Première partie
DESSIN
Développement de SystèmeS Intégrés Numériques
http://www.comelec.enst.fr/dessin/
Première partie
Lirida Naviner
Jean-Luc Danger
Yves Mathieu
Jean Provost
Avril 2004
Département Communications et Electronique
Ecole Nationale Supérieure des Télécommunications
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DESSIN 2003 -Introduction -Renaud PACALET. Page 1
Introduction
Présentation. L'industrie du semi-
conducteur, économie, domaines
applicatifs, technologies.
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Plan
4La brique DESSIN
4L'industrie du semi-conducteur
4Perspectives d'évolution
4Les SoC (System on Chip)
4Les métiers
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Plan
4La brique DESSIN
4L'industrie du composant
4Perspectives d'évolution
4Les SoC (System on Chip)
4Les métiers
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DESSIN, objectifs
4Vous présenter la filière des systèmes intégrés
numériques
4Vous former aux techniques et méthodes de
conception
4Vous faire découvrir les outils, leurs possibilités,
leurs limites, leur coût, leurs évolutions possibles
4Vous permettre
qDe vous intégrer à une équipe de concepteurs
qDe dialoguer avec "les gars du hard"
qD'embarquer pour la planète CAO
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DESSIN, moyens
460 TH (90 heures)
412 postes de travail (F301)
4Enseignants
qLirida Naviner, Jean-Luc Danger, Yves Mathieu,
Renaud Pacalet, Alexis Polti (ENST)
qFrédéric Pétrot (LIP6)
4Conférenciers
qYves Mathys (Motorola Genève)
qStéphane Mancini (ENSERG Grenoble)
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DESSIN, moyens
4Des étudiants
qBrique AMEN
qStage
qPas stage
4Un bouquin : « Application-Specific Integrated
Circuits », Michael John Sebastian Smith,
Addison Wesley
4Beaucoup de bonne volonté
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DESSIN, organisation
4De la théorie (très pratique)
qModule ASOM
q25 TH de leçon, devoir sur table
4De la pratique (très théorique)
qModule CANEX
q7 TH de cours/TD, 20 TH de TP
4Des conférences
qYves Mathys (Motorola, 3 TH)
qStéphane Mancini (ENSERG, 6 TH)
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Plan
4La brique DESSIN
4L'industrie du semi-conducteur
4Perspectives d'évolution
4Les SoC (System on Chip)
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