électronique s’est ainsi orientée vers
la technologie CMS, implantée aujourd’hui à plus de 60% dans la production électronique.
La caractéristique principale des CMS (Composants Montés en Surface) réside dans le
fait qu’il ne possède pas de broche de connexion et qu’ils sont en fait soudés directement sur
la surface du circuit imprimé. De plus leur taille et très petite permet une utilisation accrue
dans un très grand nombre de domaines.
C’est dans ce cadre que se situe notre travail : « les étapes d’intégrations des composants
montés en surface d’une carte électronique».
Ce travail est organisé en trois chapitres : le premier chapitre est consacré à la présentation du
cadre de travail, le deuxième chapitre contient une description des différentes sections de
production. Enfin, le dernier chapitre est le travail demandé.
ELEONETECH --- FAOUZI BEN FADHEL
Chapitre I :
Présentation de la société
ELEONETECH --- FAOUZI BEN FADHEL
I.
Introduction :
Le secteur de l’électronique en Tunisie est un champ en la pleine révolution. Le
groupe OneTech, acteur important dans ce secteur, ne cesse d’agrandir son commerce et
sa capacité de production. Le groupe compte plusieurs sociétés dans Tunis, Grombelia,
Bizerte et récemment Le Maroc. Dans ce chapitre, on présentera ELEONETECH qui en
fait partie.
II.
Présentation de l’entreprise d’accueil
ELEONETECH est le fruit d’un partenariat industriel entre le groupe
ONETECH, BSE et le groupe ELEMASTER.
Acteur majeur dans le domaine d’assemblage électronique HIGH-TECH, la société opère
dans les secteurs aéronautiques, médicaux et ferroviaires.
Axant sa stratégie de développement sur la moyenne série de haut niveau technologique.
ELEONETECH compte aujourd’hui 550 employés, avec un taux d’encadrement de 30%.
Note usine s’étant sur une superficie de 4800m² et se trouve sur le pôle industriel du
groupe ONETECH spécialisé dans la mécatronique.
ELEONETECH propose une prestation globale de fourniture d’ensembles ou de sous
ensembles électroniques.
Pouvant assurer le routage de la carte électronique. ELEONETECH est spécialiste de la
pose manuelle et/ou automatique, et du brasage sous azote sans ou avec plomb, des
composants CMS ou traditionnel, elle offre le vernissage manuel et sélectif, le résinage et
l’intégration complète de produit électronique.
Dans le cadre de sa démarche qualité << zéro défaut>>, ELEONETECH présente
également des solutions de test insitu, fonctionnel, d’isolement, à sondes mobiles et de
dévernissage.
Enfin sous délégation d’achat ou d’approvisionnement, ELEONETECH assure à travers
sa local chain supply, européenne et asiatique, la logistique complète de la matière et des
composants électronique.
L’objectif d’ELEONETECH est de satisfaire ses clients à travers une maitrise totale des
couts de fabrication et un niveau de qualité conforme aux exigences des secteurs
industriels, automobiles, ferroviaires.
ELEONETECH bénéficie d’un environnement stable qui marie de manière optimale une
production à bas cout, des compétences à la hauteur des plus hauts standards et une
ELEONETECH --- FAOUZI BEN FADHEL
proximité géographique avec l’Europe.
Membre de groupe ONETECH, ELEONETECH propose également le concept ONE
STOP SHOP en mettant en disposition de ses clients les activités complémentaire à
l’assemblage électronique :
Fabrication des circuits imprimés : Injection plastique ,Assemblage mécanique et câblage
L’ELEONETECH tend à atteindre les objectifs suivants :
Le maintien d’une relation de confiance avec le client à travers la conformité
des produits aux exigences proposées.
L’information, la formation et la motivation du personnel.
La flexibilité vis-à-vis la clientèle.
L’amélioration continue.
L‘amélioration de la gestion interne et externe des résidus.
Figure 1: Le groupe ONETECH, BSE et le groupe ELEMASTER
III.
