4. Conclusion………………………………………………………………………………16
Chapitre 2……………………………………………………………………………………..17
1. Introduction……………………………………………………………………….………17
2. La technologie VLSI…………………………………………………...…………………17
3. Différents problèmes de conception VLSI………………………..………………………17
3.1. Problème de packing…………………………………………………………….……18
3.2. Problème de routing……………………………………………..……………………18
3.3. Problème de Via-Minimization…………………………………….…………………19
4. Problème de placement de composant électronique…………………………...…………19
5. Formalisation du problème de placement…………………………………...……………20
6. Estimation de la longueur des fils (Distance de Manhattan) …………………..…………21
7. Résoudre le problème de placement de composant électronique…………………………21
8. Conclusion………………………………………………………………………..………22
Chapitre 3…………………………………………………………………………………..…23
1. Introduction………………………………………………………………………….……23
2. Conception générale du système……………………………………………………….…23
3. Conception globale………………………………………………………………….……24
3.1. Couche interface ……………………………………………………………..………24
3.1.1. Type de génération du circuit…………………………………………….………25
3.1.2. Choix de la méthode et ses paramètres……………………………………...……25
3.1.3. Affichage des résultats……………………………………………………………25
3.1.4. Module graphique……………………………………………………...…………25
3.2. Couche de décision……………………………………………………...……………25
3.2.1. Module de génération de circuit……………………………………………….…26
3.2.2. Module standardisation des données………………………………………..……27
3.2.3. Module intermédiaire………………………………………………………….…27
3.3. Couche noyau……………………………………………………………………...…27