ÉCOLE DOCTORALE SANTÉ, SCIENCES, TECHNOLOGIES
LABORATOIRE DE MICROÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE (LMP)
THÈSE
présentée par :
Sébastien JACQUES
soutenue le :
19 octobre 2010
pour obtenir le grade de :
Docteur de l’université François Rabelais de Tours
Discipline / Spécialité
: Électronique
ÉTUDE DE LA FATIGUE THERMOMÉCANIQUE
DES COMPOSANTS DE PUISSANCE DE TYPE
TRIAC SOUMIS À DES CYCLES ACTIFS DE
TEMPÉRATURE
THÈSE dirigée par :
Laurent GONTHIER Ingénieur de recherche (HDR), STMicroelectronics, Tours
René LEROY Maître de conférences (HDR), Université de Tours
RAPPORTEURS :
Zoubir KHATIR Directeur de recherche, INRETS, Versailles
Stéphane LEFEBVRE Professeur des universités, CNAM, Cachan
JURY :
Nathalie BATUT Maître de conférences, Université de Tours
François FOREST Professeur des universités, Université de Montpellier 2
Laurent GONTHIER Ingénieur de recherche (HDR), STMicroelectronics, Tours
Zoubir KHATIR Directeur de recherche, INRETS, Versailles
Stéphane LEFEBVRE Professeur des universités, CNAM, Cachan
René LEROY Maître de conférences (HDR), Université de Tours
Frédéric RICHARDEAU Directeur de recherche, CNRS-Laplace, Université de Toulouse
Laurent VENTURA Professeur des universités, Université de Tours
UNIVERSITÉ FRANÇOIS - RABELAIS
DE TOURS
Remerciements
Les travaux présentés dans ce mémoire ont été co-encadrés par le site industriel
STMicroelectronics de Tours et deux laboratoires de recherche de l’université François
Rabelais de Tours : le Laboratoire de Microélectronique de Puissance (LMP) et le Laboratoire
de Mécanique et Rhéologie (LMR).
Tout d’abord, je tiens à exprimer toute ma gratitude à Monsieur Laurent GONTHIER,
Ingénieur de recherche (HDR) au LMP et Manager de l’équipe « AC Switch, Lighting, and
Appliances » au laboratoire d’applications, qui a été pour moi un Directeur de thèse attentif
et disponible malgré ses nombreuses responsabilités. Je lui suis très reconnaissant pour la
liberté qu’il a bien voulu me laisser dans l’organisation de mes travaux. Si j’avais une chose à
retenir, ce serait cette phrase qu’il m’a envoyée un jour par courrier électronique au tout
début de ma thèse : « Longue est la voie qui mène à l’excellence qui dure, petit scarabée ! ».
Aujourd’hui, la qualité de ce travail est en grande partie due à ses vastes compétences et au
souci de ne pas s’égarer afin de construire un cheminement clair pour aborder cette
thématique de recherche.
Je remercie Monsieur René LEROY, Maître de conférences de mécanique (HDR), d’avoir
accepté la codirection de cette thèse. Une seule phrase ne suffirait pas à résumer mes
sentiments. Avec un grand dynamisme et beaucoup de clairvoyance, René a su me faire
partager ses connaissances sur la caractérisation des propriétés mécaniques des matériaux. Il
m’a ainsi permis de m’ouvrir vers d’autres domaines que l’électronique de puissance. Le
terme de « collaboration » n’est pas assez fort pour résumer nos relations pendant ces trois
années.
Je tiens à exprimer une profonde reconnaissance à Madame Nathalie BATUT, Maître de
conférences d’électronique, pour son encadrement scientifique et technique et surtout pour
son soutien sans relâche. Elle a toujours su faire disparaître certains moments de doute en
essayant de mettre en avant les points positifs et les originalités de mes travaux. Je remercie
Nathalie également pour la lecture attentive et la correction de ce mémoire. Ses
commentaires, ainsi que ses recommandations, m’ont été d’un grand secours pour améliorer
la qualité de ce manuscrit.
Je remercie Monsieur Zoubir KHATIR, Directeur de recherche à l’INRETS de Versailles,
ainsi que Monsieur Stéphane LEFEBVRE, Professeur au CNAM à Cachan, de m’avoir fait
l’honneur de rapporter sur mes travaux et pour l’attention qu’ils ont accordée à la lecture de
ce mémoire.
Je remercie Monsieur François FOREST, Professeur à l’université de Montpellier 2,
Monsieur Frédéric RICHARDEAU, Directeur de recherche au CNRS-Laplace de Toulouse,
ainsi que Monsieur Laurent VENTURA, Professeur à l’université de Tours, d’avoir examiné
mes travaux de recherche.
Je remercie toute l’équipe du laboratoire d’applications et du département « Qualité
Environnement Hygiène et Sécurité » de STMicroelectronics, et plus particulièrement
Messieurs Éric BERNIER, Guy CAZAUBON, François JAUFFRET et Michel TAURIN pour
l’accès aux ressources du site de STMicroelectronics Tours. Je remercie également Madame
Gwénola BERTON et Monsieur Francis LEMAIRE, du service « Produits » pour la fourniture
des TRIAC destinés aux nombreux essais expérimentaux de fiabilité.