Les clients de l’entreprise ELEONETECH :
La prospérité d'une entreprise dépend de la satisfaction de ses clients et de sa capacité à
traiter leurs réclamations. Les méthodes pour identifier, satisfaire, attirer et conserver les
clients relèvent du marketing.
ELEONETECH propose une prestation globale de fourniture d'ensembles ou de sousensembles électroniques. Elle assure aussi le routage de la carte électronique.
L’entreprise ELEONETECH est caractérisée par une grande variété de clients, elle produise
des petites et grandes séries de cartes électroniques. Parmi ses clients, on compte : Valeo,
DELPHI, SIAME, VESTEL, etc.
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:
Figure 2:Clients d'ELEONETECH
IV.
Certification :
Figure 6 : les Certifications
V.
Les constituants d’une carte :
Un circuit électronique est un ensemble constitué des composants (résistances,
condensateurs, transistors, circuits intégrés) relié électriquement entre eux par des
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conducteurs de cuivre. Pour réaliser un circuit imprimé, on utilise un support isolant
(résine époxy, bakélite...) sur lequel semble collé des bandes de cuivre. En pratique une
feuille de cuivre (épaisseur courante 35 microm ou 70 microm) est collée sur la totalité de
la surface du support.
Il existe deux types des cartes :
Des plaques multicouches
Des plaques simples couches
VI.
Les produits fabriqués par L’ELEONETECH :


Ce produit est utilisé dans la commande des armoires électriques.
Ce produit est utilisé dans les panneaux de commande de climatisation.
Ce produit est utilisé dans les clés à télécommande de véhicule.
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Exemple de flan de PCB d’une carte :
Figure 3:Flanc d'une Carte
Exemples des composants CMS constituants une carte :
Figure 4:Composante d'une carte
Figure 5:Des Circuits intégrées
VII.
Conclusion :
Dans ce chapitre, on a présenté l’organisme d’accueil ELEONETECH,
ainsi que le cadre du projet qu’on va y réaliser. La démarche de réalisation sera
explicitée dans le chapitre suivant.
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Chapitre II :
Description des
différentes sections de
production
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I.
Introduction :
Dans ce chapitre on va présenter les différentes sections de production tel que la
section CMS et THT ainsi tous les autres sections et leurs principes de travaille.
II.
Schéma synoptique de production :
Figure7 : schéma synoptique de production
III.
les Services fonctionnels :
1. Le magasin :
Deux principales activités sont assurées au niveau du magasin La réception des
composants et leur stockage. A cette étape se fait le contrôle quantitatif, l’identification (PRF)
et le contrôle qualitatif par le service AQF (Assurance Qualité Fournisseur). Les composants
acceptés sont stockés dans les rayonnages dédiés. La préparation des ordres de fabrication
(OF). Pour être utilisés en production, les composants qui sont montés sur un produit sont
collectés ensemble sous forme de kits (ou ordre de fabrication).Ces kits sont transportés
ensuite vers les différentes sections de fabrication.
2. La section Préparation :
Cette étape consiste à préparer les composants traditionnels (traversant) selon un mode
opératoire élaboré et suivi par la direction Méthodes/Industrialisation.
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3. La Section THT :
Les composants THT (Through-Hole Technology): ce type de composants est dit aussi
traversant, il possède des pattes qui traversent le circuit imprimé. Il est inséré (manuellement ou
automatiquement) dans le circuit imprimé préalablement perforé, puis fixé par soudure.
Figure 8 : Montage de composants type THT
4. La section CMS
Pose de composants CMS :
8000 composants/Heures en condition optimale.
4 lignes de pose CMS (CHIP 01005, Fine Pitch < 0,4mm, BGA, µBGA)
Ligne Panasonic dernière génération avec deux chip-shooters et
un module multi fonctionnel pour pose de µBGA.
Sérigraphie et collage composants CMS.
Refusions sans/avec plomb sous azote.
