Institut National Polytechnique de Lorraine ECOLE DOCTORALE "Informatique-Automatique-Electrotechnique-Electronique-Mathématiques" Département de Formation Doctorale "Electrotechnique-Electronique" THESE présentée à L’Institut National Polytechnique de Lorraine En vue de l’obtention du titre de DOCTORAT de l’INPL Spécialité : Génie Electrique par LOUNIS Zohra Ingénieur de l’Université des Sciences et Technologies "Houari Boumedienne", Alger – Algérie APPORTS DES TECHNIQUES DE CABLAGES LAMINAIRES DANS UN ONDULEUR A IGBT DE MOYENNE PUISSANCE Soutenue publiquement le 19 décembre 2000 devant la Commission d’Examen Membres du Jury Président Rapporteurs : : Examinateurs : Ch. ROMBAUT H. FOCH A. BERTHON A. REZZOUG B. DAVAT Remerciements Je tiens en premier lieu à exprimer mes sincères remerciements à Messieurs Abderrezak Rezzoug et Bernard Davat, pour leur accueil chaleureux au sein du Groupe de Recherche en Electrotechnique et Electronique de Nancy, ainsi qu'aux membres du jury extérieurs au laboratoire, Messieurs Christian Rombaut, Henri Foch et Alain Berthon, pour l'intérêt qu'ils ont porté à ce travail. Je tiens tout particulièrement à remercier : - Monsieur Bernard Davat Professeur INPL, Directeur de l'ENSEM, qui a été directeur de ma thèse. Qu'il soit remercié de la confiance qu'il m'a toujours témoignée en me confiant ces travaux et en acceptant d'être directeur de ces recherches sans jamais douter de moi. Qu'il trouve dans ce mémoire l'expression de ma gratitude pour le temps qu'il m'a consacré, tant pour cette thèse que pour la suite. - Monsieur Henri Foch, Professeur INPT, pour le grand honneur qu'il m'a fait en acceptant d'être le rapporteur de ce travail. - Stéphane Raël (Victor), Maître de conférences, pour sa disponibilité, ses remarques pertinentes et conseils avisés, pour les nombreuses discussions qui ont toujours été fructueuses, et avec qui j'ai beaucoup appris, autant dans le domaine de la recherche que dans d'autres domaines. Grâce à lui, j’ai été souvent amenée à ouvrir le dictionnaire, qu'il trouve dans ce mémoire l'expression de ma reconnaissance et de mon amitié. Je tiens à exprimer ma gratitude à : - Dahmane pour son soutien et à qui je tiens à exprimer ma profonde amitié ; - Madame René Bruson, pour sa gentillesse, sa disponibilité et son aide ; - Latifa, pour sa bonne humeur et totale disponibilité, qu'elle trouve ici l'expression de ma profonde amitié ; - Fadi Sharif, pour son aide, ses nombreux conseils et surtout pour sa disponibilité. Que l'ensemble des chercheur, enseignants et du personnel technique du laboratoire, soit également remercié ainsi que tous ceux qui m'ont de près ou de loin soutenue durant ma thèse. Enfin, je réserve une pensée particulière, à Fa, à qui j'ai fait souvent partager les moments "forts" de ces recherches et avec qui j'ai partagé d'agréables moments et fous rires. Enfin, je ne peux oublier mes proches, qui de loin ou de prés m'ont soutenu. Merci à mes parents, pour m'avoir soutenue et permis d'en arriver là. Toute ma reconnaissance et gratitude vont vers ceux sans qui je n'aurai jamais pu faire de thèse, mon cher frère Brahim et ma douce et tendre sœur Houria, pour leur présence et soutien permanents et leur aides dans les moments difficiles. Tous les êtres chers, en particulier et surtout Moussa (tablette de chocolat), pour leur présence secrète. Tables des matières INTRODUCTION GENERALE ............................................................................................... 1 CHAPITRE 1 - PRESENTATION DE L’ONDULEUR .......................................................... 5 1.- INTRODUCTION ........................................................................................................... 7 2.- CAHIER DE CHARGES ................................................................................................ 7 3.- PRESENTATION DU BANC D’ESSAIS ...................................................................... 8 4.- STRUCTURE DU BRAS DE TEST ............................................................................ 10 4.1.- Schéma .................................................................................................................. 10 4.2.- Interrupteurs de puissance ..................................................................................... 12 4.2.1.- Choix des composants ................................................................................. 12 4.2.2.- Mise en œuvre ............................................................................................. 14 4.3.- Contraintes de commutation .................................................................................. 15 5.- SYSTEME DE REFROIDISSEMENT ......................................................................... 19 6.- CONCLUSION ............................................................................................................. 20 CHAPITRE 2 - MISE EN EVIDENCE DES PROBLEMES ................................................. 21 1.- INTRODUCTION ......................................................................................................... 23 2.- PROBLEMES LIES A LA STRUCTURE DE COMMANDE .................................... 23 2.1.- Circuits de commande ........................................................................................... 23 2.2.- Réalisation pratique de la commande .................................................................... 25 2.3.- Gestion des interrupteurs principaux ..................................................................... 32 3.- PROBLEMES LIES A LA STRATEGIE DE COMMANDE ...................................... 33 3.1.- Principe de la stratégie de commande ................................................................... 33 3.2.- Boucle de mesure du courant ................................................................................ 34 3.3.- Vitesse de variation du courant dans la charge ..................................................... 35 4.- PROBLEMES LIES AU CABLAGE DE PUISSANCE DE L’ONDULEUR ............. 39 4.1.- Câblage et liaisons électriques .............................................................................. 39 4.2.- Mesures ................................................................................................................. 42 5.- PROBLEMES DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE ............................ 44 6.- CONCLUSION ............................................................................................................. 47 CHAPITRE 3 - ETUDE THEORIQUE D’UN CABLAGE A FAIBLE IMPEDANCE ........ 49 1.- INTRODUCTION ......................................................................................................... 51 2.- CONDUCTEURS ELEMENTAIRES .......................................................................... 51 2.1.- Formes considérées ............................................................................................... 51 2.2.- Calcul de l’inductance pour les formes cylindriques ............................................ 52 2.3.- Calcul de l’inductance pour les formes rectangulaires .......................................... 56 2.4.- Comparaison des différentes formes de conducteurs ............................................ 61 3.- BUS BARRE ................................................................................................................. 63 3.1.- Conducteur retenu ................................................................................................. 63 3.2.- Simplification du domaine d’étude ....................................................................... 65 3.3.- Subdivision des plaques conductrices ................................................................... 67 3.4.- Rayonnement ......................................................................................................... 71 4.- COMPORTEMENT EN DYNAMIQUE ...................................................................... 73 4.1.- Equation du champ ................................................................................................ 73 4.2.- Calcul de l’impédance ........................................................................................... 73 4.3.- Impédance d’un conducteur plan .......................................................................... 74 4.4.- Application au bus barre ........................................................................................ 76 5.- CONCLUSION ............................................................................................................. 80 CHAPITRE 4 - OPTIMISATION DU CABLAGE - REALISATION EXPERIMENTALE ............................... 83 1.- INTRODUCTION ......................................................................................................... 83 2.- MONTAGE EXPERIMENTAL ................................................................................... 83 2.1.- Principe .................................................................................................................. 83 2.2.- Connexions des IGBT ........................................................................................... 83 2.3.- Réalisation du bus barre ........................................................................................ 85 2.4.- Réalisation de la commande .................................................................................. 86 2.5.- Gestions des interrupteurs en parallèle .................................................................. 89 2.6.- Prévention des courts-circuits ............................................................................... 91 2.7.- Signaux de référence ............................................................................................. 94 2.8.- Evaluation de l’inductance de câblage .................................................................. 94 2.9.- Compatibilité électromagnétique .......................................................................... 97 2.9.1.- Sources des perturbations en CEM ............................................................. 97 2.9.2.- Mesures des perturbations conduites ........................................................... 99 2.9.3.- Mesures des perturbations rayonnées ........................................................ 102 3.- INFLUENCE DES INDUCTANCES PARASITES SUR LA COMMUTATION DES IGBT ..................................... 105 3.1.- Commutation d’un interrupteur à grille isolée .................................................... 105 3.2.- Modèle avec des éléments inductifs .................................................................... 108 3.2.1.- Influence de l’inductance lG ...................................................................... 109 3.2.2.- Influence de l’inductance lS ....................................................................... 114 3.2.3.- Influence de l’inductance lC ...................................................................... 114 3.2.4.- Influence de l’inductance lE ....................................................................... 125 4.- CONCLUSION ........................................................................................................... 125 CONCLUSION GENERALE .......................................................................................... 129 BIBLIOGRAPHIE ............................................................................................................ 133 INTRODUCTION GENERALE Introduction générale Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 2 Introduction générale Dans le domaine de l'électronique de puissance nous comptons tous sur le composant idéal. Nous lui demandons de commuter des courants de plus en plus importants sous des tensions élevées, et ceci de plus en plus rapidement pour nous permettre d'accroître les fréquences de découpage. Ce afin d’augmenter le rendement, améliorer les formes d’onde et de diminuer les nuisances audibles. Mais cette course à la perfection peut dans le cas de commutations dures faire apparaître d'autres problèmes (surtension, oscillations, parasites...) qui se traduisent par une fatigue soit du silicium, soit des composants électromagnétiques alimentés (inductances, transformateurs, moteurs électriques...). Il s’ensuit une baisse de fiabilité de l'équipement. Depuis quelques années, la tendance en électronique de puissance est à l’utilisation de composants associant les avantages des technologies MOS et bipolaires [1]. L'IGBT est probablement le composant de ce genre le plus répandu actuellement, car il présente de faibles pertes en conduction, du fait de la présence du transistor bipolaire, et une commande simple et peu dissipative grâce au MOS. Ses nombreuses qualités lui ont permis de s'imposer dans le domaine des moyennes puissances. Sa bonne aptitude à la mise en parallèle lui ouvre également celui des applications fort courant [2-3], et l'augmentation de ses capacités en tenue en tension, lui permet de se tourner vers le domaine des fortes puissances [5-6]. Par contre, si l'électronique de puissance présente de nombreux avantages dans la conversion d'énergie électrique, les fronts de tension et de courant engendrés sont à l'origine de nombreuses perturbations, que ce soit au sein même du convertisseur ou à l'extérieur [7-8]. Or, l'augmentation du niveau de technologie des appareils électriques modernes avec l'introduction quasi systématique d'électronique de commande, de traitement numérique de l’information, les rend de plus en plus sensibles à la qualité des courants circulant dans les dispositifs. Pour les composants semi-conducteurs rapides fonctionnant dans des structures dont les fréquences de découpage sont assez élevées, les transitoires de courant et de tension sont tels qu'il n'est plus possibles d'ignorer les inductances de câblage. Les problèmes auxquels se heurte le concepteur sont multiples : - la détermination des contraintes instantanées, aux moins vis à vis de la tension aux bornes des semi-conducteurs ; - la maîtrise des pertes par commutation, qui, pour être déterminées, nécessitent la connaissance exacte de la tension et du courant pendant cette phase ; - la limitation des perturbations injectées sur le réseau d'alimentation par le convertisseur, dont l'origine (fronts de tension et de courant) doit être précisément quantifiée ; - la limitation des perturbations rayonnées qui sont directement dépendantes de la géométrie du convertisseur ; - la répartition des courants dans les semi-conducteurs mis en parallèle qui dépend entre autres de leurs circuits de commandes ; - la maîtrise des interactions puissance - commande ; Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 3 Introduction générale - la maîtrise des éléments parasites introduits par les circuits qui réalisent les connections entre les différents éléments du convertisseur. Dans le domaine de l'électronique de puissance rapide, le recours à la réalisation de prototypes s'avère encore indispensable et souvent déterminant pour s'assurer à la fois de la faisabilité et de la fiabilité d'un convertisseur. L'objectif de ce travail est de concevoir un convertisseur fiable, et ceci en essayant de réduire les problèmes cités plus haut. Pour ce faire, on a opté pour la construction d'un bus barre à multicouches pour l'alimentation du convertisseur qui fonctionne en commutation dure sans circuits d'aide à la commutation. Le choix de ce mode de connexion va permettre d’obtenir de faibles inductances parasites et d'associer côte à côte des modules standards d'IGBT. Notre contribution se situe au niveau de l'amélioration du câblage d’un onduleur de moyenne puissance précédemment développé au GREEN [9-10]. La mise en œuvre de ce convertisseur et ses principales propriétés sont rappelées dans le chapitre 1. Le deuxième chapitre est consacré aux problèmes rencontrés, rendant le fonctionnement du convertisseur non optimal malgré toutes les précautions prises, et conduisant à des performances inférieures aux performances escomptées. Cette partie se divise en trois parties distinctes. La première concerne l'élaboration des signaux de commande des interrupteurs ainsi que la stratégie de commande. La deuxième consiste à identifier les problèmes dus à la commutation des interrupteurs. Enfin, la dernière s’intéresse aux problèmes de compatibilité électromagnétique. Le troisième chapitre est consacré au calcul théorique de l'inductance de câblage introduite par différents types de conducteurs. Un calcul analytique effectué pour différents types de conducteurs permet de montrer tout l’intérêt du bus barre multicouche. Dans le dernier chapitre, nous abordons la partie construction de la structure du câblage ainsi que la conception d’un bras d’onduleur. L’intérêt de cette structure est souligné tant au point de vue des faibles inductances obtenues que des perturbations engendrées. Profitant de la qualité du bras réalisé, une étude précise de l’impact des inductances parasites sur les phénomènes de commutation de deux IGBT connectés en parallèle est ensuite réalisée. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 4 CHAPITRE 1 PRESENTATION DE L’ONDULEUR Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 6 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur 1.- INTRODUCTION Le chapitre 1 effectue des rappels sur la réalisation de l'onduleur triphasé 500 kVA, prévu pour fournir des ondes électriques de fréquence fondamentale pouvant aller jusqu’à 500 Hz. Ce convertisseur a été développé pour alimenter des machines asynchrones bipolaires rapides ou des machines synchrones à grand nombre de pôles, lentes et à fort couple. Les dispositifs présentés concernent d’une part le montage alimentant actuellement des machines asynchrones rapides et d’autre part le bras de tests destiné à l’étude des problèmes apparus sur le montage et des solutions chargées de les résoudre. Les critères de choix de la structure du convertisseur, des interrupteurs de puissance et de leur environnement proche (protection, refroidissement…), ainsi que la description de phases de fonctionnement sont exposés dans ce chapitre. 2.- CAHIER DE CHARGES Le GREEN a développé un axe de recherche dans l’alimentation par convertisseur statique de machines électriques tournantes à des fréquences fondamentales assez élevées (de 100 à 1000 Hz). Ce travail de développement a été effectué en collaboration avec d’autres partenaires. On peut citer entre autres, la société ALSTOM Moteurs de Nancy, la Région Lorraine et EDF. Deux prototypes de moteurs ont été testés [9] : - une machine asynchrone triphasée disposant de deux bobinages statoriques décalés de 30° (photo 1-1), de caractéristiques nominales : - courant nominal : 200 A - tension nominale : 230 V - fréquence d'alimentation à vitesse maximale : 500 Hz - vitesse : 30 000 tr/mn - puissance : 100 kW - nombre de pôles : 2p = 2 - une machine synchrone triphasée à aimant permanent (photo 1-2), de caractéristiques nominales : - courant efficace par phase : 560 A - tension : 200V - fréquence d’alimentation à vitesse maximale : 587 Hz - vitesse : 400 tr/mn - couple : 5 600 N.m - nombre de pôles : 2p = 92 Le développement et la réalisation du convertisseur ont été entièrement assurés par l’équipe « Electronique de Puissance » du GREEN, associée avec une PME sise dans la région parisienne : la société Barème. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 7 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur Photo 1-1 : Prototype de la machine asynchrone rapide, 100 kW, 30 000 tr/mn. Photo 1-2 : Prototype de la machine synchrone lente, 400 tr/mn, 5 600 N.m. 3.- PRESENTATION DU BANC D’ESSAIS Le synoptique général de l’ensemble convertisseur – machine - charge est donné sur la figure 1-1. La machine asynchrone est accouplée à une génératrice à courant continu de 550 kW par l’intermédiaire d’un réducteur de 30 000 à 2 200 tr/mn. Un système complet de refroidissement (ventilation forcée, circuit d’eau) et un étage de circuit d’huile pressurisé pour les paliers, sont installés pour l’ensemble tournant. Cet ensemble est totalement géré par des automates de contrôle. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 8 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur Pour des problèmes de sécurité, le banc d’essais de la machine rapide est installé à l’intérieur d’une fosse (photo 1-3). Onduleur à IGBT Réseau EDF Machine asynchrone d’essai Redresseur réversible Réducteur Disjoncteur de couplage M.C.C. Figure 1-1 : Synoptique du banc d’essai pour la machine rapide. Photo 1-3 : Fosse abritant le banc d’essai des machines rapides. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 9 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur Le montage complet est représenté sur la figure 1-2. Il est constitué par : - un onduleur à six bras commandé en MLI (ou hystérésis modulée). Chaque bras de l’onduleur doit pouvoir commuter un courant crête de 500 A sous une tension continue de 600 V à une fréquence moyenne de 15 kHz ; - un système de surveillance de la tension du point milieu des batteries de condensateurs composées d’un assemblage de douze condensateurs de 3 300 µF - 350 V placés en parallèle et pourvus de résistances pour équilibrer les potentiels aux bornes de chaque unité ; - un pont à thyristors réversible. Une vue de l’équipement complet dans son armoire est donnée sur la photo 1-4. Onduleur triphasé n° 1 Inductance de lissage Pont redresseur réversible Inductances additionnelles Réseau EDF 400 V Onduleur triphasé n° 2 Surveillance de la tension du point milieu des condensateurs Figure 1-2 : Schéma électrique du banc d’essais. 