108-15274 Spécification Produit 03-juil-03, Rév. A EC ER00-0183-03 EMBASE COUDEE CMC 128 IMPRIME - SIEMENS 1 VOIES A SOUDER SUR CIRCUIT OBJET La présente spécification définit les caractéristiques générales ainsi que les performances électriques et mécanique des embases coudées 128 voies, à 4 rangées de contact à souder sur circuit imprimé. 2 PRESENTATION DU PRODUIT 2.1 Description L’embase est composée de 3 modules regroupés sur un socle. Le socle se monte par clipsage sur un circuit imprimé. Chaque module comporte des broches MQS 0,64x0,64 mm et des languettes 1,5x0,8 mm. Ces contacts sont coudés à 90° et viennent se souder sur un circuit imprimé. Il y a deux types de modules : • 1 petit module : 2 colonnes de 4 languettes 1,5x0,8 mm 6 colonnes de 4 broches MQS 0,64x0,64 mm • 2 grands modules : 2 colonnes de 4 languettes 1,5x0,8 mm 10 colonnes de 4 broches MQS 0,64x0,64 mm 2.2 Références Désignation Embase 128 voies 3 Référence Tyco Electronics 1379422-1 Référence Siemens S118770001 DOCUMENTS DE REFERENCE 1. Brasabilité selon S 209 425 000 indice A 2. Cahier des charges connectique / connecteur CMC 9629568099 indice A 3. Prescription générale des connecteurs PSA B21 7050 4 CONDITIONS D’ESSAI Conditions atmosphériques normales selon B21 7050 : • 18°C < température < 28°C • 45 % < humidité relative < 75 % • 860 hPa < pression atmosphérique < 1060 hPa Rédigé par : F. VILOTEAU Le 11 avril 2002 Tyco Electronics France Sas B.P. 39, 95301 CERGY-PONTOISE Cedex Approuvé par : J.J. REVIL Le 25 Avril 2003 ©2002 Tyco Electronics Corporation All International Rights Reserved (Tous droits réservés) Ce document est sujet à modifications. Contacter Tyco Electronics pour identifier la dernière révision et en obtenir une copie. Personnel Tyco Electronics : consultez la base de données StarTEC. 1 de 3 LOC F EMBASE COUDEE CMC 128 VOIES A SOUDER SUR CIRCUIT IMPRIME - SIEMENS 5 108-15274 DEFINITIONS DES ESSAIS Métrologie selon plan client C-13793422 5.1 Soudabilité La soudabilité doit être conforme au document S 209 425 000 5.2 Accouplement Essai réalisé conformément au § 7.5 du document 9629568099 et §9.5 du document B21 7050 en mesurant l'effort appliqué sur le levier du dispositif d'aide à l'accouplement. La force maximale mesurée doit être égale à 80 N. 5.3 Tenue des tourillons Essai réalisé conformément au § 7.9. du document 9629568099 ind A 5.4 Détrompage Il ne doit pas être possible d'accoupler un porte clip d'un codage différent du module considéré en appliquant un effort de 200 N directement sur le porte clip. 5.5 Rigidité diélectrique Mesure effectuée selon la norme RSA 36 05 019 - Tension d’épreuve alternative 1000 V efficace de 50 à 60 Hz. Sanction : pas de claquage, ni d’amorce d’arc électrique ni de crépitement. 5.6 Isolement Mesure effectuée selon la norme RSA 36 05 019 – Tension d’épreuve 500 V : sanction : Ri > 100 M 5.7 Résistance de contact Mesure effectuée selon la norme RSA 36 05 019. Sanction : Rc < 8 M . 5.8 Tenue des languettes Mesure de la courbe effort déplacement. Il ne doit pas y avoir de déplacement supérieur à 0.3 mm pour les efforts suivants : Rév. A • Contact MQS 0.64 mm² • Contact TAB 1.5 x 0.8 mm : Compression : 80 N : Compression : 40 N 2 de 3 EMBASE COUDEE CMC 128 VOIES A SOUDER SUR CIRCUIT IMPRIME - SIEMENS 6 108-15274 NOMBRE D’ESSAIS Essai Paragraphe Nbre d’échantillons 5.1. Soudabilité 1 5.2. Accouplement/ désaccouplement porte clip 3/empreinte 5.3. Tenue des tourillons 3/empreinte 5.4. Détrompage : essai sur embase EI 1/empreinte 5.5. Caractéristique électrique : rigidité diélectrique 5.6. Caractéristique électrique : isolement 5.7. Caractéristique électrique : résistance de contact 5.5. Tenue languette 1 5/empreinte Méthode 1 : Il ne doit pas y avoir de déplacement supérieur à 0,3 mm lors de l’application d’un effort de 40N (broches 0,64x0,64) ou 40N (languette 1,5x0,8) pendant 10s. Méthode 2 : Effort à l’arrachement supérieur à 40N (broche 0,64x0,64) ou 80N (languette 1,5x0,8). Rév. A 3 de 3