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Figure 9 : Schéma du principe de CMS
Cette étape consiste à faire monter les composants CMS (composant monté en
surface) grâce à un nouveau procédé de soudage contrairement différent à l’ancienne méthode
qui consiste à faire des petits trous pour la fixation des composants et puis la soudure. Du ce
faite vient la différence entre l’électronique et la microélectronique. Tout ça pour minimiser
les dimensions des circuits imprimés sans perdre ses performances.
Figure 10 : Section CMS
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i.
La sérigraphie :
Le principe de la sérigraphie consiste à placer de la crème à braser ou de la colle suivant
le processus utilisé (la refusions ou la polymérisation) sur le circuit imprimé.
Figure 11 : La machine de sérigraphie
L’outil utilisé s’appelle un pochoir : il contient des ouvertures au niveau des emplacements
des composants pour déposer l’alliage de soudure ou la colle.
ii.
La pose des composants :
Consiste à monter les composants dans leurs endroits appropriés sur les circuits
imprimés, grâce à des machines de pose. Plusieurs machines de différentes marques sont
utilisées.
Figure 11: La machine JUKI
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iii.
Le passage au four :
Cette étape a pour rôle de faire sécher la crème à braser (soudure) ou la colle (fixation). Il est
à noter que le profil du four varie suivant le processus utilisé, Refusions : utilisation de la
crème à braser ou Polymérisation : utilisation de la colle.
Cet équipement bénéficie d'un transfert thermique optimum grâce à ses 8 zones de chauffe et
ses 2 zones de refroidissement
iv.
Contrôle après four
Le contrôle se fait soit manuellement en utilisant une loupe soit à travers l’AOI viscom. Si les
cartes sont conformes ils seront prêts à l’exportation sinon les cartes semi prêtes seront en
attente de réparation.
Contrôle visuel en sortie de four, Chaque opérateur dispose en sortie de four d'une caméra
microscope de type "TAGARNO Magnus hd zip".
Cet équipement lui permet de détecter rapidement un éventuel défaut de fabrication grâce à
une capture d'image affichée en haute résolution sur un écran.
Ce sont les premiers moyens de contrôle après fabrication de la carte : ils sont
systématiquement effectués.
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Figure 12:Contrôle manuelle
5. Section Insertion Manuelle :
Dans cette section se fait l’insertion du composant traditionnel (avec des pattes dans les trous
au circuit imprimé. Le mode opératoire définit par la direction Méthodes est le guide des
opérateurs : ce mode se compose d’un schéma du circuit et d’un tableau de désignation qui se
compose de la couleur du composant électrique traditionnels, la position de la composant et le
nombre dans chaque plaque après avoir terminé l’insertion. L’opérateur met le cadre sur le
convoyeur qui le transporte vers la machine de soudure à vague.
6. La soudure à la vague :
A cette étape on fixe les composants montés à l’insertion manuelle par la soudure. La
machine s’appelle une machine de soudure à la vague, qui soude les composants pour les
maintenir on bonne position.
Figure 13:La vague
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7. La section Finition
Cette section s’occupe de deux principales opérations : La reprise A cette étape on fait les
opérations de soudure qui ne se font pas à la vague tel que la Recharge des soudures des
composants.
Le Contrôle Les taches qui se font faites sont : -Vérification de la présence et le bon
emplacement de tous les composants. - Vérification des soudures ainsi l’état de chaque
composant.
8. La section Dépannage et Réparation
Cette section consiste à réparer les cartes électroniques selon le défaut qui le trouve. Il y a des
défauts qui concernent le placement des composants, ceux qui concernent la soudure de ces
composants, les défauts qui concernent les références des composants et finalement des
défauts concernant les composants eux même.
Les défauts qui peuvent être détectés dans une carte électronique :
 Court-circuit
 Manque soudure

Soudure sèche
 Décalage sérigraphie

Patte en l’air
 Effet Manhattan
 Soudure Microbille
 Excès de soudure
 Composant décalé
 Composant endommagé

Composant mal placé

Composant inversé

Composant erroné

PCB brulé
9. La section Maintenance
Cette section répare toutes les machines qui tombent en panne ce quand appelle la
maintenance corrective. Le personnel fait aussi les maintenances préventives tel que :
Graissage et lubrification des machines.