4.- STRUCTURE DU BRAS DE TEST 4.1.- Schéma Un bras identique aux six bras de l’onduleur dispose de différents dispositifs de mesure permettant de tester les solutions à apporter aux problèmes rencontrés sur l’onduleur complet. Celui-ci est alimenté par une source continue réalisée à l’aide d’un pont redresseur à diodes, triphasé, associé à un transformateur d’isolement et un autotransformateur. Celle-ci peut fournir une tension redressée variable jusqu’à 600 V. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 10 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur Pont réversible et sa commande Rack de commande Onduleur 2 Onduleur1 Photo 1-4 : Equipement complet dans son armoire. Le montage électrique complet du bras d’onduleur comprend les différents éléments référencés sur la figure 1-3 : - les transistors principaux TP1 et TP2 associés à leur diode interne DP1 et DP2 ; - les inductances LE1, LE2 représentant les circuits d’aide à l’allumage ; - les circuits d’aide au blocage (CA1, DA1) et (CA2, DA2) ; - les circuits d’écrêtage de surtension, constitués par (CZ1, DL1), et (CZ2, DL2) ; - les circuits de récupération d’énergie, pendant l’allumage, (DL1, CZ1, RL1) et (DL2, CZ2, RL2) et, pendant le blocage, LA, (TA1, Dy1) et (TA2, Dy2). La justification des valeurs des différents composants a été effectuée dans une thèse soutenue précédemment au GREEN [9]. On peut malgré tout rappeler le rôle de quelques éléments : - l’inductance LC. Lors de la fermeture, la vitesse de croissance du courant (di/dt) doit être limitée pour réduire les pertes dans les composants. En se fixant une limite de 1000 A/µs pour une tension d'alimentation de 500 V, l'inductance LE a une valeur de 0,5 µH ; Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 11 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur CA2 TA2 V 0 DP2 CZ2 DL2 CM2 4 TP2 DA2 LA 8 µH DY2 DY1 TA1 CM1 79.2 mF DZ2 RZ2 RX2 LE2 DX2 RX1 1Ω RZ1 DX1 0,25 Ω 2 DA1 CA1 0,47 µF TP1 RL1 27,5 Ω LE1 0,5 µH 5 DZ1 3 RL2 DL1 DP1 CZ1 1,1 mF 1 Figure 1-3 : Structure générale d'un bras de l'onduleur. - - les condensateurs CA. Durant la phase de blocage des interrupteurs principaux, la vitesse de croissance de la tension aura une valeur maximale de 1000 V/µs pour un courant commuté de 500 A. Cela conduit à une valeur de condensateur CA de 0,5 µF ; l’inductance LA de 8 µH permet la récupération de l'énergie lors du blocage, par le biais du transistor TA, sur une demi - période de circuit oscillant (LA, CA) ; les condensateurs CZ assurent une fonction dynamique d’écrêtage de la tension Vce pendant la phase du blocage ; la résistance RL. En se fixant une valeur maximale de (VZ – VO) à 220 V, on associe à CZ une résistance RL permettant la décharge partielle des condensateurs CZ initialement chargés à VO. 4.2.- Interrupteurs de puissance 4.2.1.- Choix des composants Les interrupteurs de puissance ont été déterminés d’après les valeurs du couple « courant - tension » qu’ils devront supporter. Pour le point de fonctionnement considéré, les valeurs suivantes ont été retenues : - un courant crête de 500 A ; - une tension continue de 500 V ; - une fréquence de découpage de 15 kHz. Compte tenu de ces contraintes, le choix s'est porté de façon naturelle sur des modules de type IGBT, seuls composants capables de supporter, lors du début de la réalisation de ce Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 12 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur montage, ces contraintes. Leurs qualités, aujourd’hui reconnues au niveau industriel [2-10], sont : - la rapidité ; - la robustesse ; - la facilité de commande ; - une bonne dissipation thermique (faible résistance thermique puce - boîtier) ; - la présence d’une diode en antiparallèle rapide avec un recouvrement doux ; - une fréquence de découpage pouvant aller jusqu'à 20 kHz. En tenant compte des valeurs des courants de ligne, chaque interrupteur du bras est en fait constitué par un assemblage parallèle de 2 modules de 400 A - 1200 V comportant une diode en antiparallèle, module IGBT SKM 400 GA 122D de SEMIKRON (photos 1-5 et 1-6). Photo 1-5 : Module IGBT SKM 400 GA 122D de SEMIKRON. Puce d’IGBT Connections inter-électrodes Puce de Diodes Photo 1-6 : Vue interne d'un module IGBT 400 A - 1200 V. Le coefficient de dérive thermique du Vcesat est, pour un IGBT, proche de zéro sur la gamme de température +25°C /+125°C car il résulte d'une compensation entre le coefficient positif d'un MOS (résistivité qui augmente avec la température) et le coefficient négatif d'un Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 13 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur bipolaire [11]. Les choix technologiques pour la construction de l'IGBT, donnent une résultante du coefficient de dérive thermique positive pour l'IGBT homogène et généralement négative pour l'IGBT épitaxié. Le problème rencontré pour réaliser un parallélisme correct est surtout d'ordre thermique. Lors de la mise en parallèle (l'exemple de puces dans un même boîtier), l'intérêt du coefficient sensiblement positif est une répartition automatique des courants, la puce la plus chaude délestant du courant vers les plus froides qui offrent un Vcesat inférieure. En outre cet effet au sein même de la structure est gage de stabilité puisqu'il empêchera la formation de points chauds. Le choix de ce type de composant en technologie dite "homogène" ou NPT (NonPunch-Through) [12-13] est le mieux adapté pour une mise en parallèle. Ce composant dispose d’une aire de sécurité rectangulaire dans les conditions de court-circuit et peut commuter à des fréquences élevées (jusqu'à 20 kHz). 4.2.2.- Mise en œuvre La connexion en parallèle d’éléments semi-conducteurs en électronique de puissance est souvent obligatoire pour des raisons d’élévation du calibre en courant [3-14-15]. Pour le cahier des charges du convertisseur développé, le calibre en courant de l’interrupteur principal devait être de 500 A. Si actuellement sont disponibles sur le marché des modules atteignant 1000 A, ceux-ci n’étaient pas disponibles au début du projet (19921993). De plus, ces modules 1000 A sont souvent obtenus en juxtaposant dans un même boîtier des modules 500 A, ce qui peut poser quelques problèmes de refroidissement. La mise en parallèle des interrupteurs de puissance peut poser quelques problèmes. On peut signaler entre autres que : - les tolérances des processus de fabrication risquent d’entraîner une dispersion des caractéristiques dynamiques des composants et par conséquence un déséquilibre dans la conduction des branches en parallèle, le câblage inter-composant risque de ne pas être parfaitement symétrique (figure 1-4) ; - la connexion en parallèle d’éléments à caractéristiques de type « diode », sans précautions est intrinsèquement instable. En effet, les composants à jonction PN sont caractérisés par un coefficient négatif d’évolution de la tension de seuil suivant la température. Le composant le plus chargé en courant verra sa température de jonction s’élever et par suite aura tendance à conduire davantage. Cela peut créer rapidement un emballement thermique et entraîner la destruction du composant. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 14 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur Lσ2 Lσ1 Tp1g Tp1d Figure 1-4 : Mise en parallèle de deux modules. 4.3.- Contraintes de commutation En règle générale, à température donnée, le comportement dynamique de l’interrupteur de puissance dépend intrinsèquement de la valeur de sa résistance de grille. La valeur choisie a une influence directe sur la rapidité de commutation et donc sur les contraintes auxquelles est soumis le composant [16]. A l’allumage (figure 1-5), le temps de montée du courant tr peut être approximativement identifié par l’intervalle de temps entre l’instant où la tension vge atteint la tension de seuil vT et celui correspondant à la fin du palier de vge. Cela donne une valeur approchée de la pente du courant à l’amorçage : ∆I ≈ 0,8 ⋅ I tr ∆t (1-1) Pendant l’allumage, la surintensité est due au courant de recouvrement IRRM de la diode en antiparallèle sur l’IGBT bloqué du bras d’onduleur. Celle-ci est directement liée à la grandeur ∆I précédemment définie. ∆t Lors du blocage (figure 1-6), le temps de montée de la tension tdoff permet d’évaluer approximativement une valeur moyenne de la pente de la tension au blocage : ∆V ≈ E ∆t t doff (1-2) La surtension ∆V est liée à la valeur tf, donc à ∆I ≈ 0,8 ⋅ I et à l’existence d’une tr ∆t inductance parasite pouvant intervenir à cet instant là. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 15 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur Vce ic I IRRM E 90% trr pente di dt a 10% tr VGE +15 V VT -5V Figure 1-5 : Courbes dynamiques à l’allumage. vce ic ∆V E I Descenterapide du MOS 90% Traînée de courant 10% tf tdoff Vge +15 V -5 V Figure. 1.6 : Courbes dynamiques au blocage. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 16 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur La valeur conseillée pour Rg, par SEMIKRON, pour les modules (400 A et à 25°) considérés est de 3,3 Ω. Et on relève sur le catalogue constructeur : - à l’allumage, la pente du courant est comprise entre 2 et 5,5 kA/µs. On en déduit une durée de pallier de Miller tr égale à 0,6 µs pour un courant ic par module de 300 A ; - au blocage, la pente de la tension est pratiquement égale à 400 V/µs pour une tension continue de 600 V. Pour le point de fonctionnement considéré (300 A – 600 V), la durée de descente MOS tf est comprise entre 0,02 et 0,04 µs. Pour le courant de 300 A, on arrive ainsi à une variation de courant au blocage comprise entre 7,5 et 15 kA/µs. Cette dernière contrainte souligne la conséquence destructrice de la présence de toute inductance parasite de valeurs supérieures à 0,1 µH pour tout courant supérieur où égal à 100 A qui conduira à une surtension au blocage. Ce phénomène mesuré sur le dispositif expérimental permet de quantifier les inductances parasites (figure 1-7). Sur cette figure, la surtension est de 400 V ce qui correspond à des inductances parasites de 1,21 µH. ∆V V cep Vo Figure 1-7 : Courbes expérimentales au blocage. En haut : courant (en rouge, 100 A/div), tension vCE (en bleu, 200 V/div) et tension d’écrêtage (en vert, 200 V/div), en bas : effet de zoom sur vCE. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 17 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur De même, à l’allumage on met en évidence la surintensité due au courant de recouvrement de la diode (figure 1-8). Ces contraintes de commutation apparaissent bien lors d’une alimentation d’une charge, en particulier sur la tension vCE. Des surtensions apparaissent à chaque commutation et peuvent atteindre des valeurs importantes (figure 1-9). Elles ont parfois un caractère destructeur. Figure 1-8 : Courbes expérimentales à l’amorçage. En haut : courant (en rouge, 100 A/div), tension vCE (en bleu, 200 V/div) et tension d’écrêtage (en vert, 200 V/div). Ic Figure 1-9 : Courant d'alimentation et tension vCE pour une alimentation en MLI d’une charge R, L. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 18 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur 5.- SYSTEME DE REFROIDISSEMENT L’un des problèmes qui se posent à la conception de montage d’électronique de puissance est l’évacuation des pertes, notamment celles des semi-conducteurs de puissance, afin que leur température ne dépasse en aucun cas les limites admissibles. La solution de refroidir avec de l’eau le montage a été adoptée. Un plateau en aluminium anodisé (longueur 65 cm, largeur 40 cm, épaisseur 1 cm) sert de support mécanique à l'ensemble du bras d'onduleur et notamment au radiateur en aluminium à circulation d'eau où sont implantés tous les transistors, les diodes et les résistances de puissance (figure 1-10). Le radiateur est dimensionné pour évacuer 2 kW de pertes avec un débit d'eau de 7,2 l/mn. Le dimensionnement de ce radiateur a été effectué dans une thèse précédente [9]. Les autres composants, capteurs et cartes de commande sont implantés sur le plateau support. Boitiers ISOTOP des transistors et diodes Etagère Al Support Canaux de circulation d'eau Modules IGBT Entrée d'eau Sortie d'eau Figure 1-10 : Système de refroidissement. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 19 Chapitre 1 - Présentation de l’onduleur 6.- CONCLUSION A travers la présentation de l’onduleur réalisé au GREEN, il a été montré les différents aspects techniques de la mise en œuvre des IGBT dans un convertisseur statique de moyenne puissance. Les critères de dimensionnement des composants de puissance et les circuits annexes leur assurant une fiabilité de fonctionnement ont été rappelés. Les contraintes de commutation ont été en particulier soulignées. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 20 CHAPITRE 2 MISE EN EVIDENCE DES PROBLEMES Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 22 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes 1.- INTRODUCTION Les caractéristiques de l’onduleur développé n’ont pu être obtenues en pratique. Les performances prévues par le cahier des charges n’ont pas été atteintes en particulier dans le domaine des contraintes extrêmes. La fréquence fondamentale dépassait difficilement 250 à 300 Hz (au lieu de 500), le courant 400 A (500 était prévus) et la tension continue de 500 V si elle correspondait bien au cahier des charges semblait une limite que l’on devait pouvoir dépasser. Trois grandes classes de problèmes ont été mises en évidence : - - - le signal de commande des interrupteurs dont la forme est fortement dépendante des caractéristiques dynamiques du semi-conducteur, ainsi que de la stratégie de commande ; le processus de commutation du courant d’un interrupteur à un autre avec une charge inductive ne dépend pas seulement des paramètres propres aux semiconducteurs, mais aussi de l’environnement électrique du composant ; le niveau de puissance et la rapidité des commutations font que le convertisseur est une source de perturbations conduites et rayonnées importantes. Ces trois grandes familles de problèmes liés à la structure de commande, à la stratégie de commande, au câblage de puissance et à la compatibilité électromagnétique sont tout d’abord définies et analysées de façon précise avant de rechercher leur origine. 2.- PROBLEMES LIES A LA STRUCTURE DE COMMANDE 2.1.- Circuits de commande [17-18] La commande rapprochée des IGBT est assurée par des circuits intégrés hybrides de marque FUJI EXB841. Ce sont des circuits de détection de la désaturation des IGBT. Leur synoptique interne est donné sur la figure 2-1. Ces circuits hybrides comportent : - un optocoupleur assurant l'isolation galvanique entre les impulsions de commande et les transistors de puissance ; un amplificateur à transistors bipolaires donnant le courant nécessaire pour commander la grille ; un système de protection contre les courts-circuits, par surveillance de la tension vCE en cours de fonctionnement. En effet, lors d’un court-circuit de bras, cette tension monte jusqu’à la tension d’alimentation. Le comparateur de seuil intégré dans le driver permet de déclencher le blocage des interrupteurs de puissance du bras. Ce système de protection peut réagir sans risque de détérioration des IGBT car ces derniers sont aptes à tenir un court-circuit, pendant 10 µs sous leur tension nominale (capacité des IGBT de ne pas se verrouiller même à fort courant). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 23 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Overcurrent protection circuit AMP Figure 2-1 : Synoptique interne du circuit EXB841. Les autres caractéristiques du DRIVER EXB841 sont : - une alimentation autonome stabilisée de 20 V DC ; un temps maximal de propagation d’un signal à partir de son front montant, ton = 1,5 µs ; un temps maximal de propagation d’un signal à partir de son front descendant, toff = 1,5 µs ; une tension d’isolation galvanique entre la partie commande et la partie puissance, Viso = 2,5 kV. Si la commande en entrée, de type MOSFET, est simple dans sa conception et sa mise en œuvre, le blocage de l’IGBT nécessite une polarisation négative à cause des capacités de Miller. Cela permet d’éviter les effets aléatoires de conduction transitoire due à ces capacités, dont la valeur est assez élevée pour ce type d’interrupteur, et de ce fait éviter l’apparition d’un court-circuit ponctuel dans le bras d’onduleur. L’ajout d’une résistance en série avec la grille permet d’atténuer ce phénomène. Cela contribue fortement à la limitation des fronts de courant et de tension lors de la commutation, et assure la rapidité requise pour le fonctionnement global de l’onduleur[11-13-16-19]. Les courbes présentées sur les figures 2-2 et 2-3 illustrent le comportement du driver pour des fronts montants et descendants de commande. On note des temps de retard, propres au driver, pour les commandes d’amorçage et de blocage de 500 ns. Ces délais doivent être pris en compte pour gérer la commande complète du bras d’onduleur. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 24 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes tmin tD 15 V 0V 5V 500 ns / div Figure 2-2 : Signaux d’entrée et de sortie du driver à l’allumage, à courant nul. Vge1 +15 V 0,5 µs/div 0V -5V Figure 2-3 : Signaux d’entrée et de sortie du driver au blocage, à courant nul. 2.2.- Réalisation pratique de la commande En régime permanent, un IGBT ne nécessite pas de courant de grille, mais seulement le maintien d’une tension. Toutefois, la capacité de grille est importante et requiert, du point de vue dynamique, un courant de valeur efficace non négligeable lors des commutations. Les interrupteurs de puissance principaux étant constitués de deux IGBT mis en parallèle [20-21], la solution adoptée pour la commande de grille est présentée sur la figure 24. Chaque interrupteur dispose de son propre circuit de commande. Pour des raisons d’homogénéité et de symétrie de commande, il est indispensable d’avoir une implantation symétrique et une bonne synchronisation des signaux afin d’éviter tout déséquilibre de partage du courant entre les deux interrupteurs. Ce qui revient à dire que l’influence des paramètres du circuit de commande et de la géométrie des liaisons entre le circuit de commande et les IGBT est d’une grande importance [22]. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 25 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Lσ1 R gg Tp1g Lσ2 D1g Lσ3 Tp1 d D1d EXB841 Alimentation Autonome (0 V-20 V) EXB841 R gd Lσ4 Figure 2-4 : Synoptique de la structure de commande des deux IGBT en parallèle. La figure 2-5 montre les formes d’onde de vGE et iGE pour le module IGBT 400GA122D. Un effet de loupe sur les commutations est réalisé sur la figure 2-6. Le courant de grille atteint 2,2 A crête lors de la commande d’amorçage qui dure 200 ns. Il doit ensuite charger la capacité d’entrée sans chute de vGE (effet Miller), ce qui ne peut être obtenu sans un étage de sortie puissant. Pour la commande de blocage, on n’a pas d’effet Miller, à courant de charge nul. En revanche, le courant crête et la durée sont du même ordre de grandeur qu’à l’amorçage. L’autre point important est la fréquence de commutation [13]. A partir de la charge de grille QG donnée dans le catalogue constructeur, en fonction des tensions vGE et vCE, on calcule la puissance de commande de l’IGBT selon l’équation : Figure 2-5 : Allure de la tension vGE et du courant iGE à l’allumage et au blocage. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 26 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-6 : Allure de la tension vGE et du courant iGE à l’allumage (en haut) et au blocage (en bas), effet de loupe. PG =V+ ⋅f ⋅ Q on + V− ⋅ f ⋅ Q off (2-1) Dans le montage considéré, on a les valeurs suivantes : f = 15 kHz V+ = 15 V V- = -5 V QG = Qon = Qoff = 2 µC soit : PG = 0,6 W C’est la puissance de dimensionnement des sources autonomes des drivers. La tension de sortie du module de commande doit être la plus stable possible, afin de minimiser les pertes liées à la tension de saturation vCEsat. La valeur de RG a aussi son Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 27 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes importance, car elle limite les pointes de courant lors des commutations et permet d’agir sur les pertes. Les figures 2-7 et 2-8 montrent les commutations obtenues pour deux valeurs de RG. Il n’est toutefois pas si simple de réduire les pertes de commutation en diminuant la valeur de cette résistance, car les variations brutales de courant, qui en résultent, engendrent des di/dt importants. Ces variations rapides du courant vont, à cause des inductances parasites, engendrer des surtensions élevées sur le composant. On doit donc trouver un bon compromis entre les surtensions et les pertes par commutation. Les résultats de ces figures ont été obtenus pour une tension continue de 400 V, un courant à couper de 350 A et l’on obtient : - pour RG = 5 Ω, la surtension aux bornes du composant est de l’ordre de 210 V et le front de tension dv/dt = 1,5 kV/µs ; pour RG = 6,8 Ω, la surtension est de l’ordre de 160 V et le gradient de tension dv/dt = 1 kV/µs. On constate que plus la résistance de grille est faible, plus les surtensions aux bornes des modules IGBT sont importantes ainsi que les dv/dt [19, 23]. Comme les fronts de courant di/dt sont liés aux surtensions, on peut en déduire qu’ils sont aussi plus importants. Dans ces conditions les commutations du composant sont plus rapides. De plus, une faible valeur de la résistance de grille engendre beaucoup de bruit électrique. Cet effet est plus marqué sur le plateau de la tension de grille dont la durée est directement liée à la valeur de RG. En conclusion, on peut dire que l’augmentation de la valeur de RG permet de diminuer la surtension, et donc la vitesse de décroissance du courant collecteur, ceci s’accompagnant d’une augmentation des pertes de commutation. Pour l’implantation réalisée où l’on a placé deux IGBT en parallèle, on peut de plus remarquer qu’à faible courant de charge, les tensions de grille vGE des deux interrupteurs mis en parallèle apparaissent symétriques (figure 2-9). Ceci n’est plus vrai lorsque le courant contrôlé devient plus important, surtout lors du blocage (figure 2-10). