III.2.3.1 Expérience_________________________________________________________ 94
III.2.3.2 Conséquences pratiques: pré-irradiation par la source parasite. ________________ 95
III.3 INFLUENCE DES DEFAUTS ET DE LA STRUCTURE DE L'ISOLANT ____________________ 97
III.3.1 POSITION DU PROBLÈME ET ORDRES DE GRANDEUR ____________________________ 97
III.3.2 EMISSION ÉLECTRONIQUE SECONDAIRE _____________________________________ 99
III.3.2.1 Défauts et transport __________________________________________________ 99
III.3.2.2 Défauts et probabilité de sortie ________________________________________ 100
III.3.2.3 Cas particulier : les matériaux poreux___________________________________ 100
III.3.3 TRANSPORT DE CHARGE ________________________________________________ 101
III.3.3.1 Etat de surface_____________________________________________________ 102
III.3.3.2 Influence des défauts________________________________________________ 103
III.3.3.3 Influence de la couche de contamination ________________________________ 105
III.3.4 SYNTHÈSE ET CONSÉQUENCES PRATIQUES __________________________________ 107
III.4 INFLUENCE DE LA CHARGE PIÉGÉE SUR LES MÉCANISMES DE RÉGULATION :
AUTORÉGULATION ______________________________________________________________ 112
III.4.1 POSITION DU PROBLÈME ________________________________________________ 112
III.4.2 DISCUSSION __________________________________________________________ 114
III.4.2.1 Charge piégée et émission électronique secondaire ________________________ 115
III.4.2.2 Charge piégée et électrons rétrodiffusés _________________________________ 116
III.4.2.3 Charge piégée et transport de charge ___________________________________ 117
III.4.3 SYNTHÈSE ET CONCLUSION ______________________________________________ 120
III.5 CONCLUSION ET PERSPECTIVES____________________________________________ 122
III.5.1 RÉDUCTION DU NOMBRE DE PARAMÈTRES EXPÉRIMENTAUX ET ENVIRONNEMENTAUX 122
III.5.2 INTERCONNEXION DES PARAMÈTRES PHYSIQUES _____________________________ 123
III.5.3 MISE EN OUVRE ET ASSOCIATION D’AUTRES MOYENS D'INVESTIGATION ___________ 124
III.5.3.1 Moyens expérimentaux supplémentaires ________________________________ 124
III.5.3.2 Modèles analytiques et simulations de Monte-Carlo _______________________ 124
RÉFÉRENCES BIBLIOGRAPHIQUE CHAPITRE III ______________________________________ 126
CHAPITRE IV : EFFETS DE CHARGE ET CONTRASTE D’IMAGES EN MICROSCOPIE
ELECTRONIQUE À BALAYAGE ________________________________________________ 129
IV.1 INTRODUCTION__________________________________________________________ 131
IV.2 MISE EN EVIDENCE DE L’EFFET PSEUDO-MIROIR
_____________________________ 133
IV.2.1 OBSERVATIONS ET POSITION DU PROBLÈME _________________________________ 133
IV.2.2 INTERPRÉTATION DU PSEUDO-MIROIR______________________________________ 135
IV.2.2.1 Distorsion de la distribution angulaire des électrons émis ___________________ 135
IV.2.2.2 Formation du pseudo-miroir _________________________________________ 137
IV.2.3 MISE EN ÉVIDENCE EXPÉRIMENTALE_______________________________________ 138
IV.2.4 CONSÉQUENCES_______________________________________________________ 140
IV.3 CONTRASTES EN MICROSCOPIE ÉLECTRONIQUE A BALAYAGE DES ISOLANTS _______ 141
IV.3.1 INTRODUCTION _______________________________________________________ 141
IV.3.2 GÉNÉRALITÉS ________________________________________________________ 142
IV.3.3 NON UNIFORMITÉ DE LA DENSITÉ DU COURANT PRIMAIRE ______________________ 143
IV.3.4 DÉTECTEURS DU TYPE TORNELEY-EVERHART _______________________________ 144
IV.3.4.1 Echantillons non chargés ____________________________________________ 144
IV.3.4.2 Echantillons chargés ________________________________________________ 145
IV.3.5 DÉTECTEURS DU TYPE SOLIDE____________________________________________ 150
IV.3.6 CONCLUSION _________________________________________________________ 151
IV.4 UTILISATION DU SPECTROMÈTRE ÉLECTRONIQUE TOROIDAL EN IMAGERIE
ELECTRONIQUE DES ISOLANTS ____________________________________________________ 153
IV.4.1 PRINCIPE ____________________________________________________________ 153
IV.4.2 EXPÉRIENCE __________________________________________________________ 154
IV.5 CONCLUSION____________________________________________________________ 156