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Nettoyage des vagues de brasages.
Dans cette étape : Identifier les circuits pneumatiques et hydrauliques.
Les types de maintenances quotidiennes et préventives.
Aider à faires le câblage des circuits pneumatiques.
L’analyse des machines graphiquement (les systèmes asservies).
10. Le département Audit qualité
Dans la section CMS l’auditeur interne a pour rôle de :
Vérifier des paramètres sérigraphie par rapport au plan de surveillance sur le formulaire de
lancement du produit en CMS.
Vérifier la nature de la crème utilisé :
Sans plomb ou avec plomb.
Vérifier la quantité de la colle.
Voir si la crème est en bon emplacement sur les plages d’accueil.
Validation du produit.
Vérifier chaque bobine selon l’emplacement dans la machine.
Vérifier le code client et le code de la société.
Contrôle avant four : les composants sont à leur place sur la plage d’accueil si elles sont
décalées un peut-on les corriger avec la pincette et voir s’il y a un composant manquant.
Contrôle après four : vérification en général...
11. La section Test :
Le test est un des phases les plus importantes dans l’assemblage des cartes électroniques. Une
fois le circuit imprimé est complètement assemblé, il doit subir un test pour s’assurer qu’il est
fonctionnel. Une fois la carte est fonctionnelle elle continue son enchaînement de production
normale, qui se manifeste par un contrôle final et l’emballage. Dans le cas échéant, le circuit
imprimé doit être dépanné selon les résultats du testeur. Une fois dépannée elle doit être testée
pour une deuxième fois.
a) L’importance du test dans l’industrie électronique
Dans l’industrie électronique, une chaine de production de cartes électroniques est constituée
de plusieurs machines permettant le montage des composants : composants montée sur
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surface ou Ball grid array (CMS ou BGA). Dans le processus de production, les circuits
imprimés et les composants sont validés par leurs fabricants. Mais d’une part, ils peuvent
arriver des problèmes au niveau du stockage ou bien pendant le transfert du produit entre les
différentes machines. D’autre part, on peut avoir des défauts relatifs à la calibration des
machines de pose et parfois à la conception du système de production. Pour faciliter le
diagnostic et la détection des erreurs on installe après chaque machine une unité de test qui
permettra de vérifier la conformité du produit. D’où cette procédure est indispensable dans
l’industrie vu qu’elle garantit le suivi et le contrôle de la qualité.
Ainsi, il existe plusieurs méthodes de test qui dépendent des caractéristiques et des grandeurs
à tester.
b) Les différentes techniques de test
On distingue deux types de test, le premier consiste au contrôle de la structure de la carte et le
deuxième permet la vérification de son fonctionnement. Dans la suite on va détailler les
différentes techniques de test.
Test par Inspection Visuelle :
Il existe deux types de test par inspection visuelle automatique : Le test par inspection visuelle
optique et le test par inspection aux rayons X. Ces deux tests interviennent dans la phase de
montage des CMS sur la carte. Ces composants sont montés en surface, et ne traversent pas la
surface de la carte au cours de leur montage, contrairement aux composants classiques. Cela
entraîne que la fixation de ces composants sur les cartes est assurée soit par crème à braser
soit par colle, et non par soudure. Ainsi, la vérification de la qualité de la colle ou de la crème
posée est un élément fondamental pour s’assurer de la qualité de production des cartes.
Après avoir mis la colle ou la crème à braser grâce à une machine de sérigraphie, vient la
phase de pose des composants qui est réalisée grâce à des machines de poses automatisées : la
carte est fixée par un dispositif et une tête mobile place les composants selon des coordonnées
à deux dimensions. Dans ce cas aussi, on a intérêt à vérifier si le composant a été posé
exactement (ou avec une certaine tolérance) à son emplacement.