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 28 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-7 : Courant de charge, tension vCE et tension de grille vGE pour RG = 5 Ω. Formes d’onde (en haut) et effet de loupe à l’amorçage (au milieu) et au blocage (en bas). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 29 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-8 : Courant de charge, tension vCE et tension de grille vGE pour RG = 6,8 Ω. Formes d’onde (en haut) et effet de loupe à l’amorçage (au milieu) et au blocage (en bas). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 30 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-9 : Tensions de grille des deux IGBT en parallèle à faible courant. Figure 2-10 : Tension de grille des deux IGBT en parallèle à fort courant, 150 A (en haut) et 300 A (en bas). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 31 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes 2.3.- Gestion des interrupteurs principaux En plus de l’existence du système de surveillance de la désaturation des transistors, tout chevauchement des signaux de commande est à éviter. Il est alors fondamental d’imposer un temps de retard entre la commande effective du transistor du haut d’un bras d’onduleur et celle du transistor du bas du même bras. Ceci s’effectue à l’aide d’un temps mort introduit dans la commande d’un bras (figure 2-11). Temps mort Drivers haut Drivers bas Figure 2-11 : Principe du temps mort. Ce temps mort est estimé, comme étant l’intervalle de temps entre les instants où les tensions vGE des transistors atteignent leur tension de seuil. Ce temps mort est de l’ordre de la microseconde (figure 2-12). On constate bien, que le phénomène précédemment signalé de chevauchement ne peut être inhibé par la valeur de ce temps mort. De plus, tout phénomène parasite dont la durée est de l’ordre de la microseconde risque de déclencher la commande. Vge2 Vge1 4 V/div 1 µs/div 0V Figure 2-12 : Tensions de grille des transistors T1 et T2 lors d'une commutation à vide. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 32 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes 3.- PROBLEMES LIES A LA STRATEGIE DE COMMANDE 3.1.- Principe de la stratégie de commande Par nécessité (puisque la charge prévue pour l’onduleur est une machine électrique), et par sécurité (vu le niveau de puissance mis en jeu), il est primordial d’imposer un contrôle rigoureux et efficace du courant délivré par l’onduleur. Plusieurs méthodes peuvent être envisagées, du contrôle par hystérésis au contrôle par MLI. La commande conventionnelle par hystérésis est très utilisée en raison de ses avantages de robustesse et de simplicité. On agit sur les interrupteurs de l’onduleur de sorte que les courants réels restent à l’intérieur d’une bande d’hystérésis qui encadre les valeurs de référence. Les événements d’extinction et d’allumage des transistors sont déterminés par les instants d’intersection entre le courant réel et les limites de la bande d’hystérésis. L’avantage de la méthode est qu’il ne faut pas connaître les paramètres de la charge, mais l’inconvénient est que la fréquence de hachage est variable, d’où un nombre important d’harmoniques dans l’onde de courant. Une méthode plus performante est la commande par modulation de largeur d’impulsions (MLI), où les instants de commutation sont donnés par des points d’intersection entre une tension de référence et une porteuse de fréquence fixe. La fréquence de hachage est alors constante. L’inconvénient de cette méthode est qu’il faut connaître les valeurs des paramètres de la charge pour pouvoir déterminer la tension de référence, ce qui rend les performances de cette commande dépendantes de la précision de détermination des paramètres. La méthode retenue, «d’hystérésis modulée» [24], allie les avantages des deux méthodes précédentes. Elle permet sous certaines conditions d’imposer une fréquence fixe de hachage des transistors de l’onduleur tout en gardant les avantages du contrôle du courant. Cette méthode consiste à choisir un courant de référence (amplitude et fréquence), à superposer sur sa valeur un signal triangulaire et à comparer l’ensemble au courant mesuré. Avec un choix judicieux du signal triangulaire et de la bande d’hystérésis, le courant réel n’aura que deux intersections avec les limites de la bande d’hystérésis au cours de chaque demi-période du signal triangulaire. Ces intersections déterminent les instants de commutation des composants du bras d’onduleur. Le principe de cette méthode est donné sur la figure 2-13 où apparaît le signal de forme triangulaire, ajouté à celui résultant de la différence entre la consigne et la mesure du courant réel et le comparateur à hystérésis, qui donne le signal logique de commande complémentaire pour chacun des deux interrupteurs d’un bras. Pour ce type de contrôle, il est fondamental de maîtriser entièrement le comportement des différents éléments composant l’ensemble de la structure. Le calcul des paramètres nécessaires à l’application de cette méthode de commande, nécessite la connaissance des valeurs extrêmes des variations du courant et de la fréquence que l’on veut imposer. Dans le cas par exemple d’une charge R-L, la vitesse de variation du courant va dépendre de la constante de temps électrique τ = L/R et de la valeur de la tension continue alimentant l’onduleur. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 33 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Porteuse triangulaire Comparateur à Hystérésis Mise en forme des signaux TP1 Réf I +- + + TP2 Mes I Figure 2-13 : Schéma de principe de la commande en courant par hystérésis modulée. 3.2.- Boucle de mesure du courant La figure 2-14 donne le synoptique du circuit mesurant le courant. La transmittance de la boucle de contre-réaction est de 1 V pour 60 A. Le courant de charge est prélevé à l’aide d’un capteur à effet Hall associé à un circuit amplificateur. Pour une valeur de la résistance de mesure Rm de 5 Ω, le gain de l’amplificateur G est de 6,66. Cette valeur importante risque d’amplifier le bruit généré par les dv/dt à l’entrée de la boucle de contre-réaction, bruit qui de ce fait se retrouvera dans tout le montage et ira à l’encontre de son bon fonctionnement. De plus, le capteur LEM est alimenté par la même alimentation que l’ensemble des cartes de commande, ce qui n’est pas très bon du point de vue CEM. Ce problème est illustré sur la figure 2-15 où est donnée l’allure de la référence de courant pour différents courants de charge. Celle-ci devrait être parfaitement sinusoïdale. Elle est fortement perturbée à faible courant. I (60 A) Résistance de mesure Capteur LEM 1/2000 Isolation par opto-coupleur Rm (5 Ω) G (1 V) Amplificateur Alimentation (+ 15 V, 0 V, - 15 V) Figure 2-14 : Circuit de mesure de courant Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 Vmes (I) 34 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-15 : Allure du courant de référence à la sortie de la boucle de contre-réaction pour différentes valeurs du courant de charge. 3.3.- Vitesse de variation du courant dans la charge La vitesse de variation du courant dans la charge dépend essentiellement de la tension continue à l’entrée de l’onduleur et de l’inductance de charge. Si l’on considère le bras de test alimentant une charge (R, L), le courant dans la charge vérifie une équation de la forme : R ⋅i + L⋅ U di =± 0 dt 2 (2-2) Si l’on néglige le terme résistif, on peut écrire : U di =± 0 dt 2⋅L Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 (2-3) 35 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Pour une charge donnée, la vitesse de variation du courant est donc directement liée à la tension d’alimentation à l’entrée de l’onduleur. Si la tension U0 n’est pas suffisante, les variations de courant seront limitées et le courant délivré par l’onduleur aura des difficultés pour suivre sa référence, en particulier à fréquence fondamentale élevée. Afin de mettre en évidence ces limites, on présente sur les figures 2-16 à 2-18 les courants obtenus, pour plusieurs niveaux de référence de courant, pour plusieurs amplitudes de la tension d’alimentation U0 et pour deux fréquences fondamentales de 200 et 500 Hz. Pour la fréquence fondamentale de 200 Hz (figure 2-16), la tension est suffisante pour que le courant suive sa référence. L’effet de loupe réalisé à 200 A montre que l’on n’a pas de raté de commutation. A 300 A, une tension de 360 V est déjà suffisante. Avec un fondamental à 500 Hz (figure 2-17) la tension n’est jamais suffisante pour fonctionner correctement. La vitesse de variation du courant est trop faible pour que le courant atteigne la limite supérieure de la bande d’hystérésis à la fin de la période du signal triangulaire. Comme l’extinction est provoquée par le point d’intersection avec cette limite, il n’y a plus d’extinction de l’interrupteur, ce qui revient à dire que la fréquence de découpage a une valeur différente de la valeur imposée. La limite du contrôle du courant est atteinte et l’effet de loupe réalisé sur la figure 2-18 montre que le courant commence à prendre une forme triangulaire introduisant ainsi des harmoniques indésirables à la fréquence fondamentale. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 36 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-16 : Courant dans la charge et tension aux bornes d’un IGBT pour une fréquence fondamentale de 200 Hz. En haut et au milieu : Ich = 200 A (100 A/div), Vce = U0 = 400 V (200 V/div). En bas : Ich = 300 A (100 A/div), Vce = U0 = 360 V (200 V/div). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 37 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-17 : Courant dans la charge et tension aux bornes de deux IGBT pour une fréquence fondamentale de 500 Hz. En haut : Ich = 250 A (100 A/div), Vce = U0 = 300 V (200 V/div). Au milieu : Ich = 200 A (100 A/div), Vce = U0 = 460 V (200 V/div). En bas : Ich = 300 A (100 A/div), Vce = U0 = 400 V (200 V/div). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 38 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-18 : Courant dans la charge et tension aux bornes de deux IGBT pour une fréquence fondamentale de 500 Hz. Effet de loupe : Ich = 300 A (100 A/div), Vce = U0 = 400 V (200 V/div). 4.- PROBLEMES LIES AU CABLAGE DE PUISSANCE DE L’ONDULEUR 4.1.- Câblage et liaisons électriques D’après le chapitre 1, pour la valeur choisie de la résistance de grille, les fronts de courant, lors des commutations des IGBT, sont assez élevés. Ils risquent d’introduire des surtensions, du fait des inductances des mailles de commutation [25-26-27]. Ces inductances de maille sont liées à la surface du circuit concerné par les fronts de courant. Une valeur trop importante de celles-ci peut provoquer une surtension gênante, dangereuse voire destructrice pour les composants. De plus, à chaque commutation, les vitesses de croissance des courants (quelques centaines d'Ampère par microseconde) sont telles, que la longueur et la forme des connexions entre les composants peuvent entraîner des déséquilibres transitoires, si l'on ne respecte pas une bonne symétrie de câblage des composants placés en parallèle. Les chemins liant les boîtiers doivent être de même forme et de même longueur pour chacune des branches en parallèle afin d'éviter des surcharges statiques (résistances des liaisons) et surtout dynamiques (dissymétrie des inductances de câblage). Le niveau de courant commuté dans notre convertisseur a imposé la mise en parallèle de deux modules IGBT. Il est évident que pour un fonctionnement optimal de la structure, ces composants doivent être appairés. Si l’appairage est nécessaire pour conduire à un équilibrage des courants dans les composants en parallèle, ce n’est plus forcément suffisant dès que l’on prend en considération le câblage [4]. Ainsi leur position au sein de la structure, la manière avec laquelle ils sont alimentés sont des critères que l’on ne peut nécessairement pas négliger, vu le rôle joué par les connexions. L'équipartition du courant total dans la mise en parallèle des composants est directement liée au chemin que devront parcourir les courants. Ainsi, si l’on regarde le schéma électrique de la mise en parallèle des n composants présentés sur la figure 2-19, on peut obtenir des résultats très différents selon le mode de connexion des composants. Dans un cas, la topologie même du circuit montre que le courant dans le premier Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 39 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes composant sera supérieur à celui dans le second composant… Dans l’autre cas, préférable, l’égalité des chemins parcourus par les différents courants est mieux respectée. i 1 2 n-1 n i a : Topologie défavorable à l’équilibrage des courants dans la mise en parallèle. Inductances de câblage plus importantes aux extrémités. i 1 2 n-1 n i b : Topologie favorable à l’équilibrage des courants dans la mise en parallèle. Inductances de câblage bien réparties. Figure 2-19 : Câblage d'éléments en parallèle. Sur la photo 2-1, qui donne une vue de l’onduleur complet réalisé, on peut constater que les modules IGBT sont liés à la batterie de condensateurs par de gros câbles de deux centimètres de diamètre, ce qui en terme d’inductance parasite n’est pas très bon. La photo 2-2 donne les détails de câblage des circuits d’écrêtage. La plaque de connexion représentée sur cette photo sert de liaison entre les deux modules IGBT mis en parallèle et les condensateurs CA du CALC de blocage (figure 2-20). Elle met aussi en évidence le soin apporté à la maille de commutation du circuit d'écrêtage où les connexions aller sont placées au plus près des connexions retour. La disposition correcte représentée sur la figure 2-20 est aussi appliquée dans le cas de l'assemblage des condensateurs CA qui est constitué de dix condensateurs élémentaires placés en parallèle. On remarque aussi sur cette figure, la disposition de ces condensateurs par rapport aux modules d’IGBT où les règles de connexion précitées sont clairement illustrées. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 40 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Photo 2-1 : Bras d’onduleur avec câblage traditionnel. Photo 2-2 : Détails du câblage des circuits d'écrêtage (conducteurs torsadés). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 41 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes I CAg CAd 47 nF 47 nF Tpd Tpg DAg DAd I Figure 2-20 : Disposition schématique des éléments en parallèle. 4.2.- Mesures Les figures 2-21 et 2-22 présentent des mesures effectuées pour un courant de 300 A sur deux modules d’IGBT placés en parallèle. Malgré les précautions prises lors de la réalisation du câblage, ces figures montrent l’existence de surtension et de perturbations parasites induites sur les signaux de gâchette. De plus, la différence des tensions vCE est la preuve d’une dissymétrie de câblage. Ce qui n’assurera pas une bonne répartition des courants. Figures 2-21 : Tensions de grille vGE (5 V/div) aux bornes des deux modules d’IGBT en parallèle. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 42 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-22 : Courant ICE (100 A/div) dans un des deux modules en parallèle et tension vCE (200 V/div) aux bornes de chaque module (en bas et au milieu, effets de loupe). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 43 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes On note une surtension de 160 V sur l’un des modules et de 400 V sur l’autre. Ce dernier se verra exposé à des contraintes qui pourront amener à sa destruction. Dans le cas le plus défavorable, une surtension de 400 V et une variation de courant de l’ordre de 150 A/µs, permet d’estimer la valeur de l’inductance parasite à 2,66 µH. 5.- PROBLEMES DE COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE L’évolution des convertisseurs d’électronique de puissance inhérente aux performances fréquentielles accrues des semi-conducteurs et aux besoins de compacité lui aussi grandissant, rend leur conception de plus en plus délicate. Avant même de s’intéresser à la susceptibilité des circuits de commande de plus en plus intégrés dans la partie puissance du convertisseur, et donc particulièrement exposés aux perturbations CEM, il faut s’interroger sur les répercussions des commutations que s’imposent les semi-conducteurs via la structure de câblage. Aussi l’utilisation des composants à forts di/dt et dv/dt conduit, dans la structure de puissance, à ne plus pouvoir considérer les connections de câblage comme des courts-circuits parfaits. Leurs caractéristiques électriques parasites (résistances et surtout inductances) sont à l’origine de surtensions inadmissibles de plusieurs centaines de volts induites par les di/dt. Toutes les applications utilisant les interrupteurs actuels, nécessitent l’adjonction de filtres d’entrée pour limiter les perturbations électromagnétiques [28]. Les dernières décennies ont vu les efforts des constructeurs se concentrer sur les vitesses de commutation des composants de puissance de telle sorte que les pertes par commutation soient minimisées. Aujourd’hui les IGBT (et bien d’autres composants de puissance tels que les transistors MOS de puissance et thyristors GTO) sont susceptibles de tenir des di/dt et des dv/dt relativement importants. Les fronts raides de courant et de tension ont la fâcheuse tendance à générer des perturbations électromagnétiques conduites et/ou rayonnées qui peuvent être gênantes voire destructrices. De plus, dans certains circuits de l’électronique de puissance, les fils de connexion et les pistes de circuits imprimés sont des supports idéaux à la propagation des perturbations : ceux-ci se comportent comme des antennes. D’après les formes d’ondes des figures 2-23 à 2-25, on constate que l’effet des perturbations magnétique et électrique peut être très important. On les retrouve à l’entrée du circuit de commande qui les amplifie. On remarque des commutations intempestives des interrupteurs (figure 2-23). Celui qui devait théoriquement se bloquer et le rester, voit une commutation inattendue sur sa gâchette, et par ce fait reconduit pendant un temps de l’ordre de la microseconde. On remarque de plus que ce type de défaut peut présenter un caractère répétitif (figure 2-24). Enfin, comme le temps mort de la commande des deux interrupteurs d’un bras est de l’ordre de la microseconde, il s’ensuit un déséquilibre de fonctionnement du bras (figure 2-25). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 44 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-23 : Commutation intempestive d’un interrupteur. Courant Ich (en rouge, 100 A/div) et tensions Vch (en jaune, 200 V/div), Vce (en bleu, 200 V/div) et Vge (en vert, 5 V/div). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 45 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-24 : Répétition de commutations intempestives d’un interrupteur. Courant Ich (en rouge, 100 A/div) et tensions Vge (en vert, 5 V/div) et Vce (en bleu, 200 V/div). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 46 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes Figure 2-25 : Commutation intempestive d’un interrupteur. Courant Ich (en rouge, 100 A/div) et tensions Vge (en vert, 5 V/div) et Vce de deux interrupteurs complémentaires du bras (en bleu et jaune, 200 V/div). Ces figures montrent que du point de vue CEM les précautions prises ont été insuffisantes. On peut montrer que ces phénomènes s’accroissent avec le niveau du courant de charge. Ils apparaissent alors comme un élément de limitation en puissance de l’onduleur, car le déséquilibre sur la commande : - est effectivement constaté sur les interrupteurs ; impose un dv/dt pouvant être doublé sur le composant pendant un intervalle de temps de l’ordre d’une microseconde ; risque d’accroître les pertes par commutation ; implique un danger de remise en conduction d’un interrupteur. 6.- CONCLUSION A travers cette application, nous avons pu mettre en évidence certains des problèmes liés à l’influence des caractéristiques électriques des connexions sur la commande et sur une limitation en puissance du bras d’onduleur. Aujourd’hui, les structures d’électronique de puissance utilisent des interrupteurs de plus en plus rapides qui contrôlent des puissances de plus en plus élevées. Les di/dt peuvent alors atteindre 1 kA/µs. La présence d’inductance parasites, résultant du câblage, engendre alors des surtensions aux bornes des composants pouvant être à l’origine de la détérioration de la structure, voire de sa destruction. Il est donc nécessaire de les réduire. