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CHAPITRE I 11
PRESENTATION DES TECHNOLOGIES DE TRANSISTORS POUR LES
FONCTIONS ELECTRONIQUES ULTRA RAPIDES 11
I. Introduction générale________________________________________13
II. Technologies de transistors Bipolaires :________________________13
II.1. L’apport de l’hétérojonction..................................................................................... 15
II.2. Hétérojonction III-V................................................................................................. 16
II 3 Heterojonction IV –IV (TBH SiGe ) ...................................................................... 18
II.3. Développement des TBH InP................................................................................... 22
III. La Technologie (MOS) ___________________________________27
IV. Technologie HEMT _______________________________________28
V. La technologie TBH InP d’Alcatel Thalès III-V Lab. _____________30
V.1. Présentation de la structure épitaxiale...................................................................... 31
V.2. Croissance épitaxiale................................................................................................ 34
V.3. Enchaînement technologique ................................................................................... 38
VI. Facteurs de Mérite du TBH _________________________________40
VI.1. Fréquence de transition FT : ................................................................................... 40
VI.2. Fréquence maximale d’oscillation : ........................................................................ 41
VI.3. Densité de courant maximale JKirk : ........................................................................ 41
VI.4. Temps de propagation – Retards............................................................................. 42
VI.5. Quelques aspects importants de dimensionnement et d’optimisation .................... 43
VI.5.1. Diminution des dimensions.............................................................................. 43
VI.5.2. Région de l’émetteur :...................................................................................... 44
VI.5.3. Région de la base : ........................................................................................... 45
VII. Conclusion ______________________________________________54
CHAPITRE II 63
CARACTERISATION ET MODELISATION DE TRANSISTOR BIPOLAIRE A
HETEROJONCTION EN TECHNOLOGIE INP 63
I. Description du banc de mesure ________________________________65
I.1. Objectif ...................................................................................................................... 65
I.2. Mesure de paramètres [S] .......................................................................................... 65
I.3. Mesure de réseaux de caractéristiques I/V: ............................................................... 69
I.3.1. Mesures I/V en mode DC ................................................................................... 70
I.3.2. Mesures I/V en impulsions étroites..................................................................... 75
I.4. Mesures fonctionnelles grand signal :........................................................................ 81
I.4.1. Mesure de puissance à la fréquence fondamentale :........................................... 81
I.4.2. Mesure de formes d’ondes temporelles ............................................................. 83
I.5. Conclusion : ............................................................................................................... 86