Je tiens à exprimer ma reconnaissance à Monsieur Daniel ALQUIER, Professeur à
l’université de Tours, pour l’accès aux ressources du laboratoire.
Je remercie Monsieur Mohan RANGANATHAN, Professeur à l’université de Tours et
Directeur du LMR, pour m’avoir permis d’utiliser le viscoanalyseur (DMA) afin de mener
mes campagnes expérimentales de caractérisation des propriétés mécaniques des alliages de
brasure.
La fin de ma thèse a été embellie par un volet « enseignement » relativement intense au
département « Électronique et Énergie » de Polytech’Tours. Je tiens d’abord à remercier
Monsieur Ambroise SCHELLMANNS, Maître de conférences d’électronique et Directeur de
ce département, de m’avoir fait confiance. Durant ces heures, j’ai pu côtoyer des enseignants
compétents et passionnés. Je tiens plus particulièrement à saluer Gaëlle BERTON, Florent
CHALON et Stéphane MÉO. Je tiens à leur dire que cela a été une joie de travailler avec eux.
Je tiens à témoigner ma reconnaissance à tous les membres du laboratoire d’applications,
du LMP et du LMR qui ont permis que ce travail se déroule dans de bonnes conditions. Je
remercie plus particulièrement : Jean-Michel (merci de m’avoir fait découvrir les plaisirs
gustatifs des produits de Savoie !), Ghafour (c’est grâce à toi et à ton encadrement
scientifique de grande valeur, lors de mon stage de fin d’études d’école d’ingénieurs, que j’ai
pu me lancer dans l’aventure de la thèse !), Martial, Antoine, Benoît. J’ai plus
particulièrement une amicale pensée pour Chawki, Luong-Viêt et Damien qui ont sans doute
vécu ou vont vivre les mêmes moments que moi au cours (et surtout à la fin !) de leur thèse.
Mes dernières pensées vont vers mes parents, mes beaux-parents et plus particulièrement,
vers mon épouse Charlène. J’ai sans aucun doute partagé le plus d’émotions avec elle au
cours de cette thèse : beaucoup de joie, mais aussi quelques frustrations. Charlène a toujours
pris le temps de discuter, de me réconforter et aujourd’hui, ces quelques lignes permettent de
témoigner tout l’amour que j’ai pour elle.
Résumé
Les travaux présentés dans cette thèse portent sur l’évaluation de la fatigue
thermomécanique d’une nouvelle famille de TRIAC 16 A, 600 V, qualifiée de « haute
température », pour des applications industrielles, « grand public » et d’éclairage. Nous
avons cherché à évaluer la durée de vie de ces TRIAC et à analyser et comprendre les
mécanismes de dégradation, lorsque ces derniers subissent des cycles actifs de température.
Après un rappel des notions utilisées en fiabilité, la première partie de ce mémoire
présente les résultats majeurs sur les mécanismes de défaillance des modules de puissance,
utilisés dans les applications de transport, lorsqu’ils sont soumis à des variations cycliques
de température. Les défaillances de ces modules sont actuellement bien connues. Cet état de
l’art nous a permis d’appréhender les dégradations qui peuvent apparaître pour des TRIAC
soumis à des cyclages thermiques.
Dans la deuxième partie, nous nous sommes intéressés aux essais normatifs de fatigue
thermique effectués pour qualifier des nouveaux produits avant leur mise sur le marché. Ces
essais ne reflètent pas nécessairement les conditions de fonctionnement des composants dans
leurs applications. Nous avons alors recensé et analysé les cas d’application pour lesquels les
composants subissent des contraintes thermiques de grande amplitude.
Les matériaux les plus sensibles aux cyclages thermiques sont les interfaces d’assemblage
(joints de brasure) du composant. Dans la troisième partie, nous avons caractérisé
expérimentalement les propriétés thermomécaniques de l’alliage de brasure (Pb
92.5
Sn
5.0
Ag
2.5
)
pour expliquer précisément, à l’aide de la simulation par éléments finis (ANSYS
®
), les
mécanismes à l’origine de l’endommagement de ces interfaces.
Dans la dernière partie de ce mémoire, nous avons analysé expérimentalement l’impact
des profils thermiques (temps de montée, de palier et excursion de température) sur la durée
de vie des TRIAC. Ce travail a permis de déterminer le principal facteur d’accélération des
défaillances des composants. L’enjeu de cette thèse est de mettre en place des outils de
prédiction de la durée de vie des TRIAC. Nous avons alors proposé un modèle qui s’appuie
sur la corrélation entre les résultats des tests expérimentaux avec ceux obtenus en simulation.
Mots clés : TRIAC « haute température », cyclages thermiques actifs, joints de brasure,
fatigue thermomécanique, prédiction, durée de vie.
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