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 47 Chapitre 2 - Mise en évidence des problèmes La réalisation des connexions d’amenée de courant peut provoquer, du fait de la mise en parallèle des composants, des déséquilibres entre les courants des modules. Expérimentalement, sur la structure considérée, de forts déséquilibres ont été constatés, imputables au câblage. Ces désagréments entraînent une utilisation non optimale des semi-conducteurs, un déséquilibre thermique pouvant conduire à l’échauffement d’un des deux modules, et par conséquent un dysfonctionnement du bras d’onduleur. Enfin, les valeurs des éléments parasites des connexions sont directement liées aux caractéristiques géométriques du câblage. Il est donc nécessaire de les prendre en compte afin de prévoir les phénomènes parasites de la structure, et ainsi optimiser la géométrie de son câblage. Les différents résultats présentés ont montré qu’il n’était pas possible de faire fonctionner l’onduleur dans les conditions auxquelles il était destiné. Les inductances parasites sont, en effet, trop importantes et induisent des surtensions limitant la puissance contrôlable. Il convient donc de revoir de façon importante la technologie du câblage. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 48 CHAPITRE 3 ETUDE D’UN CABLAGE A FAIBLE IMPEDANCE Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 50 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance 1.- INTRODUCTION Afin de résoudre les problèmes mis en évidence dans le chapitre 2, on va chercher à optimiser le câblage du convertisseur de la figure 3-1. Il s’agit, en monophasé, du motif élémentaire du convertisseur décrit dans les chapitres précédents et pour ce bras d'onduleur à point milieu, on va essayer de minimiser les inductances parasites, à savoir les inductances de câblage des mailles correspondant à l'étage haut du bras et à l'étage bas du bras. On va dans un premier temps rappeler le principe de calcul des inductances des conducteurs de forme simple afin de montrer l’intérêt des conducteurs plats conduisant à des structures de type bus barre [29 à 35]. On montrera ensuite que l’on peut encore réduire l’inductance obtenue en subdivisant les conducteurs. Les calculs seront effectués dans un premier temps en analytique pour toutes les formes considérées. Pour la structure retenue, une simplification permettra d’effectuer des calculs analytiques en dynamique afin de montrer l’influence de la fréquence sur les résultats obtenus. E K1 Charge E K2 Figure 3-1 : Onduleur monophasé à point milieu. 2.- CONDUCTEURS ELEMENTAIRES 2.1.- Formes considérées Les formes de conducteur considérées sont représentées sur la figure 3-2. Il s’agit de conducteurs de formes coaxiale (n° 1), ronde (n° 2), carrée (n° 3), plate (n° 4) et parallèle (n° 5). Ces deux dernières appellations sont arbitraires mais permettent de différencier ces deux formes [30, 36, 37, 38]. Tous ces conducteurs sont supposés invariant selon la troisième dimension z, et, porteront un courant orienté selon cette direction. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 51 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance 1 2 3 D D D 5 4 D D Figure 3-2 : Différentes formes de conducteur. Pour tous ces conducteurs, nous obtiendrons une expression analytique de l’inductance permettant de les comparer. Ces différents calculs sont classiques et plus ou moins détaillés dans la référence [39]. 2.2.- Calcul de l’inductance pour les formes cylindriques L’inductance des conducteurs de forme cylindrique est déduite du calcul du potentiel vecteur créé par un conducteur cylindrique de rayon R, infini selon z et portant une densité de courant J. En coordonnées cylindriques, la composante non nulle du potentiel vecteur vérifie l’équation : 1 ∂ a ∂2 a = −µ 0 ⋅ J + ⋅ r ∂ r ∂ r2 (3-1) ce qui conduit à la solution classique [39] : µ0 ⋅ J ⋅ R 2 − r2 4 µ ⋅J r a 2 (r ) = − 0 ⋅ R 2 ⋅ Log R 2 a1 (r ) = ( ) (3-2) les indices 1 et 2 correspondant au conducteur et au milieu extérieur. Pour l’induction, on obtient : Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 52 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance µ0 ⋅ J ⋅r 2 µ0 ⋅ J R 2 b 2 (r ) = ⋅ 2 r b1 (r ) = (3-3) d’où l’on déduit l’évolution classique de la figure 3-3. µ0 ⋅ J ⋅R 2 b (r) r R Figure 3-3 : Conducteur infini selon z. Amplitude de la composante en θ de l’induction en fonction de r. A partir de ces expressions, on peut en utilisant le théorème de superposition calculer l’induction créée en tout point de l’espace pour les cas plus complexes de conducteurs cylindriques. Dans le cas des conducteurs de la figure 3-4, infinis selon z, où le conducteur intérieur est parcouru par un courant de densité J et le conducteur extérieur par un courant de densité opposée – J, on aboutit pour les quatre zones correspondant au conducteur intérieur (zone 1), à l’espace interne (zone 2), au conducteur extérieur (zone 3) et à l’espace extérieur (zone 4), aux différentes expressions de la composante en θ de l’induction : R1 R2 R3 Figure 3-4 : Conducteur coaxial. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 53 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance µ0 ⋅J ⋅r 2 2 µ0 ⋅ J R1 ⋅ b 2 (r ) = 2 r 2 2 ⎞ µ0 ⋅ J ⎛ R1 + R 2 ⋅⎜ − r⎟ b 3 (r ) = ⎟ 2 ⎜⎝ r ⎠ b 1 (r ) = µ0 ⋅ J R1 + R 2 − R 3 ⋅ 2 r 2 b 4 (r ) = 2 (3-4) 2 En remarquant que le courant circulant dans les conducteurs intérieur et extérieur à la même valeur I : ( I = J ⋅ π⋅ R1 = J ⋅ π⋅ R 3 − R 2 2 2 2 ) (3-5) soit : R 3 = R1 + R 2 2 2 2 (3-6) on annule ainsi l’induction b4 à l’extérieur du câble coaxial (figure 3-5). µ0 ⋅ J ⋅ R1 2 b (r) R1 R2 R3 r Figure 3-5 : Conducteur coaxial. Amplitude de la composante en θ de l’induction en fonction de r. Cette propriété d’annulation du champ à l’extérieur du câble est intéressante. Elle est utilisée dans l’alimentation en haute fréquence de charge éloignée de la source (pistolet à souder par exemple). Elle est d’un usage plus délicat, voire impossible, à l’intérieur d’un convertisseur où il s’agit de connecter entre eux de nombreux composants voisins. A partir de la valeur de l’induction on peut calculer l’énergie magnétique stockée dans le dispositif pour une longueur Z selon z : W= Z 2⋅ π R 3 1 1 π ⋅ Z R3 2 2 ⋅ ∫∫∫ B 2 ⋅ dv = ⋅ ∫ ∫ ∫ b (r ) ⋅ r ⋅ d r ⋅ d θ ⋅ d z = ⋅ r ⋅ b (r ) ⋅ d r 2⋅µ0 2⋅µ0 0 0 0 µ 0 ∫0 (3-7) soit : Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 54 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance 2 ⎡R 34 µ0 ⋅π⋅ Z⋅J2 R3 R2 1 R3 ⎤ 4 ⋅ R 1 ⋅ ⎢ 4 ⋅ Log + Log − ⋅ W= ⎥ R2 R 1 2 R 1 2 ⎦⎥ 4 ⎣⎢ R 1 (3-8) 4 2 µ0 ⎡R 3 R3 R2 1 R3 ⎤ ⋅⎢ ⋅ Log + Log − ⋅ L = Z⋅ ⎥ R2 R 1 2 R 1 2 ⎦⎥ 2 ⋅ π ⎣⎢ R 1 4 (3-9) et : Dans le cas de deux conducteurs identiques, parallèles selon z et parcourus par des courants opposés, on peut calculer en tout point de l’espace l’induction créée à l’aide de l’expression (3-3). Il suffit d’additionner en tout point les deux vecteurs de l’induction créé par chacun des conducteurs (figure 3-6). B B+ B- J -J Figure 3-6 : Conducteurs parallèles. Induction en un point. L’énergie peut se calculer dans ce cas à partir du Lagrangien [39] : W= 1 Z ⋅ ∫∫∫ (A ⋅ J ) ⋅ dv = ⋅ ∫∫ A z ⋅ J z ⋅ ds 2 2 (3-10) Les densités de courant n’existent que sur les conducteurs et l’on obtient quatre termes correspondant pour le potentiel créé par chaque conducteur, à sa contribution sur lui-même et, sur l’autre conducteur : W= Z ⋅J⋅ 2 [∫∫ a S+ + ] ⋅ d s − ∫∫ a + ⋅ d s + ∫∫ a − ⋅ d s − ∫∫ a − ⋅ d s = Z ⋅ J ⋅ S− S+ S− [∫∫ a S+ + ⋅ d s − ∫∫ a + ⋅ d s S− ] (3-11) La figure 3-7 donne les notations permettant le calcul des différents termes : 2⋅ π R µ ⋅J r ⎡ 2⋅ π R µ ⋅ J ⎤ W = Z ⋅ J ⋅ ⎢ ∫ ∫ 0 ⋅ R 2 − r 2 ⋅ r ⋅ d r ⋅ d θ − ∫ ∫ − 0 ⋅ R 2 ⋅ Log 1 ⋅ r2 ⋅ d r2 ⋅ d θ⎥ 0 0 2 R ⎣0 0 4 ⎦ ( ) (3-12) L’intégration du premier terme ne pose aucun problème. Le deuxième s’obtient 2⋅ π µ aisément en remarquant que le terme − 0 ⋅ ∫ Log r1 ⋅ r2 ⋅ d θ correspond au potentiel 2⋅π 0 vecteur créé au point O+ par une distribution superficielle de courant unitaire, de direction z, et portée par un cylindre de rayon r2 dont l’axe passe par le point O-. La valeur de ce potentiel est en O+, − µ 0 ⋅ r2 ⋅ Log D et donc : Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 55 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance r1 R J r2 θ D O+ O- -J Figure 3-7 : Conducteurs parallèles. Notation pour le calcul de l’énergie. µ0 ⋅π⋅J2 D⎤ ⎡1 ⋅ R 4 ⋅ ⎢ + Log ⎥ W = Z⋅ R⎦ 2 ⎣4 et : L = Z⋅ µ0 π (3-13) D⎤ ⎡1 ⋅ ⎢ + Log ⎥ R⎦ ⎣4 (3-14) 2.3.- Calcul de l’inductance pour les formes rectangulaires Pour les formes rectangulaires, il existe de nombreuses formules approchées permettant de traiter les cas 3, 4 et 5 de la figure 3-1. Dans [39], on a tous les éléments conduisant à une expression analytique du potentiel vecteur et de l’inductance ne faisant aucune hypothèse sur la taille des côtés l’un par rapport à l’autre ou sur l’éloignement des conducteurs. Si l’on considère le conducteur de la figure 3-8, on peut obtenir une expression analytique du champ en terme de potentiel complexe : ζ= Az +i⋅V µ0 (3-15) y M2(γ2) b dy M1(γ1) P(γ) γ0 dx -a M3(γ3) a -b x M4(γ4) Figure 3-8 : Conducteur rectangulaire. Notation pour le calcul du potentiel complexe. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 56 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance où Az est la composante non nulle selon z du potentiel vecteur et V le potentiel scalaire. En considérant la variable complexe : γ0 = x +i⋅y (3-16) on a pour expression du potentiel complexe : ζ (γ ) = − a b J ⋅ ∫ ∫ Log(γ − γ 0 ) ⋅ d y ⋅ d x 2 ⋅ π −a −b (3-17) soit après intégration : ζ(γ) ⋅ [ 2⋅π i 2 2 = 6 ⋅ a ⋅ b + ⋅ (γ − γ 1 ) ⋅ Log (γ − γ 1 ) − (γ − γ 2 ) ⋅ Log (γ − γ 2 ) J 2 2 2 + (γ − γ 3 ) ⋅ Log (γ − γ 3 ) − (γ − γ 4 ) ⋅ Log (γ − γ 4 ) ] (3-18) où les termes γ1 à γ4 correspondent aux coordonnées complexes des sommets du rectangle. En posant : f (γ ) = i 2 ⋅ γ ⋅ Log γ 2 (3-19) on peut écrire le potentiel complexe sous la forme : ζ(γ) = 4 J ⎡ ⎤ k ⋅ ⎢6 ⋅ a ⋅ b − ∑ (− 1) ⋅ f (γ − γ k )⎥ 2⋅π ⎣ k =1 ⎦ (3-20) et en déduire l’expression du potentiel vecteur : A z (x , y ) = 4 µ0 ⋅J ⎡ ⎤ k ⋅ ⎢6 ⋅ a ⋅ b + ∑ (− 1) ⋅ s(x − x k , y − y k )⎥ 2⋅π ⎣ k =1 ⎦ (3-21) avec : s (x , y ) = ( ) ( ) y 1 ⎡ 2 ⎤ ⋅ ⎢ x − y 2 ⋅ arctan + x ⋅ y ⋅ Log x 2 + y 2 ⎥ 2 ⎣ x ⎦ (3-22) La fonction f vérifiant, en dehors de la partie négative de l’axe des abscisses, la relation : ( ) f z * = f (z) * (3-23) on montre aisément que le potentiel vecteur est une fonction paire en x. La symétrie du problème montre qu’il en est de même en y. Une détermination du potentiel vecteur dans un seul quart du plan, par exemple celui où les coordonnées sont positives, est donc suffisante. Pour calculer le potentiel vecteur à l’intérieur du conducteur, on utilise l’expression (3-21), valable sur la frontière du conducteur en considérant le point P comme point limite des quatre conducteurs représentés sur la figure 3-9 : Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 57 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance y M2(γ2) M1(γ1) b y P x -a -b M3(γ3) a x M4(γ4) Figure 3-9 : Conducteur rectangulaire. Principe du calcul du potentiel complexe à l’intérieur du conducteur. A z = A z1 + A z 2 + A z 3 + A z 4 (3-24) Les propriétés de parité conduisent pour le potentiel vecteur aux quatre sommets du rectangle à : A z (γ 1 ) = A z (γ 2 ) = A z (γ 3 ) = A z (γ 4 ) = A 0 (a , b) (3-25) avec : A 0 (a , b ) = ⎤ J ⎡ ⎛b⎞ ⋅ ⎢6 ⋅ a ⋅ b − 2 ⋅ a 2 − b 2 ⋅ arctan⎜ ⎟ − 2 ⋅ a ⋅ b ⋅ Log 4 ⋅ a 2 + b 2 − π ⋅ b 2 ⎥ 2⋅π ⎣ ⎝a⎠ ⎦ ( ) ( ( )) (3-26) On déduit de cette dernière relation les différents termes du potentiel vecteur à l’intérieur du conducteur : a−x b−y , ) 2 2 a+x b−y ) A z 2 (x , y ) = A 0 ( , 2 2 a+x b+y A z 3 (x , y ) = A 0 ( , ) 2 2 a−x b+y A z 4 (x , y ) = A 0 ( , ) 2 2 A z1 (x, y ) = A 0 ( Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 (3-27) 58 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance Soit au total : A z (x , y ) = 4 µ0 ⋅J ⎡ ⎤ k ⋅ ⎢6 ⋅ a ⋅ b − π ⋅ b 2 + y 2 + ∑ (− 1) ⋅ s(x − x k , y − y k )⎥ 2⋅π ⎣ k =1 ⎦ ( ) (3-28) Pour l’induction, à l’extérieur du conducteur, celle-ci est déduite du potentiel complexe par la relation : B y + i ⋅ B x = −µ 0 ⋅ dζ dγ (3-29) 4 µ ⋅J k = 0 ⋅ i ⋅ ∑ (− 1) ⋅ (γ − γ k ) ⋅ Log(γ − γ k ) 2⋅π k =1 ou bien directement par dérivation des expressions (3-21) et (3-28) des potentiels vecteurs à l’intérieur et à l’extérieur du conducteur. Dans le cas des deux conducteurs de la figure 3-10, le calcul de l’énergie utilise le même principe que précédemment : W = Z⋅J⋅ [∫∫ S+ A z ⋅ d s − ∫∫ A z ⋅ d s S− ] (3-30) b a b D+a = Z ⋅ J ⋅ ⎡∫ ∫ A z ⋅ d x ⋅ d y − ∫ ∫ A z ⋅ d x ⋅ d y⎤ ⎢⎣ − b −a ⎥⎦ − b D −a La deuxième intégrale peut être calculée à partir de l’expression (3-20) du potentiel complexe. L’intégrale de ce potentiel, sur une surface symétrique par rapport à l’axe des abscisses, est en effet une grandeur réelle (d’après la relation (3-23)). On utilise pour cela les relations : y M2(z2) b M1(z1) J -J -a a x S+ M3(z3) S-b M4(z4) D Figure 3-10 : Conducteurs rectangulaires, calcul de l’énergie. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 59 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance γ4 ⎛ i 2 7⎞ ( ) γ ⋅ ⋅ = ⋅ γ ⋅ γ ⋅ ⋅ = ⋅ ⎜ Log γ − ⎟ f dx dy Log dx dy ∫∫ ∫∫ 2 24 ⎝ 12 ⎠ (3-31) et : D+a b 4 ∫ ∫ f (γ ) ⋅ dy ⋅ dx = −∑ (− 1) ⋅ F(D + γ k ) (3-32) F(γ ) = γ4 ⎛ 7⎞ ⋅ ⎜ Log γ − ⎟ 24 ⎝ 12 ⎠ (3-33) D −a − b k k =1 avec : D’où l’on déduit finalement : D+a b ∫ ∫ D−a −b A z ⋅ dy ⋅ dx = µ 0 ⋅ J ⎡100 2 2 ⋅ ⋅ a ⋅ b + 2 ⋅ g(D,0 ) − g (D − 2 ⋅ a ,0 ) − g(D + 2 ⋅ a ,0) π ⎢⎣ 6 − 2 ⋅ g (D,2 ⋅ b ) + g (D − 2 ⋅ a ,−2 ⋅ b ) + g (D + 2 ⋅ a ,2 ⋅ b )] (3-34) avec : g ( x , y) = ( ) ( ) ( ) 1 ⎡ 4 y⎤ ⋅ ⎢ x + y 4 − 6 ⋅ x 2 ⋅ y 2 ⋅ Log x 2 + y 2 − 8 ⋅ x ⋅ y ⋅ x 2 − y 2 ⋅ arctan ⎥ 48 ⎣ x⎦ (3-35) De manière identique, la première intégrale s’écrit : a ∫ ∫ b −a −b A z ⋅ dy ⋅ dx = µ0 ⋅ J ⎡ 8⋅π 100 2 2 ⎤ ⋅ ⎢− ⋅a ⋅ b3 + ⋅ a ⋅ b − 2 ⋅ g(2 ⋅ a ,0) − 2 ⋅ g(0,2 ⋅ b ) + 2 ⋅ g(2 ⋅ a ,2 ⋅ b )⎥ 6 π ⎣ 3 ⎦ (3-36) Au total, on obtient pour l’énergie : W= µ0 ⋅ Z⋅ J2 π ⎡ 8⋅π ⋅ ⎢− ⋅ a ⋅ b 3 − 2 ⋅ g(2 ⋅ a ,0 ) − 2 ⋅ g(2 ⋅ b,0) + 2 ⋅ g(2 ⋅ a ,2 ⋅ b ) − 2 ⋅ g(D,0 ) + g(D − 2 ⋅ a ,0) 3 ⎣ + g(D + 2 ⋅ a ,0 ) + 2 ⋅ g(D,2 ⋅ b ) − g(D − 2 ⋅ a ,−2 ⋅ b ) − g(D + 2 ⋅ a ,2 ⋅ b )] (3-37) et pour l’inductance : L= µ0 ⋅ Z ⎡ 8⋅ π ⋅ ⎢− ⋅ a ⋅ b 3 − 2 ⋅ g(2 ⋅ a ,0) − 2 ⋅ g(2 ⋅ b,0) + 2 ⋅ g(2 ⋅ a ,2 ⋅ b ) − 2 ⋅ g(D,0) + g(D − 2 ⋅ a ,0) 8⋅ π⋅a ⋅ b ⎣ 3 + g(D + 2 ⋅ a ,0) + 2 ⋅ g(D,2 ⋅ b ) − g(D − 2 ⋅ a ,−2 ⋅ b ) − g(D + 2 ⋅ a ,2 ⋅ b )] 2 2 (3-38) Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 60 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance 2.4.- Comparaison des différentes formes de conducteurs Les expressions obtenues pour l’inductance s’expriment en fonction de grandeurs liées à la section du conducteur (rayon R des conducteurs cylindriques et côtés a et b du conducteur rectangulaire) et de la distance D séparant les branches aller et retour du conducteur : ( ) 4 µ0 ⋅ Z ⎡ 4⋅D2 + R 2 ⎛ 4⋅D2 + R 2 ⎜⎜ L1 = Log ⋅⎢ ⋅ 2 2 2 ⋅ π ⎢⎣ 256 ⋅ D 4 ⋅ R 4 ⎝ 4⋅D − R L2 = L3 = ⎞ ⎛ 4⋅D2 − R 2 ⎟⎟ + Log⎜⎜ ⎠ ⎝ 4⋅D⋅R µ 0 ⋅ Z ⎡1 D⎤ ⋅ ⎢ + Log ⎥ R⎦ π ⎣4 µ0 ⋅ Z 8 ⋅ π ⋅ a 2 ⋅ b2 ( ) ⎞ 4⋅D2 + R 2 ⎟⎟ − 2 2 ⎠ 32 ⋅ D ⋅ R 2 ⎤ ⎥ ⎥⎦ (3-39) ⎡ 8⋅π ⋅ ⎢− ⋅ a ⋅ b 3 − 2 ⋅ g(2 ⋅ a ,0) − 2 ⋅ g(2 ⋅ b,0) + 2 ⋅ g(2 ⋅ a,2 ⋅ b ) − 2 ⋅ g(D,0) + g(D − 2 ⋅ a ,0) ⎣ 3 + g(D + 2 ⋅ a ,0) + 2 ⋅ g(D,2 ⋅ b ) − g(D − 2 ⋅ a,−2 ⋅ b ) − g(D + 2 ⋅ a ,2 ⋅ b )] L1, L2 et L3 représentant respectivement les inductances d’un conducteur coaxial, d’un conducteur rond et d’un conducteur rectangulaire. A surface de cuivre imposée, le seul paramètre pour le conducteur coaxial et le conducteur rond est la distance D séparant les branches aller et retour. Par contre pour le conducteur rectangulaire on peut aussi jouer sur le rapport entre les côtés du rectangle. La figure 3-11 représente les résultats obtenus pour deux surfaces de 50 et 250 mm², les rapports des côtés étant égaux à 10 pour les conducteurs rectangulaires. On remarque une équivalence entre conducteurs rond et carré. On en a une autre, lorsque la distance est importante, entre conducteurs plat (forme 4 de la figure 3-2) et parallèle (forme 5 de la figure 3-2). L’intérêt du conducteur coaxial apparaît bien dès que la distance D augmente. Par contre, il est concurrencé par le conducteur parallèle lorsque la distance entre les branches aller et retour est faible. Si à distance D égale, l’inductance diminue lorsque la surface augmente, on peut remarquer sur cette figure que les valeurs minimales des inductances, correspondant au cas où les branches aller et retour se toucheraient, sont égales, pour une même forme de conducteur. Cette valeur minimale est indépendante de la surface pour le conducteur coaxial et le conducteur rond : µ0 ⋅ Z ⋅ (2 ⋅ Log 2 − 1) = 0,077 ⋅10 − 6 ⋅ Z 2⋅π µ ⋅Z ⎛ 1⎞ = 0 ⋅ ⎜ 2 ⋅ Log 2 + ⎟ = 0,377 ⋅10 − 6 ⋅ Z 2⋅π ⎝ 2⎠ L 1 min = L 2 min (3-40) Pour les conducteurs de forme rectangulaire, la valeur minimale ne dépend que du rapport entre les côtés : Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 61 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance L (µH) 2 conducteur rond conducteur carré conducteur parallèle conducteur plat 1,5 1 S = 50 mm² conducteur coaxial 0,5 0 D (cm) 0 5 10 15 20 L (µH) 2 1,5 conducteur rond conducteur carré conducteur parallèle conducteur plat 1 S = 250 mm² conducteur coaxial 0,5 0 D (cm) 0 5 10 15 20 Figure 3-11 : Inductance pour les différentes formes de conducteur en fonction de l’éloignement des branches aller et retour. L 3 min (k ) = [ ( µ0 ⋅ Z 1 ⋅ 2 ⋅ 4 ⋅ k 4 − 6 ⋅ k 2 + 1 ⋅ Log 1 + k 2 − 16 ⋅ k 4 − 24 ⋅ k 2 + 1 ⋅ Log 1 + 4 ⋅ k 2 24 ⋅ π k ⎛1⎞ − 8 ⋅ π ⋅ k + 8 ⋅ k 4 ⋅ (3 ⋅ Log k + 4 ⋅ Log 2) − 32 ⋅ k ⋅ k 2 − 1 ⋅ arctg⎜ ⎟ ⎝k⎠ ⎛ 1 ⎞⎤ + 16 ⋅ k ⋅ 4 ⋅ k 2 − 1 ⋅ arctg⎜ ⎟⎥ ⎝ 2 ⋅ k ⎠⎦ (3-41) ) ( ) ( ) ( ( ( ) ) ) avec : k= a b (3-42) Le conducteur carré correspond à k égal à 1 : Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 62 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance L 3 min (1) = µ0 ⋅ Z ⋅ [[16 ⋅ Log 2 + 7 ⋅ Log (5) − 8 ⋅ π] = 0,325 ⋅10 − 6 ⋅ Z 24 ⋅ π (3-43) et donne une valeur voisine de celle obtenue pour le conducteur rond. La valeur minimale de l’inductance en fonction de k est donnée sur la figure 3-12. Cette fonction présente une valeur asymptotique constante pour les grandes valeurs de k et s’approche de 0 de façon linéaire : µ0 ⋅ Z ⋅ 2 ⋅ Log 2 = 0,555 ⋅10 − 6 ⋅ Z π 2⋅k = µ0 ⋅ Z⋅ = 0,838 ⋅10 − 6 ⋅ Z ⋅ k 3 L 3 min = L 3 min quand k → ∞ (3-44) quand k → 0 On voit donc tout l’intérêt du conducteur parallèle où le rapport des côtés est faible : il permet d’obtenir des valeurs d’inductance beaucoup plus faibles que le conducteur rond ou coaxial. Pour un rapport de 0,01, l’inductance est 46 fois plus faible que pour un conducteur rond. Pour un rapport de 0,001, elle est 450 plus faible. L3min (µH) 0,6 0,4 0,2 k 0 0 2,5 5 7,5 10 Figure 3-12 : Inductance minimale du conducteur rectangulaire en fonction du rapport k des côtés (Z = 1 m). 3.- BUS BARRE 3.1.- Conducteur retenu Le conducteur plan retenu est donc le conducteur 5 de la figure 3-2. Appelé bus barre, il est constitué de deux plaques parallèles de grandes dimensions Y et Z selon les axes y et z et d’épaisseur faible ε en x (figure 3-13). Les plaques sont séparées par une distance 2.δ correspondant à l’épaisseur de l’isolant. Si ε et δ sont du même ordre de grandeurs ces dimensions sont très faibles devant Y ou Z, en pratique dans un rapport pouvant être de l’ordre ou supérieur à 500. Les courants circulent selon l’axe z, les effets d’extrémité ne sont pas pris en compte et le problème est donc supposé invariant en z. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 63 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance Z Y J J y z x ε 2.δ ε Figure 3-13 : Conducteur considéré de type bus barre. Pour le bras d'onduleur à point milieu de la figure 3-1, le bus barre est constitué de trois plaques correspondant aux branches du haut, du milieu et du bas de l’onduleur (figure 314). Les mailles du haut et du bas ne conduisant pas simultanément, deux plaques sur les trois sont parcourues par des courants de signes opposés. La branche du milieu étant toujours conductrice, on doit la placer au milieu afin d’avoir une structure magnétiquement symétrique conduisant à des impédances identiques pour les deux mailles. I + E E Charge 0 Figure 3-14 : Bus barre du bras d'onduleur à point milieu. (maille du haut portant un courant négatif). Les valeurs des dimensions choisies correspondent au montage réalisé que l’on détaillera au chapitre 4 : - 2.δ = 0,36 mm ; Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 64 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance - ε = 1 mm ; Y = 500 mm ; J = 1 A/mm² ; Elles ne vont intervenir dans ce chapitre que lorsque des comparaisons nécessiteront des applications numériques. 3.2.- Simplification du domaine d’étude Devant la faiblesse du rapport entre les dimensions du problème selon les axes x et y, on est amené à supposer le système invariant aussi en y. Cela présente assez peu d’avantage en statique, les expressions analytiques obtenues précédemment sont simples à utiliser. Par contre, cela permettra d’effectuer des calculs analytiques en dynamique. Le domaine d’étude est alors celui de la figure 3-15 où les plaques conductrices sont supposées invariantes selon y et z. Cela revient à négliger aussi les effets d’extrémités en y. Ceux-ci ont peu d’influence sur la valeur du potentiel vecteur à l’intérieur de la bande contenant les plaques conductrices. Il faut s’approcher près du bord de la plaque pour constater une variation significative du potentiel vecteur (figure 3-16). La résolution en terme de potentiel vecteur pour le système invariant en y et en z ne nécessite que la prise en compte de trois zones, le potentiel vecteur étant une fonction impaire en x. y -J J x ε 2.