Ces tests, à savoir la vérification de la colle/crème et la vérification de la qualité de pose
des composants, sont réalisés par les tests de vision : le test par inspection visuelle optique
AOI et le test par inspection aux rayons X AXI.
Test par Inspection Visuelle Optique AOI :
Le test par inspection visuelle optique (AOI) est toujours présent dans une ligne de
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production CMS : une caméra de vision réalise un balayage de la carte, suivant un
programme de test réalisé par un technicien de production, exécutant plusieurs opérations
de traitement d’image. Le programme de test comporte les données sur le produit comme
les coordonnées et les bibliothèques des composants, ainsi que les différentes opérations
de traitement d’image à réaliser.
Test par inspection aux rayons X :
Le test par inspection aux rayons X est un test basé sur les mêmes principes que celui par
Inspection Visuelle Optique à la différence d’utiliser les rayons X comme source, au lieu
de la lumière ordinaire. Ce test est utilisé pour inspecter les composants dont les
connexions sont en dessous du circuit intégré et qui ne sont pas visibles. C’est le cas par
exemple des circuits intégrés dont le boitier est de type matrice à billes (en anglais BGA :
Ball grid array)
Le test in-situ :
Le test in-situ (en anglais ICT : In-circuit TesT) est un test de type par boite blanche
(white box testing en anglais), dans lequel on ne se préoccupe pas de tester le
fonctionnement de la carte en soi, mais de tester la structure interne de la carte et si elle
était correctement fabriquée et assemblée. Ainsi, on va tester tous les composants de la
carte un à un, vérifier s’il existe des coupures et détecter les circuits ouverts et les courts
circuits.
12. La section Vernissage
On effectue le vernissage en utilisant un mélange de vernie
Et de délions ou bien par un mélange de résine afin de protéger les composants de la carte
contre l’humidité et la poussière.
Il existe 3 types de vernissage :
Vernissage par pistolet
Vernissage par trempage
Vernissage automatique à l’aide d’une machine de vernissage sélectif
Cette opération ne s’effectue qu’après la couverture des composants sensible (à ne pas
vernisser) par la résine.
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Figure 14: Test par sondes mobiles
13. La section Lean Manufacturing
La section amélioration des phases les plus importantes dans l’industrie électronique vue que
le développement et la progression de la société est l’unique but.
On peut citer ainsi les différentes méthodes d’amélioration des produits :
Muda Hunting Hoshine :
Son objectif est de réduire le temps du cycle par heure c.-à-d. augmenter le taux de cadence/h
de l’insertion manuelle, la soudure et l’emballage
La SMED : (single minute exchange of die= change d’outil au moins de 10 min)
Il permet de un gain de temps lors de changement de production pour optimiser les opérations
en les réalisant en un temps masqué (opération externe).
La méthode de 5S :
L’application des 5S sert plusieurs buts. Chaque S a un objectif propre :
Supprimer : alléger l’espace du travail de ce qui est inutile
Situer : Organiser l’espace de travail de façons efficace.
Nettoyer : Améliorer l’état de propreté des lieux.
Standardiser : Prévenir l’apparition de la saleté et de désordre.
Suivre : Encourager les efforts allant dans ce sens : auto-disciplinaire.
La méthode Kanban : Cette méthode est appelé méthode juste à temps, consiste à limiter la
production d’un poste en amont d’une chaine de travail aux besoins exacte du poste
aval.Permettent d’assurer la production ou l’approvisionnement d’un composant à la
consommation quand est faite ; le support de l’ordre de reconstitution est une étiquette
accrochée à chaque lot qui est produit ; lorsque le lot est consommé.
IV.
Conclusion
Dans ce chapitre, on a présenté l’organisme d’accueil ELEONETECH, ainsi que le cadre du
projet qu’on va y réaliser. La démarche de réalisation sera explicitée dans le chapitre suivant.
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Chapitre III :
Tache Réalisé
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