Sujet : Intégration sur silicium de solutions complètes de caractérisation de transistor en bruit ou puissance incluant les composants de forte impédance à des fréquences au-delà de 110GHz Contexte : Aujourd’hui, les applications avec circuits intégrés sur Silicium dans les bandes de fréquence 60 et 77GHz, considérées comme émergentes il y a quelques années, sont en phase d’industrialisation et ont nécessité par le passé le développement d’outils de mesure et de modélisation adaptés à ces fréquences. Les fréquences de coupure des transistors avancés (Bipolaires et MOSFET) continuant de croître, le silicium vise aujourd’hui des applications potentielles au-delà de 110GHz et jusqu’au THz nécessitant à terme des outils industriels de tests de ces transistors afin de les optimiser, les modéliser et de concevoir des librairies de conception. Problématique : Des travaux de thèses déjà réalisés ou en cours, révèlent aujourd’hui 4 limitations pour adresser ce contexte : - En bande 50-110GHz, la mesure des paramètres de bruit et de puissance (de type load pull) des composants est réalisable avec des équipements disponibles sur le marché (Sources de signal, Synthétiseurs d’impédance, mesureurs de puissance). Néanmoins, pour adresser un facteur temps de test compatible dans l’industrie, l’intégration du synthétiseur dans la puce testée est un élément indispensable. - De 110GHz à 325GHz, l’instrumentation n’est plus disponible pour ce qui est du synthétiseur d’impédance qui devient forcement intégré, les sources de signal et les détecteurs sont réalisables en éléments externes localisés souvent bande étroite (quelques GHz) ce qui est une réelle limitation à la modélisation large bande requise. Des bancs académiques ont été développés avec cette approche qui reste donc indispensable mais insuffisante (bande étroite, temps de test non compatible pour un tester industriel) - Au-delà de 325GHz, aucune instrumentation n’est disponible pour la mesure de bruit et de linéarité. - Quelque soit la plage de fréquence considérée, dès lors que les composants présentent une forte désadaptation vis-à-vis de 50 Ohms (plusieurs kOhms), les analyseurs de réseau perdent toute leur précision et il est nécessaire d’utiliser des méthodes dérivées telles que la DPMM utilisant un interféromètre entre l’analyseur de réseau et la pointe de test. L’une des particularités des interféromètres est leur faible bande de fréquence (quelques GHz) Par conséquent, pour des mesures de composants fortes impédances au-delà de 50 GHz, aucune solution d’interférométrie n’existe avec de l’instrumentation extérieure à la puce. Dans ces conditions, la caractérisation de composant haute impédance au-delà de cette limite nécessite le développement d’interféromètre incluant les composants à tester. Cette solution permettra d’optimiser des technologies nécessitant ce type d’analyse pour viser les applications émergentes, le tout avec une perspective d’industrialisation simple de ce type de mesure très complexe. Description du sujet : Le sujet a pour objectif d’apporter des éléments de réponses aux lacunes identifiées sur le tableau ci-dessous, le tout avec une approche in situ de manière à s’affranchir de l’instrumentation requise et non existante. 50-110GHz 110-325GHz >325GHz Sources RF large bande externes ou in situ Synthétiseurs d'impédances externes Non Disponible Synthétiseurs d'impédances in situ Détecteur de signal forte dynamique large bande (mesures de bruit et de puissance) externe ou in situ Interféromètre (50 Ω versus kΩ) Bancs de test académiques bande étroite Bancs de test académiques large bande Disponible Dans un premier temps, en s’appuyant sur la caractérisation petit signal large bande jusque 325GHz des transistors considérés et mise en place par une précédente thèse, un cahier des charges préliminaires sera établi pour les niveaux nécessaires des sources, les impédances à gérer avec l’interféromètre, ainsi que pour les niveaux de détection à tenir pour les mesures de bruit et de puissance. Dans un second temps, des blocs prototypes pourront être réalisés pour chaque partie du circuit test et associés à des transistors pour être mesurés sur les bancs de bruit et de puissance en bande G avec instrumentation externe et mono fréquence développés lors des trois dernières années de manière à qualifier l’approche in situ. Enfin, le concept, présenté sur la figure 1, sera implémenté en large bande et au-delà de 325 GHz ou l’instrumentation externe même en bande étroite n’existe pas. Figure 1 : Banc de caractérisation millimétrique intégré sur silicium Ce sujet s’inscrit dans la continuité, des travaux de recherches menés avec l’IEMN sur la caractérisation comme illustré sur le graphe grap ci-dessous. Coordonnées du responsable : Thomas QUEMERAIS STMicroelectronics 850 rue Jean Monnet 38926 Crolles Cedex Tel: +33 4 38 92 36 02 Mail: [email protected]