δ ε Figure 3-15 : Domaine d’étude simplifié. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 65 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance y=0 y = 0,5.b A (µWb/m) 0.9 y = 0,95.b y = 0,99.b 0.6 0.3 x (mm) 0 0 δ 0,5 δ+ε 1 1,5 2 Figure 3-16 : Variation du potentiel vecteur dans la bande des plaques conductrices pour différentes valeurs de y On a ainsi : a (x ) = µ 0 ⋅ J ⋅ ε ⋅ x si 0 ≤ x ≤ δ ⎡ (x − δ )2 ⎤ a (x ) = µ 0 ⋅ J ⋅ ⎢ε ⋅ x − ⎥ 2 ⎦ ⎣ ε⎞ ⎛ a (x ) = µ 0 ⋅ J ⋅ ε ⋅ ⎜ δ + ⎟ 2⎠ ⎝ si δ ≤ x ≤ δ + ε (3-45) si δ + ε ≤ x La valeur du potentiel vecteur est identique à celle obtenue sur l’axe des abscisses lorsque l’on tient compte du caractère rectangulaire des plaques (figure 3-17). De plus, pour le calcul de l’inductance, on obtient avec les valeurs retenues, 2,559 nH par mètre de conducteur selon z, pour le calcul avec des plaques rectangulaires et : L = µ0 ⋅ 2⋅Z ⎛ ε⎞ ⋅ ⎜ δ + ⎟ = 2,58 ⋅ 10 −9 ⋅ Z Y ⎝ 3⎠ (3-46) pour le modèle simplifié. ε , on peut noter que lorsque les Y plaques se touchent, on obtient avec le modèle simplifié l’expression donnée en (3-44). Le rapport k entre les côtés correspondant au rapport Enfin, on peut remarquer qu’avec le modèle simplifié, on perd l’intérêt de travailler avec le potentiel vecteur car les vecteurs champ magnétique et induction magnétique n’ont plus qu’une seule composante non nulle selon y. En terme de champ magnétique, on a donc : ∂h y ∂x =− 1 ∂ 2a z ⋅ =J µ 0 ∂x 2 Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 (3-47) 66 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance A (µWb/m) 0,9 Modèle simplifié Conducteur rectangulaire 0,6 0,3 x (mm) 0 0 δ 0,5 δ+ε 1 1,5 2 Figure 3-17 : Potentiel vecteur sur l’axe des abscisses. Comparaison des calculs complet et simplifié (2.δ = 0,36 mm, ε = 1 mm, Y = 500 mm et J = 1 A/mm²). 3.3.- Subdivision des plaques conductrices Aux fréquences de commutation du montage présenté dans les chapitres précédents (15 kHz en moyenne), la profondeur de pénétration dans le cuivre est inférieure à l’épaisseur de 1 mm d’abord considérée. Il peut donc être intéressant de subdiviser les plaques du bus ε barre (figure 3-18). L’épaisseur pour une division par n devient , par contre l’épaisseur n d’isolant est supposée invariante et toujours égale à 2.δ. Pour la subdivision, on peut diviser les plaques sans les changer de position ou bien en les intercalant (figure 3-19). On aboutit ainsi à deux configurations de courant très différentes. Plaques Isolants Figure 3-18 : Subdivision des plaques du bus barre. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 67 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance + + E E I Charge 0 0 + E E I 0 Charge + 0 Figure 3-19 : Deux méthodes de subdivision des plaques du bus barre, cas où n = 2 (maille du haut portant un courant positif). Dans le premier cas, on a la configuration de courant de la figure 3-20. La valeur de la composante en y du champ est aussi représentée sur cette même figure, en fonction de x. L’inductance correspondante a pour valeur : L = µ0 ⋅ 2 ⋅ Z ⎛ 2 ⋅ n2 +1 ε⎞ ⋅ ⎜⎜ ⋅ δ + ⎟⎟ Y ⎝ 3⋅ n 3⎠ (3-48) et croît avec n, l’intervalle entre les conducteurs aller et retour augmentant (figure 3-21). La subdivision par deux des plaques du bus barre augmente l’inductance d’un facteur 1,17. Celle-ci passe d’une valeur de 2,58 nH par mètre selon z à 3 nH. Si l’on intercale les plaques subdivisées, on aboutit à la configuration de courant et aux valeurs du champ représentées sur la figure 3-22. Le champ diminue dans le rapport n et l’inductance devient : L = µ0 ⋅ 2⋅ Z 1 ⎛ ε ⎞ ⋅ ⋅⎜δ + ⎟ Y n ⎝ 3⋅ n ⎠ (3-49) Elle décroît lorsque n augmente (figure 3-23). Pour une subdivision par deux, l’inductance diminue d’un facteur 2,96. Celle-ci passe d’une valeur de 2,58 nH par mètre selon z à 0,87 nH. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 68 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance Haut -J Milieu Bas J -J J 0 0 hy x -J.ε ε n 2.δ ε n Figure 3-20 : Domaine d’étude simplifié lors de la subdivision du bus barre (n = 2). L (nH) 4 2 n 1 2 3 4 5 Figure 3-21 : Subdivision des plaques. Inductance par mètre selon z, en fonction du nombre de divisions. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 69 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance -J 0 J -J J 0 hy x -J.ε/n ε n 2.δ ε n Figure 3-22 : Domaine d’étude simplifié lors de la subdivision du bus barre avec plaques intercalées (n = 2). L (nH) 4 2 n 1 2 3 4 5 Figure 3-23 : Subdivision des plaques et plaques intercalées. Inductance par mètre selon z, en fonction du nombre de divisions. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 70 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance Le bus barre réalisé en pratique utilise cette propriété de subdivision des plaques, en les intercalant, de façon à obtenir l’inductance statique la plus faible. Les dimensions retenues tiennent compte du nombre de condensateurs et de leur disposition (entraînant des contraintes sur la surface Y.Z) et de la valeur minimale de l’épaisseur des plaques de cuivre utilisées (0,5 mm). On a ainsi les valeurs suivantes : - n=2; ε = n.0,5 = 1 mm ; 2.δ = 0,36 mm ; Y = 500 mm ; Z = 450 mm ; qui conduisent à une inductance en statique de 0,39 nH. 3.4.- Rayonnement Dans le modèle simplifié, le champ est nul en dehors des plaques. Dans la réalité, les effets de bord en y permettent des fuites aux deux extrémités des plaques conductrices. Les différentes configurations ne sont pas équivalentes en terme de fuite et les tracés de champ de la figure 3-24, effectués à partir du calcul analytique du potentiel vecteur soulignent l’intérêt de la subdivision des plaques en les intercalant. On peut noter que les valeurs maximales du potentiel vecteur obtenues analytiquement en 2D sont proches de celles déduites du modèle simplifié : - pour le conducteur de la figure 3-15 constitué de deux plaques : ε⎞ ⎛ a max = µ 0 ⋅ J ⋅ ε ⋅ ⎜ δ + ⎟ = 0,855 µWb / m 2⎠ ⎝ - pour le conducteur de la figure 3-20 constitué de deux plaques divisées en deux : ε⎞ ⎛ a max = µ 0 ⋅ J ⋅ ε ⋅ ⎜ 2 ⋅ δ + ⎟ = 1,081 µWb / m 2⎠ ⎝ - pour le conducteur de la figure 3-22 constitué de deux plaques divisées en deux et intercalées : ε⎞ ⎛ a max = µ 0 ⋅ J ⋅ ε ⋅ ⎜ δ + ⎟ = 0,540 µWb / m 4⎠ ⎝ Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 71 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance amax = 0,852 µWb/m ∆a = 0,1 µWb/m J = 1 A/mm² amax = 1,075 µWb/m ∆a = 0,1 µWb/m J = 1 A/mm² amax = 0,538 µWb/m ∆a = 0,1 µWb/m J = 1 A/mm² Figure 3-24 : Tracés des lignes de champ pour les différentes configurations de conducteurs. De haut en bas : plaques parallèles, plaques divisées et plaques divisées et intercalées (dimensions en x et y, en mètres). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 72 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance 4.- COMPORTEMENT EN DYNAMIQUE Même si la subdivision des plaques va réduire l’effet de peau, aux fréquences de commutation envisagées, il est nécessaire de considérer l’effet de la fréquence ou au moins montrer que celle-ci n’a pas trop d’influence. On va dans un premier temps résoudre en dynamique les équations du champ avant de montrer que pour le montage considéré le bus barre peut poser un problème complexe de modélisation. 4.1.- Equation du champ En présence de courants induits, la composante non nulle du champ vérifie : ∂h ∂ 2h − σ ⋅ µ0 ⋅ =0 2 ∂t ∂x (3-50) Pour un courant sinusoïdal dans les plaques, les équations peuvent être résolues en complexe. En posant : ( g = ℜ g ⋅ 2 ⋅ e j⋅ω⋅t ) (3-51) où g est une grandeur quelconque, on obtient : K ∂ 2h − j ⋅ σ ⋅ µ ⋅ ω ⋅ h =0 0 ∂ x2 (3-52) Dans une zone non-conductrice, il n’y a pas de courant induit, le champ est donc constant : h=γ (3-53) Dans une zone conductrice, le champ est de la forme : h = α ⋅ sh (ξ ⋅ x ) + β ⋅ ch (ξ ⋅ x ) (3-54) ξ 2 = j⋅ σ ⋅ µ 0 ⋅ ω (3-55) avec : 4.2.- Calcul de l’impédance Pour le système considéré, invariant en y et en z, les pertes Joule s’écrivent : 2 2⋅ π ⎞⎤ 1 1 ⎡ ⎛∂h PJ = ⋅∫ ⋅Y⋅Z⋅∫ ⋅ ⎢ℜ⎜⎜ ⋅ 2 ⋅ e j⋅ω⋅t ⎟⎟⎥ ⋅ dx ⋅ d ωt x0 σ 2⋅π 0 ⎢⎣ ⎝ ∂ x ⎠⎦⎥ Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 73 (3-56) Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance où x0 est le domaine en x correspondant aux conducteurs. Soit : PJ = ∂ h ∂ h* Y⋅Z ⋅∫ ⋅ ⋅ dx = R ⋅ I 2 x 0 ∂ x σ ∂x (3-57) où I est la valeur efficace du courant sinusoïdal de pulsation ω traversant les conducteurs. De même, la valeur moyenne de l’énergie magnétique stockée dans le domaine d’étude permet de calculer une inductance : W= [( 2⋅π 1 1 ⋅ ∫ ⋅ Y ⋅ Z ⋅ ∫ ⋅ µ 0 ⋅ ℜ h ⋅ 2 ⋅ e j⋅ω⋅t X 2 2⋅π 0 )] ⋅ dx ⋅ d ωt = µ 2 0 ⋅ Y⋅Z 1 ⋅ ∫ h ⋅ h * ⋅dx = ⋅ L ⋅ I 2 X 2 2 (3-58) En remarquant que le champ est constant en dehors des conducteurs, on peut regrouper les relations précédentes : ⎛ 1 ∂ h ∂ h* ⎞ ⎞ Z 2 ⎛ R ⋅ I = ⎜⎜ + L ⎟⎟ ⋅ I 2 = µ 0 ⋅ Y ⋅ Z ⋅ ∫ ⎜⎜ 2 ⋅ ⋅ + h ⋅ h * ⎟⎟ ⋅ dx X ξ j⋅ ω ∂x ∂x ⎝ j⋅ ω ⎠ ⎠ ⎝ (3-59) 4.3.- Impédance d’un conducteur plan Considérons un conducteur plan, subdivisé en n parties. Le domaine d’étude est celui de la figure 3-25, le champ restant en dynamique, comme en statique, confiné dans une paire de plaques. Compte tenu des symétries du problème, le champ est une fonction paire en x et a pour expression : K ε h = −J ⋅ n si 0 ≤ x ≤ δ ⎡ ⎛ ε ⎞⎤ sh ⎢ξ ⋅ ⎜ x − δ − ⎟⎥ n ⎠⎦ ε ⎣ ⎝ h = J⋅ ⋅ n ⎛ ε⎞ sh⎜ ξ ⋅ ⎟ ⎝ n⎠ si δ ≤ x ≤ δ + h=0 si δ + ε n (3-60) ε ≤x n L’impédance se déduit de l’expression (3-59) : ε δ+ ⎛ 1 ⎞ ∂ h ∂ h* R 1 + L = 2 ⋅ µ 0 ⋅ Y ⋅ Z ⋅ 2 ⋅ n ⋅ ∫ n ⎜⎜ 2 ⋅ ⋅ + h ⋅ h * ⎟⎟ ⋅ dx 0 j⋅ ω I ⎝ξ ∂x ∂x ⎠ Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 74 (3-61) Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance -J J y x ε n 2.δ ε n Figure 3-25 : Domaine d’étude en dynamique. soit : ⎡ ⎛ ε⎞ ⎤ ch⎜ ξ ⋅ ⎟ ⎥ ⎢ R 2⋅Z 1 ⎝ n⎠ ⎥ + L = µ0 ⋅ ⋅ ⋅ ⎢δ + j⋅ ω Y n ⎢ ⎛ ε ⎞⎥ sh ξ ⋅ ⎜ξ ⋅ ⎟⎥ ⎢ ⎝ n ⎠⎦ ⎣ (3-62) et : L = µ0 ⋅ ε 1 sh (2 ⋅ α ) − sin (2 ⋅ α ) ⎞ 2⋅Z 1 ⎛ ⎟ ⋅ ⋅ ⎜⎜ δ + ⋅ ⋅ Y n ⎝ n 2 ⋅ α ch (2 ⋅ α ) − cos (2 ⋅ α ) ⎟⎠ Z 1 ε 1 sh (2 ⋅ α ) + sin (2 ⋅ α ) R = µ0 ⋅ ⋅ ω ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ Y n n α ch (2 ⋅ α ) − cos (2 ⋅ α ) (3-63) α étant le rapport entre l’épaisseur d’une plaque et la profondeur de pénétration : α= ε σ⋅µ0 ⋅ω ⋅ n 2 (3-64) Lorsque le rapport α est petit, l’inductance et la résistance ont pour valeur approchée : Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 75 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance L = µ0 ⋅ 2 ⋅ Z 1 ⎛⎜ ε ⎛ 8 α 4 ⎞ ⎞⎟ ⎟ ⋅ ⋅⎜δ + ⋅ ⎜1 − ⋅ Y n ⎝ 3 ⋅ n ⎜⎝ 7 45 ⎟⎠ ⎟⎠ Z 2 ⎛ 4 ⋅ α4 ⋅ ⎜1 + R= ⋅ Y σ ⋅ ε ⎜⎝ 45 (3-65) ⎞ ⎟⎟ ⎠ lorsqu’il est grand, ces grandeurs deviennent : L = µ0 ⋅ R = µ0 ⋅ ⎞ ε 1 ⎞ 2⋅Z 1 ⎛ 2 ⋅ Z 1 ⎛⎜ 1 ⎟ ⋅ ⋅⎜δ + ⋅ ⋅ ⋅ δ+ ⎟ = µ0 ⋅ ⎜ Y n ⎝ n 2⋅α ⎠ Y n ⎝ 2 ⋅ σ ⋅ µ 0 ⋅ ω ⎟⎠ (3-66) Z 1 ε 1 Z 1 2 ⋅ ω ⋅ µ0 ⋅ω⋅ ⋅ ⋅ = ⋅ ⋅ σ Y n n α Y n Lorsque la fréquence tend vers 0, on retrouve la valeur de l’inductance statique donnée en (3-49) et la valeur de la résistance correspondante. Pour les dimensions retenues, le rapport α reste faible surtout avec la subdivision en deux des plaques (figure 3-26). Dans ce cas, il faut atteindre des valeurs importantes de la fréquence pour obtenir une modification conséquente des valeurs de l’inductance et de la résistance (figures 3-27 et 3-28). A 100 kHz, l’inductance statique diminue de 18 % et la résistance est multipliée par 2,4. α n=1 4 n=2 2 f (kHz) 0 0 50 100 Figure 3-26 : Evolution du rapport entre l’épaisseur d’une plaque et la profondeur de pénétration en fonction de la fréquence (plaques entières, n = 1 et plaques divisées par 2, n = 2). 4.4.- Application au bus barre Le calcul précédent montre que la fréquence modifie l’impédance d’un conducteur plan et augmente de façon non négligeable la résistance. Malgré tout, les résultats obtenus pour un conducteur plan ne sont pas directement transposables pour le bus barre. En effet, la prise en compte de la fréquence signifie que l’on s’intéresse à un harmonique particulier du courant, harmonique pour lequel toutes les plaques sont alimentées simultanément. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 76 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance L (nH) 1.2 0.8 n=1 0.4 n=2 f (kHz) 0 0 50 100 Figure 3-27 : Evolution de l’inductance en fonction de la fréquence pour un conducteur plan ε d’épaisseur . n R (mΩ) 0.15 n=1 0.1 n=2 0.05 f (kHz) 0 0 50 100 Figure 3-28 : Evolution de la résistance en fonction de la fréquence pour un conducteur plan ε d’épaisseur . n Le problème à considérer est donc celui de la figure 3-29 où les trois jeux de plaques sont alimentés par des courants de pulsation ω. Les équations du champ sont résolues comme précédemment en complexe, les densités de courant complexes, vérifiant la relation : ( J0 = − J+ + J− ) Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 (3-67) 77 Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance J+ J0 J− J0 J+ J− x ε n 2.δ ε n Figure 3-29 : Bus barre en dynamique (n = 2). En fait, cette relation permet de diviser par n le domaine d’étude, en ne considérant qu’un triplet de plaques. En effet, si l’on considère le domaine d’étude de la figure 3-30, on a pour le champ dans les différentes zones les expressions suivantes montrant que le champ est bien confiné à l’intérieur de ces trois plaques : h = 0 si x ≤ − ⎡ ⎛ 3⋅ ε ⎞⎤ + 2 ⋅ δ ⎟⎥ sh ⎢ξ ⋅ ⎜ x + 2⋅n ε ⎠⎦ ⎣ ⎝ h = J+ ⋅ ⋅ n ⎛ ε⎞ sh⎜ ξ ⋅ ⎟ ⎝ n⎠ ε h = J+ ⋅ n ⎡ ⎛ ⎡ ⎛ ε ⎞⎤ ε ⎞⎤ J + ⋅ sh ⎢ξ ⋅ ⎜ x − ⎟⎥ + J − ⋅ sh ⎢ξ ⋅ ⎜ x + ⎟ 2 ⋅ n ⎠⎦ 2 ⋅ n ⎠⎥⎦ ε ⎣ ⎝ ⎣ ⎝ h=− ⋅ n ⎛ ε⎞ sh⎜ ξ ⋅ ⎟ ⎝ n⎠ ε h = −J − ⋅ n Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 78 3⋅ ε − 2⋅δ 2⋅n si − 3⋅ ε ε − 2⋅δ ≤ x ≤ − − 2⋅δ 2⋅n 2⋅n si − ε ε − 2⋅δ ≤ x ≤ − 2⋅n 2⋅n si − ε ε ≤x≤ 2⋅n 2⋅n si ε ε ≤x≤ + 2⋅δ 2⋅n 2⋅n Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance ⎡ ⎛ 3⋅ε ⎞⎤ − 2 ⋅ δ ⎟⎥ sh ⎢ξ ⋅ ⎜ x − 2⋅n ε ⎝ ⎠⎦ h = J− ⋅ ⋅ ⎣ n ⎛ ε⎞ sh ⎜ ξ ⋅ ⎟ ⎝ n⎠ si ε 3⋅ ε + 2⋅δ ≤ x ≤ + 2⋅δ 2⋅n 2⋅n h=0 si 3⋅ ε + 2⋅δ ≤ x 2⋅n (3-68) J+ J0 J− y x ε n 2.δ ε n Figure 3-30 : Domaine d’étude en dynamique. L’intégrale permettant de calculer les pertes Joule et l’énergie correspondant à un jeu d’harmoniques devient alors : ⎡ ⎢ 2 2 ε2 W = µ 0 ⋅ Y ⋅ Z ⋅ n ⋅ ⎢⎛⎜ J + + J − ⎞⎟ ⋅ 2 ⎠ n ⎢⎝ ⎢ ⎣ Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 ⎤ ⎡ ⎛ ε⎞ ⎤ 2 ⋅ ch⎜ ξ ⋅ ⎟ − 1⎥ ⎥ 2 ⎢ 1 ⎝ n⎠ ⎥+ J 2⋅ε ⋅ ⎥ ⋅ ⎢2 ⋅ δ + 0 n2 ⎛ ε ⎞⎥ ⎛ ε⎞ ⎥ ⎢ ξ ⋅ sh ⎜ ξ ⋅ ⎟ ⎥ ξ ⋅ sh ⎜ ξ ⋅ ⎟ ⎥ ⎢ ⎝ n ⎠⎦ ⎝ n⎠ ⎦ ⎣ 79 (3-69) Chapitre 3 - Etude d’un câblage à faible impédance 5.- CONCLUSION Le calcul analytique de l’inductance des principales formes de conducteurs a permis de montrer l’intérêt d’une part des câblages de type bus barre et d’autre part de la subdivision des plaques constituant le conducteur. Dans un tel conducteur, le rayonnement est faible, surtout lors de la subdivision des plaques car le champ se trouve confiné à l’intérieur de chaque paire de plaques conductrices. En fait, lorsque le rapport entre les côtés des plaques devient faible, celles-ci s’apparentent à un conducteur coaxial dont le rayon serait infini. En dynamique, la simplification du modèle a permis de calculer l’impédance en fonction de la fréquence d’un conducteur plan subdivisé. Avec une division par deux des plaques, il faut atteindre des fréquences importantes (de l’ordre de 100 kHz avec les dimensions retenues) pour avoir une influence de la fréquence. Avec une fréquence de modulation de 15 kHz, les harmoniques importants voisins de la fréquence de modulation devraient être peu soumis à l’effet de peau. Enfin, un calcul portant sur l’ensemble du bus barre a permis de montrer comment calculer l’énergie et les pertes Joule associées à un harmonique de courant donné. En conclusion, les résistances et inductances obtenues, inférieures au mΩ et au nH, pour le bus barre devraient très fortement diminuer les inductances de câblage mesurées au chapitre 2 sur le montage expérimental. Celles-ci devraient être négligeables devant celles introduites par les composants, capacités et interrupteurs. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 80 CHAPITRE 4 OPTIMISATION DU CABLAGE REALISATION EXPERIMENTALE Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 82 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. 1.- INTRODUCTION Le bras d’onduleur développé reprend la technique du bus barre présentée dans le chapitre précédent. Cette technique limitant fortement les inductances parasites dues au câblage, le convertisseur fonctionne en commutation dure, ce qui réduit d’autant les composants annexes [32], fils de connexion et les risques de pollution [40-42]. Après avoir présenté le montage réalisé, nous détaillerons les améliorations portées à la commande avant de présenter différents résultats expérimentaux [27-43]. Ces résultats concerneront tant des formes d’onde que des mesures de pollution CEM. Dans un deuxième temps nous utiliserons le bras d’onduleur pour étudier les phénomènes de commutation des interrupteurs IGBT et soulignerons l’influence des différentes inductances parasites de connexion, tant sur ces phénomènes que sur la répartition du courant, entre deux interrupteurs en parallèle. 2.- MONTAGE EXPERIMENTAL 2.1.- Principe Le montage réalisé est un bras d’onduleur à point milieu dont le schéma de principe a été donné sur la figure 3-1. La charge est une charge inductive permettant de soumettre les éléments du montage aux valeurs nominales de courant et de tension, la source d’alimentation continue ne fournissant que les pertes. On remarque par ailleurs sur le schéma de la source continue de la figure 4-1 la présence d’un relais Marche/Arrêt permettant soit d’alimenter les condensateurs pour effectuer les essais, soit de les décharger via une résistance R à la fin des essais. Les condensateurs sont également pourvus de résistances en parallèle R1 et R2 destinées à équilibrer les tensions à leurs bornes. 2.2.- Connexions des IGBT Une fois que les modules IGBT sont montés sur le radiateur pour permettre une bonne dissipation thermique, on est confronté à une question : comment les interconnecter en introduisant l’inductance la plus faible possible ? Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 83 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. R1 C1 R U0 C2 R2 Figure 4-1 : Schéma de la source continue. On dispose pour cela de trois possibilités : - le câblage traditionnel à base de harnais de câble. C’est la solution traditionnelle, peu onéreuse, flexible et disponible rapidement ; l’utilisation de barrettes de cuivre plates qui présentent des inductances parasites plus faibles que la première solution ; la connexion sur un bus barre. C’est la solution retenue. Le bus barre incorpore tous les conducteurs, les isolants et les colonnettes de raccordement dans une structure à faible inductance (figure 4-2). Les photos de la figure 4-3 montrent d’une part le premier montage réalisé avec cette technique, montage comportant encore les circuits d’aide à la commutation des IGBT et d’autre part le dispositif final réalisé fonctionnant en commutation dure. - cdh edb 0 R1 cgh R2 + egb Condensateurs Bus barre IGBTdh IGBTdb IGBTgh IGBTgb Plaque de cuivre Radiateur à circulation d'eau Figure 4-2 : Implantation des IGBT et des condensateurs sur le bus barre. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 84 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. Figure 4-3 : Photo des montages réalisés avec (en haut) et sans (en bas) circuits d’aide à la commutation. 2.3.- Réalisation du bus barre Le matériau retenu pour réaliser les plaques conductrices est le cuivre [44]. Celui-ci est recommandé comme matériau conducteur dans la majorité des applications IGBT, car il présente une faible résistance et un faible coût. L’aluminium peut être utilisé quand le poids est en question. L’aluminium demande approximativement 67 % de plus en surface transversale en équivalence du cuivre mais génère une structure moitié moins lourde. Sa conductivité est plus faible (60 % de celle du cuivre) et il est a priori moins onéreux. Par Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 85 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. contre, le coût supplémentaire pour l’étamage contre la corrosion fait que l’aluminium est assez rarement utilisé. Le choix du matériau diélectrique est important car c’est lui qui assurera de faible valeur d’inductance. Certains concepteurs font une erreur en stipulant qu’il faut pour ce type de structure un diélectrique épais pour répondre aux tenues en tension. On a vu au chapitre précédent que pour assurer une faible inductance et de faibles fuites, l’écart entre les plaques devait être le plus petit possible. La majorité des isolants utilisés de nos jours pour la conception des bus barre pour IGBT ont une tenue diélectrique dépassant 400 Volts/µm. Les matériaux diélectriques utilisés sont divers : le polyester, l’époxy, la fibre de verre, le polyimide, le tedlar, le nomex. Dans notre cas nous avons utilisé un matériau en kevlar et fibre de verre en épaisseur de 0,36 mm. De plus, étant donné la structure en sandwich, il est conseillé de prévoir suffisamment d’isolant dépassant les bords des conducteurs pour éliminer les risques d’amorçage aux extrémités. La surface totale d’une plaque conductrice dépend du courant nominal. Pour notre montage, il est au maximum de 500 A et une surface de plaques de 500 mm² a été retenue. L’intérêt de la subdivision en deux de plaques intercalées a été souligné au chapitre précédent et l’on aboutit ainsi à la structure de la figure 4-4. La troisième dimension selon z de 45 cm est liée à la surface nécessaire pour placer les différents composants sur le bus barre. Z = 45 cm Plaques Isolants + 0 - + 0 Y = 50 cm ε = 0,5 mm 2 2 ⋅ δ = 0,36 mm Figure 4-4 : Bus barre à six plaques et distribution des courants. 