Conception de circuits en électronique organique sur support souple
Mathieu Guerin
IM2NP UMR 7334
38, rue Joliot-Curie
Technopôle de Château-Gombert
13384 Marseille Cedex 13 - France
Email : mathieu.guerin@im2np.fr
Résumé
Cet article présente la réalisation de circuits en
électronique organique sur support souple utilisant des
transistors organiques de type P et N. Toutes les couches
composant ces transistors organiques sont déposées en
utilisant des procédés de type feuille à feuille présentant un
faible coût de fabrication. Une carte modèle permettant de
simuler le fonctionnement de ces transistors est réalisée. Un
amplificateur différentiel est créé à l’aide de ces modèles. Cet
amplificateur possède des caractéristiques égales ou
supérieures à l’état de l’art dans ce domaine.
1. Introduction
Depuis ces dernières années, d’importants efforts ont
été effectués concernant le développement de
l’électronique organique, afin de remplacer l’électronique
« classique » sur silicium dans des domaines tels que les
cellules photovoltaïques [1], les capteurs de gaz [2] ou
l’identification par radio fréquence (RFID). Le principal
avantage de l’électronique organique sur support souple
est son coût de fabrication faible comparé à l’industrie du
silicium [3]. En revanche de nombreux points doivent être
améliorés avant de pouvoir réaliser des circuits complexes
en électronique organique. Premièrement, une carte
modèle correspondant à chaque transistor doit être établie
afin de pouvoir simuler le fonctionnement de circuits
complexes en électronique organique avant de les
fabriquer. De plus, un effort important est fait sur la
réalisation de transistors organiques de type N. En effet, la
plupart des circuits reportés jusqu’à aujourd’hui sont
uniquement constitués de transistors de type P. Enfin, les
circuits organiques possédant des performances bien
inférieures aux circuits « classiques » sur silicium, il est
nécessaire d’améliorer les performances des transistors.
Cela consiste notamment en une augmentation de la
mobilité des porteurs de charge dans les transistors ainsi
qu’en une diminution des tensions de seuil des transistors.
Cet article présente un circuit en électronique organique
consistant en un oscillateur contrôlé en tension (VCO)
dont la fréquence d’oscillation est contrôlée par un
amplificateur différentiel. Le circuit peut être utilisé dans
un capteur réalisé entièrement sur support souple. La
section 2 de cet article présente le procédé de fabrication
des transistors organiques N et P, puis les mesures
effectuées sur des circuits simples, ainsi que la réalisation
de cartes modèles pour représenter le fonctionnement de
ces transistors, sont présentées dans la section 3. La
section 4 présente le design ainsi que les mesures
effectuées sur l’amplificateur différentiel. Enfin la section
5 résume les caractéristiques principales du circuit
présenté et conclue en introduisant les améliorations
possibles et le travail futur.
2. Fabrication de transistors organiques
Les transistors organiques sont fabriqués sur un
substrat de polyéthylène naphtalate (PEN) d’une épaisseur
de 125 µm. Une couche de 30 nm d’or est déposée puis
gravée par ablation laser. Cette couche forme les
électrodes de source et de drain des transistors et sert
également de premier niveau d’interconnexion. Une
couche de 100 nm de semi-conducteur organique ainsi
qu’une couche de 800 nm de diélectrique sont ensuite
déposées par sérigraphie puis un recuit est effectué. Enfin,
l’électrode de grille, servant de second niveau
d’interconnexion, est sérigraphiée en utilisant une pâte
d’argent [4], [5]. Toutes ces étapes de fabrication sont
réalisées à l’air libre, sans mesure particulière de
conservation. La Figure 1 représente un schéma de la
coupe du process de fabrication organique.
Figure 1 : Coupe du process de fabrication des
transistors organiques
3. Mesure de circuits simples
3.1 Mesures DC de l’inverseur
Etant-donné la difficulté que représente la fabrication
de transistors de type N stables sur la même feuille
plastique que des transistors de type P, la plupart des
inverseurs reportés jusqu’à aujourd’hui sont constitués de
transistors de type P, le pull-down étant réalisé avec un
transistor de type P monté en diode [6]. L’inverseur