Introduction
L'ellipsométrie est une technique optique de caractérisation des matériaux, Elle est ba-
sée sur Ia mesure de Ia variation de I'état de polarisation de la lumière après réflexion, en
incidence oblique sur la surface d'un échantillon. Bien que son principe soit connu depuis
plus de cent ans [1],
c'est surtout ces vingt dernières années, avecl'apparition d'ellipsomètres
spectroscopiques automatiques de grande précision [2], que son utilisation s'est généralisée,
en particulier dans le monde de la micro-électronique.
L'ellipsométrie est largement mise en oeuvre pour la caractérisation des milieux
tropes. On peut citer :
les mesures des constantes optiques des matériaux;
les mesures d'épaisseur de couches ultra minces (inférieure à 10 nm) et de couches plus
épaisses
(plusieurs micromètres) telles que les couches
antireflets, couches d'or, de silice
ou de silicium dans les circuits intégrés;
o le suivi in situ et en temps réel de l'évolution de l'épaisseur d'une couche.
. la caractérisation des interfaces liquide-solide ou liquide-liquide;
o I'analyse des couches de protection (électro-déposition, dépôt plasma, polymères), trai-
tement de surface par recuit (application dans la métallurgie).
Cependant cette technique est comparativement très peu utilisée pour la caractérisa-
tion des milieux anisotropes, malgré leur intérêt accru dans plusieurs domaines. De plus,
l'apparition de certaines nouvelles technologies [3, 4,,5] a renforcé la nécessité de comprendre
les phénomènes optiques aux interfaces des milieux anisotropes, Les travaux réalisés dans
ce domaine sont limités à la collection et I'analyse qualitative des données. Les difficultés
lso-