2.4.- Réalisation de la commande Dans le montage initial, le circuit de commande des signaux gâchette était propre à chaque IGBT. Il fallait assurer d’une part une bonne synchronisation des signaux gâchettes des IGBT placés en parallèle et d’autre part un temps mort afin d’éviter toute conduction non désirée, avec les risques de court circuit que cela induit. On a utilisé pour le montage un circuit plus performant, le SKHI de Semikron, qui permet d’avoir un même driver pour les deux IGBT en parallèle tout en assurant la synchroni- Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 86 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. sation des signaux de grille, des IGBT des étages différents d’un bras. En outre, cela permet de réduire la longueur des fils de connexion des grilles. Le circuit de commande comprend une protection contre les courts-circuits pour les IGBT du haut et du bas d’un même bras. Cette protection repose sur la mesure de la tension VCE, le seuil de détection étant fixé à 0,7 V. En cas de court-circuit, les deux IGBT sont immédiatement bloqués. Les IGBT sont mis en conduction par l’application d’une tension positive de 15 V et, bloqués en connectant la grille à l’émetteur. La grille est connectée avec une faible résistance à l’émetteur aussi longtemps que la tension d’alimentation est présente. Dans le cas d’un défaut d’alimentation la connexion grille - émetteur est assurée par une résistance de 22 kΩ. Les signaux de commutation sont transmis par un transformateur d’impulsions (le maximum de dv/dt entre le primaire et le secondaire est de l’ordre de 50 kV/µs). Afin d’optimiser les temps d’amorçage et de blocage [45], une résistance externe RG doit être ajoutée et un bon compromis entre les surtensions et les pertes de commutation peut être obtenu, en introduisant deux résistances, l’une dédiée à l’amorçage RGon et l’autre au blocage RGoff et en les ajustant séparément (figure 4-5). La figure 4-6 donne les signaux de grille en l’absence de tension continue d’alimentation et de courant dans la charge. La figure 4-7 présente les mêmes signaux sans courant de charge mais en présence de la tension continue d’alimentation. +V RGon Rin RGoff iG vGE -V Figure 4-5 : Amélioration de l’étage de sortie du circuit de commande. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 87 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. vGE iG 5 µs 5V 1A vGE 5V iG 1A 2 µs vGE 1 µs 5V iG 1A Figure 4-6 : Tension et courant de grille à vide et sans tension d’alimentation continue. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 88 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. vGE vCE 200 V iG 1A 5V 2 µs vGE 1 µs vCE 200 V 5V iG 1A Figure 4-7 : Tension et courant de grille et tension vCE à vide. 2.5.- Gestions des interrupteurs en parallèle L’onduleur réalisé utilise comme interrupteurs deux modules Semikron 400 GA 122 D, modèles rapides à faible courant de traînage, ce qui limite les pertes de commutation. La mise en parallèle d’IGBT de gros calibre requiert une puissance de commande importante pour la charge et la décharge rapides des capacités de grilles, afin de réduire le temps de commutation, et donc les pertes [7-23-46]. Dans notre application, le courant crête de commande atteint environ 4 A, et la puissance disponible en sortie est de 1,5 W en régime permanent et de 60 W en crête. Comme cela a été signalé précédemment, le circuit de commande attaque simultanément les modules en parallèle (figure 4-8). La figure 4-9 montre que les tensions de grille sont pratiquement identiques sur deux modules en parallèle, même à fort courant. La figure 4-10 détaille les différentes formes d’onde obtenues pour un courant de charge de 350 A. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 89 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. C Signal de commande RG G Tpd iG RG iG Tpg E Figure 4-8 : Structure de commande des deux IGBT en parallèle. vGE vGE 5V 5V 10 µs 10 µs vGE vGE 5V 5V 10 µs 10 µs vGE vGE 5V 5V 10 µs 10 µs Figure 4-9 : Tensions de grille de deux IGBT en parallèle pour différents niveaux de courant de charge (de haut en bas : à vide, 100 A et 350 A). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 90 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. I vGE 100 A 5V vCE 200 V 10 µs 10 µs I vGE vCE 100 A 200 V vGE I vGE 0,5 µs 0,5 µs vCE 100 A vGE vGE 200 V 5V 5V 2 µs 2 µs Figure 4-10 : Courant dans la charge, tension vCE et tensions de grille des deux IGBT pour un courant de charge de 350 A (formes d’onde et effets de loupe à l’amorçage et au blocage). 2.6.- Prévention des courts-circuits Le schéma de principe de la commande des deux paires d’interrupteurs d’un bras est donné sur la figure 4-11. Lorsqu’on utilise des transistors dans un bras de pont, le court-circuit devient un problème majeur [17-18]. Des dépassements de courant peuvent être dus à : Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 91 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. + U0 C RG G iG Tpd RG iG Tpg E Bloc de commande Charge SKHI C RG G iG Tpd RG iG Tpg E - U0 Figure 4-11 : Schéma de commande du bras. - un court-circuit en sortie ; la conduction simultanée des deux transistors d’un même bras ; un défaut d’isolement dans le circuit de charge. La détection de la surcharge et son traitement par l’électronique de contrôle induisent inévitablement des temps de réponse. Ceux-ci doivent être réduits, si l’on veut éviter une contrainte trop forte sur le composant et gagner en fiabilité. L’ordre d’extinction doit alors être appliqué au plus vite sur la commande de l’IGBT. Cette détection peut se faire de différentes façons : - par la mesure du courant. Cette méthode est rapide mais onéreuse ; par la mesure de la tension collecteur - émetteur vCE qui croît rapidement lorsque l’on quitte la zone de saturation. Le circuit de surveillance prend en compte le signal d’entrée et la tension vCE si, dans les 3 à 5 µs qui suivent l’ordre de fermeture de l’IGBT, cette tension est supérieure à une valeur normale (entre 3,5 et 5,5 V). On utilise la détection de la tension vCE afin que les deux IGBT du bras ne soient jamais conducteurs simultanément. Le temps mort entre le signal de blocage d’un IGBT et le déclenchement du signal d’amorçage de l’autre est approximativement toujours supérieur à 2,5 µs et ceci quel que soit le courant de charge (figure 4-12). Le temps mort entre les signaux de commande des deux interrupteurs montre qu’ils sont commandés de façon strictement complémentaire. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 92 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. vGE vGE vGE vGE 5V 5 µs 5V 2 µs vGE vGE vGE 5V vGE I I 100 A 100 A 5V 10 µs I 1 µs vGE I vGE 100 A 100 A vGE vGE 5V 10 µs 5V 2 µs Figure 4-12 : Tensions de grille des IGBT complémentaires pour différentes valeurs du courant de charge (de haut en bas : à vide, 100 A et 300 A ; à droite : effet de loupe). Le circuit SKHI présente de nombreux avantages : - un seul circuit de commande pour les quatre interrupteurs du bras ; ajustage externe du retard entre les commandes des interrupteurs complémentaires et gestion du court-circuit ; résistances de grille externes au module permettant de différencier RGon et RGoff au grès de l’application ; Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 93 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. - isolation par transformateur autorisant des dv/dt élevées et rendant la commande moins sensibles au bruit ; isolement entre commande et IGBT jusqu'à 4 kV ; courant crête jusqu'à 4 A ; signal d’erreur mémorisé et envoyé à l’électronique de commande ; entrée compatibles CMOS avec une grande immunité au bruit ; pour le module 400 A, commande de deux modules en parallèle jusqu'à 20 kHz. 2.7.- Signaux de référence Les cartes de commande fonctionnent avec de faibles niveaux de tension compris entre 5 et 15 V, et sont par conséquent sensibles aux bruits [27]. C’est pourquoi il est intéressant de placer l’élément d’isolement galvanique, entre la carte électronique et l’étage de puissance de la commande. Malgré tout, la rapidité des commutations provoque des fronts de tension raides pouvant être à l’origine de perturbations. Celles-ci peuvent être dues : - - au bruit qui remonte vers la carte de commande au travers du couplage capacitif entre l’entrée et la sortie de l’élément d’isolement. Il peut affecter le fonctionnent de la commande ; au bruit transmis en aval qui peut provoquer des oscillations indésirables, particulièrement dans le cas d’optocoupleur à cause de leur capacité de couplage et d’une charge à haute impédance. On a pris soin d’utiliser une alimentation séparée de celles des cartes pour le capteur LEM, afin d’éviter toute propagation de bruits générés par les forts dv/dt à l’entrée de la boucle de régulation. La figure 4-13 montre ainsi que le courant de référence obtenu est pratiquement sinusoïdal contrairement à celui observé au chapitre 2. 2.8.- Evaluation de l’inductance de câblage Afin de déterminer l’inductance parasite responsable des surtensions lors du blocage des interrupteurs, on va réduire le convertisseur au schéma de la figure 4-14. En supposant le courant constant dans la charge à l’échelle de la commutation et une variation linéaire du courant dans les interrupteurs, on peut, à partir de la mesure de la surtension aux bornes de l’IGBT se bloquant, déterminer un ordre de grandeur de l’inductance de câblage de la maille de commutation (2.λ) par une relation de la forme : 2⋅λ = ∆V di dt Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 (4-1) 94 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. iref iref 1V 0,5 ms 1V 0,5 ms iref 2V 0,5 ms Figure 4-13 : Référence de courant pour différentes valeurs du courant de charge (1 V correspond à 100 A). λ E 2 K1 Charge E 2 K2 λ Figure 4-14 : Montage considéré. Le blocage des IGBT a été réglé (à l’aide de la résistance RGoff) de façon à couper un courant de 1 A/ns. L’essai de la figure 4-15 réalisé sous une tension continue d’alimentation de 750 V et un courant de charge de 400 A induit une surtension de l’ordre de 100 V. Ceci conduit à une inductance de câblage totale de 100 nH. Cette valeur est à comparer aux 60 nH donnés par le fabricant pour les quatre modules (quatre modules deux à deux en parallèle et en série) et aux valeurs inférieures à 1 nH correspondant au bus barre. Le reste vient de la source continue. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 95 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. vGE 100 A I 200 V vCE 5V vch 200 V 10 µs 10 µs 100 A I vch vGE vCE 200 V 200 V 5V 0,5 µs 0,5 µs vCE 100 A I vGE 5V vch 200 V 200 V 2 µs 2 µs Figure 4-15 : Courant et tension de charge, tension vCE et tension de grille d’un IGBT. La figure 4-16 compare les surtensions au blocage sur les deux IGBT en parallèle pour le même point de fonctionnement que précédemment. On retrouve sur les deux interrupteurs une surtension de l’ordre de 100 V et des contraintes identiques. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 96 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. vGE vCE vGE 200 V vCE 5V 200 V 5V 0,5 µs 0,5 µs Figure 4-16 : Tension vCE et tension de grille des deux IGBT en parallèle. 2.9.- Compatibilité électromagnétique 2.9.1.- Sources des perturbations en CEM La compatibilité électromagnétique s’attache à considérer toutes les perturbations d’origine électromagnétiques et à tenter de trouver les moyens permettant d’éviter les effets indésirables qu’elles peuvent provoquer. Depuis 1996, un ensemble de normes régit ce domaine tant pour l’utilisateur que pour le fabriquant d’appareils électriques ou électroniques. Les domaines d’investigation de la CEM sont très nombreux (émission conduite, réalisation de systèmes électroniques, durcissement envers les agressions électromagnétiques...). Pour atténuer les niveaux des parasites, il faut réduire à la source les niveaux d’émission, interrompre le chemin de propagation ou protéger le récepteur de façon à l’immuniser contre les émissions. La source peut être à la fois émetteur, récepteur et s’autoperturber. Les récepteurs plus communément appelés victimes sont les systèmes électriques, électroniques [28-48]. Les effets des perturbations sur ces récepteurs dépendent de la puissance de la source, du mécanisme de couplage, de degré de sa susceptibilité et du moyen de propagation. Celui-ci se caractérise en deux types : la propagation par conduction et la propagation par rayonnement [49-50-51]. Par conduction, les parasites sont véhiculés en mode commun et/ou en mode différentiel : - pour le mode commun (ou asymétrique), le courant perturbateur est transmis par les conducteurs de phases et de terre ; pour le mode différentiel (ou symétrique), le courant perturbateur se propage le long des conducteurs de phase. Par rayonnement, les émissions de parasites produisent des champs électromagnétiques dans l’espace. Leurs intensités dépendent de la distance par rapport à la source, de sa nature et de la fréquence. Les perturbations magnétiques sont émises par un circuit électrique Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 97 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. à basse impédance parcouru par un courant. Les perturbations électriques sont produites par un circuit électrique à haute impédance soumis à une différence de potentiel élevée V. Les phénomènes par lesquels les perturbations électromagnétiques sont transmises aux circuits électroniques et agissent sur eux sont désignés par modes de couplage. Il s’agit des effets : - - - - - - d’un courant circulant dans un conducteur et générant une différence de potentiel entre ses extrémités. Ceci est particulièrement critique pour les circuits bas niveaux ou rapides. Ce phénomène est appelé couplage par impédance commune, il peut se faire par couplage par les lignes d’alimentation communes, ou par couplage par les masses (ce cas est le plus fréquent). La transmission par conduction se fait par mode commun ou par mode différentiel La réduction de ce couplage peut être obtenue par la diminution de l’impédance commune et/ou réduction des courants parasites qui y circulent ; d’une tension variable entre conducteur et masse la plus proche. La capacité entre deux conducteurs voisins n’étant jamais nulle, une variation de potentiel entre eux injecte un courant de l’un sur l’autre. Ce phénomène est appelé couplage capacitif. Il peut être réduit par la diminution de la capacité parasite entre le circuit sensible et la masse, et/ou par la réduction des variations brutales de tension entre carte et la masse ; d’un courant variable sur un autre conducteur. Le courant qui parcourt un fil conducteur génère autour de celui-ci un champ magnétique. Ce champ, s’il est variable, génère à son tour une différence de potentiel contre-électromotrice dans les boucles victimes qu’il traverse. Ce phénomène est appelé couplage par diaphonie inductive. Il peut être réduit par la diminution de la mutuelle inductance entre les circuits coupable et victime (par modification géométrique), et/ou par la diminution des variations rapides de courant dans le circuit coupable ; d’un conducteur et un autre conducteur voisin. La tension entre un conducteur et son environnement génère autour de ce conducteur un champ électrique. Ce champ, s’il est variable, crée un courant dans les conducteurs proches. Ce phénomène est appelé couplage par diaphonie capacitive. Il peut être réduit par la diminution de la capacité entre les circuits coupable et victime, et/ou par la diminution des variations rapides de tension du circuit coupable ; d’un champ électrique variable sur un conducteur. Un champ électrique variable illuminant un conducteur s’y réfléchit comme dans un miroir. Cette réflexion s’opère avec la génération d’un courant se déplaçant sur le conducteur éclairé. Ce phénomène est appelé couplage champ électrique à fil. Il peut être réduit en atténuant l’effet d’antenne du câble victime (géométrie), et/ou en blindant le câble générant le champ électrique coupable ; d’un champ magnétique variable dans une boucle. Un champ magnétique variable traversant une boucle victime y induit un flux magnétique variable. Toute variation de flux crée une force contre-électromotrice. Ce phénomène est appelé couplage champ magnétique à boucle. Il peut être réduit par la limitation de la surface de la boucle victime, et/ou par la limitation du champ magnétique coupable. Les réglementations concernant la CEM couvrent une large gamme de dispositifs depuis les ordinateurs jusqu’aux fours à micro-ondes embarqués sur les navires de guerre. Les Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 98 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. plages de fréquences concernées s’étendent du continu à plus de 40 GHz. Il existe deux types de réglementation concernant les perturbations électromagnétiques. En CEM, tout système électrique ne doit pas perturber son environnement au-delà de limites fréquentielles et d’amplitudes données. En susceptibilité électromagnétique, tout système électrique doit pouvoir recevoir un niveau de perturbation sans que son fonctionnement en soit affecté. La susceptibilité électromagnétique caractérise la sensibilité de la victime à la perturbation émise par la source. La sensibilité est définie par le niveau de perturbation qui va provoquer le dysfonctionnement du dispositif. L’élévation de la puissance et de la rapidité de commutation font que les convertisseurs statiques créent des perturbations conduites et rayonnées de plus en plus importantes. Celles-ci apparaissent conduites en mode symétrique et asymétrique, et rayonnées en champs électrique et magnétique. Elles proviennent principalement de l’ouverture ou de la fermeture des interrupteurs à semi-conducteurs qui composent les convertisseurs. Le convertisseur peut être à la fois source de perturbation et victime, les moyens de propagation étant, ses propres pistes de circuits imprimés et ses connexions. Celles-ci se comportent comme des antennes rayonnantes en champs électrique et magnétique. Le premier mode de couplage que l’on peut imaginer entre les appareils est la conduction galvanique qui se produit soit par l’intermédiaire des lignes d’alimentation en énergie, soit par les fils de masse d’équipotentialité des appareils. Dans le cas du réseau d’énergie, le système qui est branché sur celui-ci pourra être perturbé par un bruit provenant de l’injection sur ce réseau de parasites provenant de sources perturbatrices (exemples : thyristors, tubes fluorescents, informatique….) et provoquant des déformations de la tension d’alimentation. On a procédé à différents essais afin de vérifier le niveau de pollution du convertisseur réalisé. Des mesures ont été effectuées pour caractériser l’environnement du convertisseur (appareils de mesure en particulier) avant de le caractériser pour différentes valeurs de tension d’alimentation et de courant de charge. 2.9.2.- Mesures des perturbations conduites Le récepteur de CEM est un analyseur de spectres qui permet de tracer les niveaux de perturbations en fonction de la fréquence. Ce récepteur est associé à des capteurs qu’on appelle Réseau de Stabilisation d’Impédance de Ligne (RSIL) pour les mesures de tension perturbatrice sur les lignes d’alimentation. Dès que l’on s’intéresse à la CEM, il apparaît très vite que toutes les perturbations sont générées par les commutations. Les di/dt, interviennent dans les perturbations conduites en mode différentiel, et les dv/dt dans les perturbations conduites en mode commun. Les variations rapides du courant et de la tension génèrent une bonne partie du bruit perturbateur. Durant la campagne d’essais, nous avons fait varier les paramètres électriques de fonctionnement pour quantifier les perturbations générées. Les grandeurs de réglage retenues sont : - la variation de la tension d’alimentation et de ce fait celle appliquée à l’interrupteur ; - le niveau du courant commuté et donc le courant de charge. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 99 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. Les spectres sont relevés pour les conditions de fonctionnement suivantes : - tension d’alimentation 200 V et 450 V ; courant commuté 100 A et 350 A ; fréquence de découpage 15 kHz. Trois essais ont été réalisés : - une mesure sans le convertisseur où seuls les deux oscilloscopes digitaux Lecroy sont allumés (figure 4-17) ; un fonctionnement en charge pour une tension d’alimentation de 200 V et un courant de charge de 100 A (figure 4-18) ; un fonctionnement en charge pour une tension d’alimentation de 450 V et un courant de charge de 350 A (figure 4-19). Figure 4-17 : Mesure des perturbations conduites. Essai à vide. Figure 4-18 : Mesure des perturbations conduites. Essai en charge, E = 200 V et I = 100 A. