Spécification Produit

Spécification
Produit
108-15274
03-juil-03, Rév. A
EC ER00-0183-03
EMBASE COUDEE CMC 128 VOIES A SOUDER SUR CIRCUIT
IMPRIME - SIEMENS
Rédigé par : F. VILOTEAU Le 11 avril 2002 Approuvé par : J.J. REVIL Le 25 Avril 2003
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Tyco Electronics France Sas
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1 OBJET
La présente spécification définit les caractéristiques générales ainsi que les performances
électriques et mécanique des embases coudées 128 voies, à 4 rangées de contact à souder
sur circuit imprimé.
2 PRESENTATION DU PRODUIT
2.1 Description
L’embase est composée de 3 modules regroupés sur un socle. Le socle se monte par clipsage
sur un circuit imprimé.
Chaque module comporte des broches MQS 0,64x0,64 mm et des languettes 1,5x0,8 mm.
Ces contacts sont coudés à 90° et viennent se souder sur un circuit imprimé.
Il y a deux types de modules :
• 1 petit module : 2 colonnes de 4 languettes 1,5x0,8 mm
6 colonnes de 4 broches MQS 0,64x0,64 mm
• 2 grands modules : 2 colonnes de 4 languettes 1,5x0,8 mm
10 colonnes de 4 broches MQS 0,64x0,64 mm
2.2 Références
Désignation Référence
Tyco Electronics Référence Siemens
Embase 128 voies 1379422-1 S118770001
3 DOCUMENTS DE REFERENCE
1. Brasabilité selon S 209 425 000 indice A
2. Cahier des charges connectique / connecteur CMC 9629568099 indice A
3. Prescription générale des connecteurs PSA B21 7050
4 CONDITIONS D’ESSAI
Conditions atmosphériques normales selon B21 7050 :
• 18°C < température < 28°C
• 45 % < humidité relative < 75 %
• 860 hPa < pression atmosphérique < 1060 hPa

EMBASE COUDEE CMC 128 VOIES A SOUDER
SUR CIRCUIT IMPRIME - SIEMENS 108-15274
Rév. A 2 de 3
5 DEFINITIONS DES ESSAIS
Métrologie selon plan client C-13793422
5.1 Soudabilité
La soudabilité doit être conforme au document S 209 425 000
5.2 Accouplement
Essai réalisé conformément au § 7.5 du document 9629568099 et §9.5 du document
B21 7050 en mesurant l'effort appliqué sur le levier du dispositif d'aide à l'accouplement.
La force maximale mesurée doit être égale à 80 N.
5.3 Tenue des tourillons
Essai réalisé conformément au § 7.9. du document 9629568099 ind A
5.4 Détrompage
Il ne doit pas être possible d'accoupler un porte clip d'un codage différent du module
considéré en appliquant un effort de 200 N directement sur le porte clip.
5.5 Rigidité diélectrique
Mesure effectuée selon la norme RSA 36 05 019 - Tension d’épreuve alternative 1000 V
efficace de 50 à 60 Hz. Sanction : pas de claquage, ni d’amorce d’arc électrique ni de
crépitement.
5.6 Isolement
Mesure effectuée selon la norme RSA 36 05 019 – Tension d’épreuve 500 V : sanction : Ri
> 100 M
5.7 Résistance de contact
Mesure effectuée selon la norme RSA 36 05 019. Sanction : Rc < 8 M.
5.8 Tenue des languettes
Mesure de la courbe effort déplacement.
Il ne doit pas y avoir de déplacement supérieur à 0.3 mm pour les efforts suivants :
• Contact MQS 0.64 mm² : Compression : 40 N
• Contact TAB 1.5 x 0.8 mm : Compression : 80 N

EMBASE COUDEE CMC 128 VOIES A SOUDER
SUR CIRCUIT IMPRIME - SIEMENS 108-15274
Rév. A 3 de 3
6 NOMBRE D’ESSAIS
Paragraphe Essai Nbre
d’échantillons
5.1. Soudabilité 1
5.2. Accouplement/ désaccouplement porte clip 3/empreinte
5.3. Tenue des tourillons 3/empreinte
5.4. Détrompage : essai sur embase EI 1/empreinte
5.5. Caractéristique électrique : rigidité diélectrique
5.6. Caractéristique électrique : isolement
5.7. Caractéristique électrique : résistance de contact
1
5.5. Tenue languette 5/empreinte
Méthode 1 :
Il ne doit pas y avoir de déplacement supérieur à 0,3 mm lors de l’application d’un effort de
40N (broches 0,64x0,64) ou 40N (languette 1,5x0,8) pendant 10s.
Méthode 2 :
Effort à l’arrachement supérieur à 40N (broche 0,64x0,64) ou 80N (languette 1,5x0,8).