isp_hmorel_1-3

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Hervé MOREL, http://hmorel.ampereforge.org
Ampère Lab
CNRS Associated Lab 5005
Electrical Engineering, Electromagnetism, Control, Environmental Microbiology and Applications
Hervé Morel
Directeur de Recherche, CNRS
http://hmorel.ampereforge.org/telechargement
RP à l'ANR

2
Hervé Morel, http://hmorel.ampereforge.org
Pourquoi de l'intégration de
Pourquoi de l'intégration de
puissance ?
puissance ?
Électrification accrue => EP1 partout
Dans les transports, la masse et le volume sont discriminant =>
compacité
La fabrication collective2 augmente la fiabilité
La fabrication collective diminue les coûts
EP1 = Électronique de Puissance,
Fabrication collective2 ↄ Intégration de puissance

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Hervé Morel, http://hmorel.ampereforge.org
Technologies d'intégration de
Technologies d'intégration de
puissance
puissance
Bus-barre Fort courant, isolant très fin
Modules hybrides Substrat céramique
Al2O3, AlN, Si3N4
Intégration 3D hybride, CPES, ECPE, 3DPHI
Intégration monolitique de puissance : CMOS (mobile), SOI
(Automobile) ...
PCB + radiateur ...

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Hervé MOREL, http://hmorel.ampereforge.org
1) compacité
contexte de l'intégration de puissance
contexte de l'intégration de puissance
http://www.cpes.vt.edu
Objectif de l'ISP

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Hervé MOREL, http://hmorel.ampereforge.org
1) compacité
Objectifs de l'ISP
Objectifs de l'ISP
2) modularité
http://www.ecpe.org Intégration 3D