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 100 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. Figure 4-19 : Mesure des perturbations conduites. Essai en charge, E = 450 V et I = 350 A. Sur ces figures, le trait rouge correspond à la norme de non-perturbation. La lecture des différents spectres met en évidence plusieurs gammes de fréquence de perturbation. Le contenu spectral de la perturbation est très variable. Le spectre est constitué de raies, multiples de la fréquence de commutation, s’étendant jusqu'à plusieurs dizaines de MHz. Dans la plage s’étendant de 150 kHz à quelques MHz, nous trouvons les harmoniques liées à l’évolution des grandeurs électriques à l’échelle de la période de fonctionnement et aux conditions de charge. En effet, le changement de rapport cyclique modifie uniquement l’amplitude de cette bande. Par contre, dans les gammes s’étendant approximativement de 5 MHz à 30 MHz, interviennent les phénomènes liés aux transitoires de commutation, dépendant essentiellement de la nature intrinsèque des interrupteurs, de leur vitesse de commutation. La fréquence de découpage est gardée constante et on a fait varier la tension d’alimentation et le courant de charge, ceci implique une variation de la puissance commutée. On constate une variation de 10 à 20 dB µV/m sur tout le spectre et plus particulièrement dans la gamme 0,15 MHz - 5 MHz. Les spectres montrent l’augmentation du niveau des perturbations avec celui de la tension et du courant, les raies sont fonction de l’amplitude de la tension d’alimentation, donc du courant commuté. Au-dessus de 5 MHz, les spectres évoluent peu. 2.9.3.- Mesures des perturbations rayonnées La mesure du champ électromagnétique rayonné par un système d’électronique de puissance est effectuée à l’aide d’antennes. Le montage de mesure utilise un analyseur de spectre connecté à une antenne. La gamme de fréquence la plus critique se situe en général entre 30 et 1000 MHz, car deux phénomènes s’y conjuguent : à ces fréquences, les câbles sont encore de bons conducteurs et ils commencent à devenir de bonnes antennes. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 101 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. Tout courant variant en fonction du temps modifie son environnement, par création d’un champ électromagnétique qui pourra, en se propageant, atteindre une structure voisine et induire à son tour des courants. Ce couplage par rayonnement est l’un des points cruciaux en compatibilité électromagnétique. Le réflexe initial pour s’en prémunir est donc d’éviter que le champ rayonné ne pénètre dans les câbles qui, s’ils sont de grandes longueurs, constituent des chemins privilégiés pour les parasites. La topologie du convertisseur est un élément fondamental dans la génération et la propagation des perturbations rayonnées, c’est pourquoi l’augmentation des inductances de câblage entraîne l’augmentation des phénomènes qui en découlent. En général, les perturbations électromagnétiques rayonnées apparaissent durant les transitoires de commutation. Les composants actifs et passifs ainsi que les imperfections de câblage induisent durant ces transitoires des oscillations de fortes amplitudes à hautes fréquences. Afin d’assurer les essais concernant le convertisseur, il a fallu tout d’abord bien définir l’environnement électrique et électromagnétique de mesure. Les perturbations rayonnées étant générées par les grandeurs électriques du convertisseur, durant la compagne d’essais, nous avons fait varier les paramètres électriques de fonctionnement pour quantifier les perturbations générées : une tension d’alimentation de 200 et 450 V, un courant commuté de 100 et 350 A et une fréquence de découpage de 15 kHz. Les essais réalisés concernent : - - une mesure destinée à caractériser l’environnement, le convertisseur et les appareils de mesure ne fonctionnant pas (figure 4-20) ; une mesure destinée à caractériser les appareils de mesure (oscilloscopes et ordinateur…), ceux-ci sont allumés, le convertisseur ne fonctionnant pas (figure 421) ; une mesure avec les appareils de mesure et le convertisseur, pour une tension d’alimentation de 200 V et un courant de charge de 100 A (figure 4-22) ; une mesure avec les appareils de mesure et le convertisseur, pour une tension d’alimentation de 450 V et un courant de charge de 350 A (figure 4-23). Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 102 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. Figure 4-20 : Mesure des perturbations rayonnées. Milieu ambiant. Figure 4-21 : Mesure des perturbations rayonnées. Milieu ambiant et appareils de mesure. Figure 4-22 : Mesure des perturbations rayonnées. Essai en charge, E = 200 V et I = 100 A. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 103 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. Figure 4-23 : Mesure des perturbations rayonnées. Essai en charge, E = 450 V et I = 350 A. Les différents spectres mettent en évidence plusieurs gammes de fréquence de perturbation. Le spectre est constitué de raies, multiples de la fréquence de commutation, s’étendant jusqu'à plusieurs dizaines de MHz. Dans la plage des fréquences allant de 30 MHz à 1000 MHz, nous trouvons les harmoniques liés : - à l’évolution des grandeurs électriques à l’échelle de la période de fonctionnement ; aux conditions de charge ; aux phénomènes liés aux transitoires de commutation, dépendant essentiellement de la nature intrinsèque des interrupteurs, de leur vitesse de commutation et des composants intrinsèques parasites associés aux composants passifs de câblage. La comparaison effectuée entre les perturbations du milieu sans ou avec les appareils de mesure et les perturbations mesurées en charge montre que le convertisseur est peu polluant en terme de perturbations rayonnées (figure 4-24). Figure 4-24 : Comparaison des perturbations rayonnées entre les appareils de mesure et le convertisseur lors d’un essai en charge, E = 450 V et I = 350 A. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 104 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. 3.- INFLUENCE DES INDUCTANCES PARASITES SUR LA COMMUTATION DES IGBT Après avoir rappelé le principe de commutation des MOS et des IGBT, on va montrer l’influence des inductances de câblage sur le déroulement des commutations. 3.1.- Commutation d’un interrupteur à grille isolée Considérons une cellule de commutation de type série (figure 4-25), cas le plus simple pour analyser les caractéristiques dynamiques d’un interrupteur, et pourvue d’un degré de perfection qui autorise l’étude du seul comportement électrique de l’interrupteur : - source de tension parfaite (notamment sans inductance série) ; diode de roue libre parfaite (pas de recouvrement) ; courant de charge constant ; commande en créneaux de tension (- Vcc, + Vcc), via une résistance dite de grille. L’interrupteur considéré sera de type MOS de puissance, ce qui permet de s’affranchir, dans un premier temps, des phénomènes bipolaires. On considérera, pour décrire le comportement dynamique de l’interrupteur MOS, un modèle à trois capacités, modèle rendant compte de façon relativement fidèle des formes d’ondes associées aux commutations d’un composant à grille isolée (figure 4-26). Les relations liant le courant i et les différentes tensions sont les suivantes : I E iD iG RG VDS VGS Figure 4-25 : Cellule de commutation de type hacheur série. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 105 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. .D CGD G . iD CDS iG i VGS CGS . VDS S Figure 4-26 : Modèle dynamique de l’interrupteur MOS. VGS ≤ VTH ⇒ i=0 0 < VGS − VTH < VDS ⇒ i= 0 < VDS < VGS − VTH ⇒ Co 2 ⋅ ( VGS − VTH ) 2 C ⎛ V ⎞ i = o ⋅ ⎜ VGS − VTH − DS ⎟ ⋅ VDS 2 ⎝ 2 ⎠ (4-2) où C0 correspond à la mise en parallèle des capacités CDG et CGS et VTH à la tension de seuil. La fermeture d’un interrupteur à grille isolée s’effectue en quatre phases : - Phase 1 : croissance de VGS de - VCC à VTH où les lois d’évolution sont données par le système suivant : VCC = R G i G ( t ) + VGS ( t ) i G ( t ) = (C GS + C GD ) dVGS dt (4-3) VDS ( t ) = E i( t ) = 0 Cette phase appartient encore à l’état bloqué. Elle n’en est pas moins fondamentale, eu égard à la dynamique des phases à venir. - Phase 2 : commutation en courant, où l’on a : Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 106 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. VCC = R G ⋅ i G ( t ) + VGS ( t ) i G ( t ) = (C GS + C GD ) ⋅ dVGS dt (4-4) VDS ( t ) = E i( t ) = Co 2 ⋅ (VGS ( t ) − VTH ) 2 Cette phase de croissance du courant est explicitement pilotée (en durée, et donc di par la commande, et plus précisément par la charge de la capacité d’entrée, en dt ici CGS // CGD. Ce qui confère au courant de grille iG un rôle primordial. - Phase3 : commutation en tension Les hypothèses sur le courant de charge (constant ou de façon moins restrictive, lentement variable devant la dynamique de commutation) et sur la diode de roue libre (pas de recouvrement) font que la commutation en tension s’effectue à courant de drain constant, égal à I, et en conséquence à i constant, voisin de I. Dès lors, la tension VGS est elle-même constante, égale à une valeur VGS (I) sensiblement donnée par : I= Co 2 ⋅ (VGS (I) − VTH ) 2 (4-5) La conséquence immédiate est que notre source de tension de commande se comporte, durant cette phase, comme une source de courant constant, de valeur : I GM = (VCC − VGS (I)) (4-6) RG Ce courant, entièrement dévolu à la charge de la capacité CGD, pilote la décroissance de la tension VDS selon la loi : I GM = − C GD ⋅ - dVDS dt (4-7) Phase 4 : fin de la charge de la capacité d’entrée CGS // CGD Cette phase appartient déjà à l’état passant (régime de conduction) de l’interrupteur. Son début est en effet marqué par la transition fonctionnement de type source de courant - fonctionnement de type résistif de l’interrupteur (figure 4-26), soit donc par une reprise de la charge de la capacité de grille. Elle se termine lorsque ladite capacité est chargée sous VCC. On trouve à l’ouverture un agencement semblable de phases, avec pour commencer et pour finir, la décroissance de VGS, et intercalée entre ces deux phases, la commutation en tension suivie de son homologue en courant. On a toutefois deux particularités. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 107 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. En premier lieu, les fronts de tension et de courant sont de raideur notablement plus élevée qu’à la fermeture, conséquence logique de la commande symétrique (- VCC / + VCC) d’un interrupteur introduisant une certaine dissymétrie via son seuil de mise en conduction. Pour fixer les idées, le courant de grille vaut, durant la phase de commutation en tension : I'GM = − VCC − VGS (I' ) RG (4-8) un niveau plus élevé en valeur absolue, et ce quel que soit le courant I’ transitant par le canal de conduction, que celui de IGM. Il est d’usage répandu, pour compenser cette dissymétrie, de recourir à une commande à deux résistances (RGon pour la fermeture et RGoff pour l’ouverture, avec RGon < RGoff). En second lieu, les transistors MOS sont caractérisés par I = I’. En clair, le canal de conduction ferme et ouvre le même niveau de courant, sous réserve bien sûr de l’hypothèse faite sur un courant de charge constant. En conséquence, les niveaux VGS (I) et VGS (I’) des paliers observés sur la tension de grille, durant les phases de commutation en tension, sont identiques. Il n’en va pas de même pour l’IGBT. Ce dernier se comporte comme un transistor MOS à la fermeture, et son canal de conduction ferme la totalité du courant de charge. Mais à l’ouverture suivante, la modulation de la zone de tenue en tension est devenue effective (la partie bipolaire de l’IGBT est active), de sorte que le canal a, à ouvrir, un courant I’ inférieur à celui, I, qu’il a fermé. En conséquence : VGS (I) > VGS (I’). 3.2.- Modèle avec des éléments inductifs L’objectif de ce qui suit est l’analyse de l’influence des imperfections de nature inductive, sur la dynamique de commutation d’un interrupteur à grille isolée, et de leurs conséquences sur la répartition dynamique du courant dans les associations parallèles de composants [32, 33, 34, 34, 35, 36]. Nous prendrons le modèle à quatre inductances de la figure 4-27. Celles-ci correspondent à : - - - - lG, inductance du circuit de grille qui se compose : - de l’inductance interne du générateur de commande du composant ; - de l’inductance des connexions de la commande ; - de l’inductance des connexions internes au module (fils de grille et d’émetteur, bounding de grille) ; lS, inductance commune au circuit de grille et au circuit de puissance, qui comprend : - l’inductance des boundings d’émetteurs ; - toute inductance vue tant par le courant de grille que par le courant de collecteur ; lC, inductance de collecteur, qui regroupe : - l’inductance de la lyre "collecteur" ; - l’inductance de connexion avec la source de tension. lE, inductance d’émetteur, qui se compose : - de l’inductance de la lyre "émetteur" ; - de l’inductance de connexion avec la source de tension. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 108 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. lC lG IGBT lS lE Figure 4-27 : Modèle avec éléments inductifs. A priori, lC et lE jouent le même rôle, et peuvent donc être fondues en un unique élément parasite. A priori seulement... On modifiera lG, lC et lE en faisant la connexion idoine dans un tore ferrite. Quant à lS, il suffira pour la modifier de référencer la commande par rapport à un point autre que le report d’émetteur disponible sur tous les modules de puissance. Par exemple, la connexion "émetteur" de puissance (inductance rajoutée : celle de la lyre "émetteur") ou la connexion avec la source de tension (inductance rajoutée : lE). 3.2.1.- Influence de l’inductance lG De façon générale, l'impédance du circuit de grille définit la dynamique de la charge de la capacité d'entrée CGS // CGD, et par conséquent celle des fronts de courant. Les niveaux IGM et I'GM qui caractérisent la capacité des fronts de tension sont, pour leur part, essentiellement liés à la composante résistive de cette impédance. A ce titre, une inductance de grille lG peut modifier de façon plus ou moins sensible la dynamique des commutations (figure 4-28 pour la fermeture d'un IGBT, et figure 4-29 pour l'ouverture), mais là n'est pas son principal effet. De fait, elle entraîne surtout un retard de commande, et par conséquent un potentiel défaut de synchronisme dans le cas des associations parallèle. Nous présentons figures 4-30 et 4-31 les signaux de grille obtenus à la fermeture et à l'ouverture à vide d'un IGBT, sans ou avec tore ferrite sur la connexion de grille. Il est clair que dans une association parallèle de composants, un tel défaut de synchronisme conduirait à une répartition dynamique de courant pour le moins désastreuse. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 109 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. tension collecteur- metteur (V) 150 100 50 0 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 100 courant collecteur (A) 80 60 40 20 0 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-28 : Influence de l’inductance lG sur la fermeture d'un IGBT courbes bleues : sans tore ferrite sur la connexion de grille courbes rouges : avec tore ferrite sur la connexion de grille. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 110 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. tension collecteur- metteur (V) 250 200 150 100 50 0 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 60 courant collecteur (A) 50 40 30 20 10 0 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-29 : Influence de l’inductance lG sur l'ouverture d'un IGBT courbes bleues : sans tore ferrite sur la connexion de grille courbes rouges : avec tore ferrite sur la connexion de grille. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 111 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. 15 tension grille- metteur (V) 10 5 0 -5 -10 -15 0 1 2 3 4 5 temps (us) 6 7 8 9 10 0 1 2 3 4 5 temps (us) 6 7 8 9 10 2 courant de grille (A) 1.5 1 0.5 0 Figure 4-30 : Influence de l’inductance lG sur la fermeture à vide d'un IGBT courbes bleues : sans tore ferrite sur la connexion de grille courbes rouges : avec tore ferrite sur la connexion de grille. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 112 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. 15 tension grille- metteur (V) 10 5 0 -5 -10 -15 0 1 2 3 4 5 temps (us) 6 7 8 9 10 0 1 2 3 4 5 temps (us) 6 7 8 9 10 0 courant de grille (A) -0.5 -1 -1.5 -2 Figure 4-31 : Influence de l’inductance lG sur l'ouverture à vide d'un IGBT courbes bleues : sans tore ferrite sur la connexion de grille courbes rouges : avec tore ferrite sur la connexion de grille. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 113 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. 3.2.2.- Influence de l’inductance lS L'inductance lS est une inductance de grille particulière. Elle est soumise aux fronts de courant de drain, et crée à ce titre une force contre-électromotrice qui ralentit la charge de la capacité d'entrée CGS // CGD, et donc les commutations en courant. Il apparaît en effet, dans di qui se retranche à la tension de les équations de grille du système (4-3), un terme en l S ⋅ dt commande (VCC à la fermeture, - VCC à l'ouverture), et freine par conséquent l'évolution de VGS. Ce phénomène est particulièrement visible à la fermeture (figures 4-32 et 4-33), et très peu (voire pas du tout) à l'ouverture (figures 4-34 et 4-35). Dommageable pour la répartition dynamique de courant dans les associations parallèles de composants, il peut néanmoins être aisément évité, en utilisant systématiquement les reports d'émetteur. 3.2.3.- Influence de l’inductance lC L'inductance de collecteur lC (comme celle, d'ailleurs, d'émetteur lE) est réputée pour sa propension à générer des surtensions à l'ouverture (figure 4-36). A la fermeture au di contraire, le terme l C ⋅ se retranche à la tension d'alimentation durant la phase de dt commutation en courant. Ce phénomène agit sur la dynamique de cette phase, via la modification (et plus précisément l'augmentation) de CGD qu'elle implique. En d'autre termes, l'inductance de collecteur freine la commutation en courant (figure 4-37). Une dissymétrie sur les inductances de collecteur n'est donc pas favorable à une bonne répartition dynamique des courants, dans le cas des associations parallèles de composants. Les graphes de la figure 4-38, qui illustrent cet état de fait, sont associés à l'association de deux IGBT en parallèle à commandes découplées (figure 4-39). Si l'on suppose que les inductances d’émetteur sont égales, l E1 = l E 2 = l E , la différence de potentiel v représentée sur la figure 4-40 est donnée par : di ⎞ ⎛ di v = l E ⋅ ⎜ C1 − C 2 ⎟ dt ⎠ ⎝ dt (4-9) et est positive durant la phase de croissance des courants. Un court-circuit entre les points 1 et 2 fera par conséquent circuler un courant i qui freinera le composant le plus rapide, via di di l' G1 ⋅ , et accélérera le composant le plus lent, via − l' G 2 ⋅ (figures 4-41 et 4-42, obtenues dt dt avec un tore ferrite placé sur la connexion "collecteur" de l'IGBT 2). En conclusion, une dissymétrie sur les inductances de collecteur induit un déséquilibre dans la répartition dynamique des courants, déséquilibre qu'un couplage fort entre générateurs de commande permet d'atténuer. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 114 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. 15 tension grille- metteur (V) 10 5 0 -5 -10 -15 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 2 courant de grille (A) 1.5 1 0.5 0 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-32 : Influence de l’inductance lS sur la fermeture d'un IGBT courbes bleues : commande entre grille et émetteur de commande courbes rouges : commande entre grille et émetteur de puissance. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 115 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. tension collecteur- metteur (V) 150 100 50 0 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 100 courant collecteur (A) 80 60 40 20 0 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-33 : Influence de l’inductance lS sur la fermeture d'un IGBT courbes bleues : commande entre grille et émetteur de commande courbes rouges : commande entre grille et émetteur de puissance. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 116 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. 15 tension grille- metteur (V) 10 5 0 -5 -10 -15 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 0 courant de grille (A) -0.5 -1 -1.5 -2 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-34 : Influence de l’inductance lS sur l'ouverture d'un IGBT courbes bleues : commande entre grille et émetteur de commande courbes rouges : commande entre grille et émetteur de puissance. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 117 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. tension collecteur- metteur (V) 250 200 150 100 50 0 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 60 courant collecteur (A) 50 40 30 20 10 0 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-35 : Influence de l’inductance lS sur l'ouverture d'un IGBT courbes bleues : commande entre grille et émetteur de commande courbes rouges : commande entre grille et émetteur de puissance. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 118 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. tension collecteur- metteur (V) 250 200 150 100 50 0 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 60 courant collecteur (A) 50 40 30 20 10 0 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-36 : Influence de l’inductance lC sur l'ouverture d'un IGBT courbes bleues : sans tore ferrite sur la connexion de collecteur courbes rouges : avec tore ferrite sur la connexion de collecteur. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 119 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. tension collecteur- metteur (V) 150 100 50 0 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 100 courant collecteur (A) 80 60 40 20 0 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-37 : Influence de l’inductance lC sur la fermeture d'un IGBT courbes bleues : sans tore ferrite sur la connexion de collecteur courbes rouges : avec tore ferrite sur la connexion de collecteur. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 120 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. tensions collecteur- metteur (V) 150 100 50 0 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 120 courants collecteur (A) 100 80 60 40 20 0 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-38 : Influence de l’inductance lC sur la répartition dynamique de courant à la fermeture courbes bleues : sans tore ferrite sur la connexion collecteur de l'IGBT 2 courbes rouges : avec tore ferrite sur la connexion collecteur de l'IGBT 2 traits pleins : courbes relatives à l'IGBT 1 traits pointillés : courbes relatives à l'IGBT 2. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 121 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. iC1 iC2 lC1 lC2 VCE2 VCE1 l’G1 l’G2 v 1 2 lE1 lE2 Figure 4-39: Association parallèle de deux IGBT avec commandes "découplée". 20 tension v (V) 10 0 -10 -20 0 0.5 1 1.5 2 2.5 temps (us) Figure 4-40 : Influence de l’inductance lC sur la répartition dynamique de courant à la fermeture. Tension v entre émetteurs de commande courbes bleues : sans tore ferrite sur la connexion collecteur de l'IGBT 2 courbes rouges : avec tore ferrite sur la connexion collecteur de l'IGBT 2. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 122 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. tensions collecteur- metteur (V) 150 100 50 0 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 120 courants collecteur (A) 100 80 60 40 20 0 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-41 : Influence de l’inductance lC sur la répartition dynamique de courant à la fermeture courbes bleues : avec court-circuit de commande courbes rouges : sans court-circuit de commande traits pleins : courbes relatives à l'IGBT 1 traits pointillés : courbes relatives à l'IGBT 2. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 123 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. 20 tension v (V) 10 0 -10 -20 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 4 courant i (A) 3 2 1 0 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-42 : Influence de l’inductance lC sur la répartition dynamique de courant à la fermeture. Tension v et courant i entre émetteurs de commande courbes bleues : avec court-circuit de commande courbes rouges : sans court-circuit de commande. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 124 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. 3.2.4.- Influence de l’inductance lE Les mêmes causes produisant les mêmes effets, l'influence de lE sur la fermeture n'est guère dissemblable de celle de lC. A l'exception notable toutefois de la relation (4-9), qui dans le cas d'une association parallèle de deux IGBT avec commandes "découplées", devient : v = l E1 ⋅ di C1 di − l E2 ⋅ C2 dt dt (4-10) de sorte que la tension v n'est pas nécessairement dans le bon sens (c'est à dire positive si l E1 < l E 2 et, négative dans le cas contraire), et qu'un couplage fort entre générateurs de commande peut aggraver une dissymétrie existante (figures 4-43 et 4-44, obtenues avec un tore ferrite placé sur la connexion "émetteur" de l'IGBT 2). 4.- CONCLUSION Ce chapitre a permis de montrer la qualité du montage auquel nous sommes arrivés grâce à l’utilisation du câblage laminaire. Ce mode de câblage a permis de supprimer tous les circuits auxiliaires de commutation. Cette qualité a été attestée à la fois par différentes formes d’onde présentées et par les mesures de perturbations CEM réalisées. La qualité de ce montage nous a ensuite amené à illustrer l’influence des inductances parasites sur les phénomènes de commutation. Nous avons pour cela ajouté un petit tore ferrite et montré les imperfections de nature inductive sur la dynamique de commutation d’un interrupteur, et le rôle qu’elles peuvent jouer dans la répartition de courant entre deux interrupteurs en parallèle. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 125 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. tensions collecteur- metteur (V) 150 100 50 0 -50 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) 140 courants metteur (A) 120 100 80 60 40 20 0 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-43 : Influence de l’inductance lE sur la répartition dynamique de courant à la fermeture courbes bleues : avec court-circuit de commande courbes rouges : sans court-circuit de commande traits pleins : courbes relatives à l'IGBT 1 traits pointillés : courbes relatives à l'IGBT 2. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 126 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. 3 2 tension v (V) 1 0 -1 -2 -3 0 0.5 1 1.5 2 2.5 1.5 2 2.5 temps (us) courant i (A) 0 -1 -2 0 0.5 1 temps (us) Figure 4-44 : Influence de l’inductance lE sur la répartition dynamique de courant à la fermeture. Tension v et courant i entre émetteurs de commande courbes bleues : avec court-circuit de commande courbes rouges : sans court-circuit de commande. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 127 Chapitre 4 - Optimisation du câblage. Réalisation expérimentale. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 128 CONCLUSION GENERALE Conclusion générale Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 130 Conclusion générale Ce travail est une contribution à la mise en œuvre de l’IGBT dans des onduleurs de moyenne puissance. Après avoir présenté l’onduleur de 500 kVA réalisé au GREEN, nous avons mis en évidence les problèmes rencontrés tant au niveau des surtensions que des ratés de commutation. Ceci nous a amené à souligner l’influence néfaste d’une part des inductances de câblage et d’autre part des perturbations CEM. Pour les inductances de câblage, nous avons dans un premier temps comparé les valeurs des inductances de conducteurs de forme simple avant de montrer l’intérêt de câblage laminaire multicouche, réalisé à l'aide de feuillards de cuivre associés à des isolants. La structure, ainsi obtenue, se prête bien à la réalisation de bras d’onduleur et permet aisément l’association côte à côte de modules standards d'IGBT et un regroupement en un seul bloc des modules interrupteurs et des condensateurs d’alimentation du bus continu. L’impact d’un tel câblage sur les perturbations CEM est apparu clairement lors de la réalisation d’un bras d’onduleur. Outre une faible inductance, un bon équilibrage des courants entre les interrupteurs placés en parallèle, la possibilité de supprimer les circuits d’aide à la commutation et d’écrêtage qui en découlent conduisent à une réduction des perturbations rayonnées. Le rôle d’antenne joué par la connectique s’en trouve fortement réduit. Les performances obtenues sont remarquables : - une inductance de câblage réduite dans un rapport 15 où les inductances internes des modules et des condensateurs deviennent prépondérantes ; un fonctionnement en commutation dure conduisant à un montage plus simple et peu rayonnant ; des points de fonctionnement en régime permanent correspondant effectivement au cahier des charges désiré (500 A, 500 V et 500 Hz) ; une possibilité de fonctionnement bien au-delà du cahier des charges initial, des points de fonctionnement sur de courtes périodes à 750 V, 800 A et 1000 Hz ont été atteints. La réalisation de ce bras a ensuite permis de souligner les effets des différentes inductances parasites entourant un composant. Pour cela, nous avons ajouté un tore magnétique autour des fils de connexion. Si l'impact des inductances parasites du circuit collecteur et du circuit émetteur du MOSFET et de l’IGBT, a fait l'objet d'étude émanant de plusieurs auteurs, peu de travaux ont été réalisés sur le câblage du circuit de commande. Nous nous sommes attachés à ce point et avons souligné l'interaction entre circuit de commande et de puissance. Nous avons ainsi montré l'influence de ces inductances dans le comportement dynamique du composant, ainsi que lors de sa mise en parallèle avec un autre composant, et cela en étudiant de près leur commande simultanée, ainsi que la distribution du courant. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 131 Conclusion générale Différents travaux doivent encore être menés. Si expérimentalement, le bus barre ne semble pas être le lieu de problèmes thermiques, une étude théorique et expérimentale de répartition de la chaleur en son sein reste à faire. D’autres études pourraient concerner la géométrie du dispositif mais aussi l’influence de l’environnement des composants sur les commutations. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 132 BIBLIOGRAPHIE Bibliographie Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 134 Bibliographie [1] Peter (J. M.) L'évolution des semiconducteurs de puissance et ses conséquences. EPF'94, 5ème colloque Electronique de Puissance du Futur, Cachan (France), 28-30 septembre 1994, pp. 143-148. [2] Perier (L.) High current switches for bridge leg. Power Electronics and Applications. Actes du congrès Koninklijke Vlaamse Ingenieursverenigng, Anvers (Belgique), 1985, vol. 1, pp. 27-34. [3] Dumolard (B.) Contrôler huit gros IGBT en parallèle. Electronique, n° 37, avril 1994. [4] Sigg (J.), Bruckmann (M.) et Türkes (P.) The series connection of IGBTs investigated by experiments and simulation. PESC’96, 27th Power Electronics Specialists Conference, IEEE, New York (USA), vol. 2, pp. 1760-5. [5] Bodson (J. M.), Bou Saada (J.), Colasse (A.), Colignon (P.), Delporte (L.), Masselus (J. E.), Mathys (P.) et Osee (M.) Study of direct series connection of IGBT for a 3 kV chopper. EPE’99, 8th European Conference on Power Electronics and Applications, Lausanne (Suisse), 7-9 septembre 1999, article n° 400, pp. 1-9. [6] Shahweh (Y.) et Lewis (E. A.) The universal medium voltage adjustable speed drive. EPE’99, 8th European Conference on Power Electronics and Applications, Lausanne (Suisse), 7-9 septembre 1999, article n° 443, pp. 1-8. [7] Calmon (F.), Chante (J. P.), Reymond (B.) et Senes (A.) Analysis of the IGBT dv/dt in hard switching mode. EPE'95. 6th European Conference on Power Electronics Applications, Bruxelles (Belgique), 1995, vol. 1, pp. 234-9. [8] Takizawa (S.), Igarashi (S.) et Kuroki (K.) A new di/dt control drive circuit for IGBTs to reduce EMI noise and switching losses. PESC’98, 29th Power Electronics Specialists Conference, IEEE, New York (USA), 1998, vol. 2, pp. 1443-1449. [9] Agboussou (K. A.) Modélisation et mise en œuvre de l'IGBT dans un onduleur de moyenne puissance. Thèse de doctorat INPL, Nancy, 1996. [10] Agbossou (K. A.) et Herard (F.) Onduleur à IGBT pour machines asynchrones rapides. Revue Générale d’Electricité, novembre 1994, n° 10, pp. 29-32. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 135 Bibliographie [11] Letor (R.) Static and Dynamic Behavior of Paralleled IGBTs. IEEE Transactions on Industry Applications, vol. 28, n° 2, mars-avril 1992, pp. 395402. [12] Srajber (D.) IGBT with homogeneous structure used for high power converter designs. Example: 500kVA three phase inverter. PCIM'93 Europe, 36th Twenty-sixth International Power Conversion Conference. Nuremberg (Allemagne), 1993, pp. 215-222. [13] Ligot (D.), Rousseau (R.) et Chante (J. P.) Comportement dynamique de l'IGBT à l'ouverture. [14] Keller (Ch.) et Y. Tadros (Y.) Are paralleled IGBT modules or Pralleled IGBT inverters the better choice? EPE’93, Brighton (Angleterre), 13-16 septembre, vol. 5. [15] Hofer (P.), Karrer (N.) et Gerster (Ch.) Paralleling intelligent IGBT power modules with active gate-controlled current balancing. PESC’96, 27th Power Electronics Specialists Conference, IEEE, New York (USA), 1996, vol. 2, pp.1312-1316. [16] Charreton (J. M.) A cost effective short circuit proof light dimmer. EPE Journal, vol. 3, n° 3, septembre 1993, pp. 175-178. [17] Peter (J. M.) La protection des IGBT contre les courts circuits. [18] Senes (A.) La protection des IGBTs contre les courts-circuits dans les variateurs de vitesse. [19] Petterteig (A.) et Rogne (T.) IGBT turn-off losses in hard switching and with a capacitive snubber. EPE-MADEP '91. Symposium on Materials and Devices for Power Electronics. Turin (Italie), 1991, pp. 203-208. [20] Lounis (Z.) Mise en œuvre de technique de mesure indirecte pour forts courants dans les interrupteurs de puissance. 3ème Conférence des Jeunes Chercheurs en Génie Electrique, Lyon, avril 1996, pp. 6063. [21] Lounis (Z.), Rasoanarivo (I.) et Davat (B.) Contrôle indirect de la mise en parallèle de deux modules de transistors IGBT à fort calibre de courant. EPF, Electronique de Puissance du Futur, Grenoble 1996, pp. 163-168. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 136 Bibliographie [22] Tadros (Y.), Junge (G.) et Salama (S.) Design aspects of high power PWM inverter with IGBT. EPE'91, 4th European Conference on Power Electronics Applications, Turin (Italie), vol. 2, pp. 83-88. [23] Rischmüller (K. G.) Réduction des pertes de commutation dans les convertisseurs haute fréquence. [24] Comsa (A. F.) Contribution à l’optimisation de la commande par l’hysteresis du moteur synchrone à aimants permanents. Thèse de Doctorat INPL, Nancy, 1997. [25] Tsunoda (T.), Matsuda (T.), Nakadaira (Y.), Nakayama (H.) et Sadasa (Y.) Low-inductance module construction for high speed, high current IGBT module suitable for electric vehicle application. ISPSD'93, 5th International Symposium on Power Semiconductor Devices, IEEE, New York (USA), 1993, pp. 293-295 [26] Brambilla (A.), Dallago (E.) et Romano (R.) Analysis of an IGBT Power Module. IEEE Transaction on Power Electronics, vol. 9, n° 1, janvier 1994, pp.7-17. [27] Fashing (M.) Effects of stray inductance on switching transients of an IGBT propulsion and resulting gate control strategies. AFRICON'96, 4th AFRICON Conference in Africa, Electrical Energy Technology, Communication Systems, Human Resources, IEEE, New York (USA), 1996, vol.1, pp. 467-472. [28] Stone (D.) et Chambers (B.) The effect of carrier frequency modulation of PWM waveforms on conducted EMC problems in switched mode power supplies. EPE-Journal, vol. 5, n° 3-4, janvier 1996, pp.32-37. [29] Braun (D.), Lukaszewski (R.), Pixler (D.) et Skibinski (G.) USE of a CO-axial CT and planar bus to improve IGBT device characterization. IAS '96, 31st Industry Applications Conference, IEEE, New York (USA), 1996, vol. 3, pp.1507-1516. [30] Hoer (C.) et Love (C.) Exact inductance equations for rectangular conductors with applications to more complicated geometries. Journal of Research of the National Bureau of Standards-C, Engineering and Instrumentation, vol. 96C, n° 2, avril-juin 1965, pp.127-137. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 137 Bibliographie [31] Skibinski (G. L.) et Divan (D. M.) Design methodology and modeling of low inductance planar bus structures. 5th European Conference on Power Electronics and Applications, IEE, Londres (Grande-Bretagne), 1993, vol. 3, pp. 98-105. [32] Schanen (J. L.), Clavel (E.) et Roudet (J.) Modeling of low inductives connections: The planer busbar structure. IAS'94, 29th Industry Applications Conference, IEEE, New York (USA), 1994, vol. 2, pp.1246-1250. [33] Schanen (J.L.), Clavel (E.) et Roudet (J.) Modeling of low inductive busbar connections. IEEE Industry Applications Magazine, vol. 2, n° 5, septembre-octobre 1996, pp.37-43. [34] Schanen (J. L.) Intégration de la compatibilité électromagnétique dans la conception de convertisseurs en électronique de puissance. Thèse de doctorat INPG, Grenoble, 1994. [35] Clavel (E.) Vers un outil de conception de câblage : le logiciel InCa. Thèse de doctorat INPG, Grenoble, 1996. [36] Hayt (W. H.) Engineering electromamagnetics. MacGraw-Hill, 1989, 5ième édition. [37] KEISER (B.) Principles of electromagnetic compatibility. MacGraw-Hill, 1989, 3ième édition. [38] Groover (F.W.) Inductance calculation - Working formulas and tables. Dover publications, New York, 1945. [39] Durant (E.) Magnétostatique. Editions MASSON, 1968 [40] Lounis (Z.), Rasoanarivo (I.) et Davat (B.) Les plaques barres laminaires pour les onduleurs à MLI de moyenne puissance. Journée d’études EEA, Environnement des semi-conducteurs de puissance, Protection, Interconnexions-Thermique, Lyon, mars 1999. [41] Lounis (Z.), Khezzar (A.), Rasoanarivo (I.), Davat (B.) et Agbossou (A. K.) Analog behavioral modelling and simulation with SABER of three phase IGBT voltage inverter fed asynchronous machine. PEVD’98, Power Electronics and Variable Speed Drives IEE Conference, Londres (Grande-Bretagn), 21-23 septembre 1998, pp. 494-499. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 138 Bibliographie [42] Lounis (Z.), Rasoanarivo (I.) et Davat (B.) Minimization of wiring inductance in high power IGBT inverter. IEEE, Transactions on Power Delivery, vol.15, n° 2, avril 2000, pp 551-555. [43] Akhbari (M.), Schanen (J. L.), Letureq (Ph.) et Berraies (M. O.) Accurate Modelling of commutation cell for loss calculation en EMC performance prediction in power converters. [44] Allocco (J. M.) Laminated bus bars for power system interconnects. APEC'97, 13th Applied Power Electronics Conference and Exposition, IEEE, New York (USA), 1997, vol. 2, pp. 585-589. [45] Gerster (C.) et Hofer (P.) Gate-controlled dv/dt and di/dt limitation in high power IGBT converters. EPE Journa, vol. 5, n° 3-5, janvier 1996, pp.11-16. [46] Chokhawala (R.S.) et Sobhani (S.) Switching Voltage Transient Protection Schemes for High-Current IGBT Modules. IEEE Transactions on Industry Applications, vol. 33, n° 6, novembre-décembre 1997, pp.1601-1610. [47] Igarashi (S.), Takizawa (S.), Tabata (M.), Takei (M.) et Kuroki (K.) An Active Control Gate Drive Circuit for IGBTs to Realize Low-noise and Snubberless System. ISPSD '97, International Symposium on Power Semiconductor Devices, IEEE, New York (USA), 1997, pp. 69-72. [48] Zhong (E.), Chen (S.) et Lipo (T. A.) Improvements in EMI performance of inverter-leg motor drives. APEC'94. 13th Applied Power Electronics Conference and Exposition, IEEE, New York (USA), 1994, vol. 2, pp. 608-614. [49] Costa (F.) Contribution à l'étude des perturbations conduites dans les convertisseurs statiques haute fréquence. Thèse de Doctorat de l’Ecole centrale de Lyon, 1992. [50] Puzo (M. A.) Contribution à l'étude des perturbations rayonnées par les convertisseurs statiques haute fréquence. Thèse de Doctorat d'Orsay Paris-Sud, 1992. [51] Scheich (R.) Caractérisation et prédétermination des perturbations électromagnétiques conduites dans les convertisseurs de l'électronique de puissance. Thèse de doctorat INPG, Grenoble, 1993. Z. LOUNIS - Thèse INPL Nancy 2000 139 Apports des techniques de câblages laminaires dans un onduleur à IGBT de moyenne puissance RESUME Le travail présenté dans ce mémoire est une contribution à l’étude et la réalisation de convertisseurs statiques à IGBT de moyenne puissance et fonctionnant à fréquence élevée. Après la présentation d’un onduleur initialement prévu pour un fonctionnement à 500 kVA, une fréquence fondamentale de 500 Hz et une fréquence de découpage de 15 kHz, les problèmes ayant empêché d'atteindre les performances initialement visées sont mis en évidence et analysés. Les améliorations proposées portent sur le câblage afin de limiter les inductances parasites responsables des perturbations du fonctionnement des composants, et afin que le nouveau convertisseur envisagé réponde aux exigences de la CEM. Prenant appui sur une analyse théorique des différents modes de câblage utilisables, une technique de câblage "à faible impédance" est proposée pour améliorer les performances de l'onduleur. Cette technique consiste en l’élaboration d’une structure de bus barre multicouche. Cette solution a permis d’atteindre les performances escomptées et d’aller au de-là (600 kVA, 1000 Hz, 15 kHz). La qualité du bras d’onduleur réalisé a permis ensuite d’effectuer une étude de l'influence des diverses imperfections du montage sur la commande rapprochée des composants et les interactions puissance-commande. MOTS-CLES : Electronique de puissance, Onduleur de tension, IGBT, Gradients de courant et de tension, Câblage laminaire, Inductance parasite, Compatibilité électromagnétique. Contribution of laminar wiring techniques to medium power IGBT voltage inverter ABSTRACT This thesis concerns the study and the development of high IGBT power converters functioning with a high switching frequency. First a voltage inverter designed to operate at 500 kVA – 500 Hz with a switching frequency of 15 kHz is presented. The different problems that have detained to reach initially aimed performances are pointed out and analysed. The proposed improvements lay on the wiring in order to limit stray inductances that disturb switches functioning. Then the new converter will be conform to electromagnetic compatibility requirements. According to a theoretical analysis of different wiring structures, a "low impedance" wiring is proposed to improve the converter performances. This technique consists in the realisation of low impedance multi-layer bus bar. This solution allows to reach the expected performances and more (600 kVA, 1000 Hz, 15 kHz). The quality of the designed inverter leg allows at least to study the influence of defect on the control of switches and on the interactions between power and control circuits. KEY WORDS : Power Electronics, Voltage Inverter, IGBT, Current and Voltage Gradients, Laminar Wiring, Stray Inductance, Electromagnetic Compatibility.