Régulateur à découpage, 42V, courant de repos de 2µA, faible

Régulateur à découpage, 42V,
courant de repos de 2µA,
faible tension de déchet
Le LT
®
3973 est le tout nouveau membre de notre famille, en plein expansion, de régulateurs abaisseurs, monolithiques, de forte
tension et à très faible courant de repos. Il ne consomme que 1,8µA au repos tout en régulant une tension de sortie de 3,3V à partir
d’une tension d’entrée de 12V. Un commutateur de fort rendement est intégré à la puce, avec la diode de roue libre, la diode élévatrice
et les circuits nécessaires de contrôle et logique. Une tension de déchet minimum de 530mV est maintenue lorsque la tension d’entrée
tombe en dessous de la tension de sortie programmée, ce qui assure une tension de sortie régulée à la charge. Le fonctionnement en
Burst Mode
®
, à faible ondulation, maintient des rendements élevés aux faibles intensités de sortie avec une tension d’ondulation
inférieure à 10mV
crête-à-crête
.
Tension de déchet maximum de 530mV
Caractéristiques
•Trèsfaiblecourantderepos:
I
repos
= 1,8µA à V
entrée
= 12V jusqu’à
V
sortie
= 3,3V
•FonctionnementenBurstModeà
faible ondulation
•Gammedelatensiond’entrée:
4,2V à 42V
•Diodesélévatriceetderouelibre
intégrées
•Performancesexcellentesquantau
démarrage et à la tension de déchet
•Intensitédesortie:750mA
•Fréquencedecommutationréglable:
de 200kHz à 2,2MHz
Informations et
échantillons gratuits
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Téléphone:01.56.70.19.90
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, LT, LTC, LTM, Linear Technology, le logo Linear et Burst Mode
sont des marques déposées de Linear Technology Corporation. Toutes
les autres marques sont la propriété de leurs respectifs détenteurs.
Courbe de rendement, V
sortie
= 5V
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Automotive Electronics
Solutions
Caractéristique de démarrage
et tension de déchet
Temps (s)
Tension (V)
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
VIN
VOUT
VIN VOUT
V
O
UT
Courant de sortie
750mA
530mV
Courant dans la charge (A)
Rendement (%)
90
80
70
60
50
40
30
7.06.05.00 0.1 0.2 0.3 0.4
VIN = 24V VIN = 36V
VIN = 12V
LinearTechnologySARL+33-(0)1.56.70.19.90
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Digi-Key  0800.161.113

6 / L’EMBARQUÉ / N°2
Actualité  Bâtiment intelligent
Le tout IP met le feu à l’efficacité
énergétique de l’habitat
La promesse d’une gestion à la fois plus souple et moins coûteuse de l’efficacité énergétique de l’habitat
s’est concrétisée un peu plus avec la publication par l’alliance ZigBee du profil SEP 2 (Smart Energy Profile 2).
Compatibilité avec les protocoles Internet oblige !
L
a gestion de l’efficacité énergé-
tique des bâtiments est un sujet
on ne peut plus « chaud ». Et
l’alliance ZigBee a avivé encore la
flamme en publiant en avril 2013 le
profil SEP 2 (Smart Energy Profile 2),
un standard qui amorce un change-
ment technologique d’importance et
qui promet une gestion à la fois plus
souple et moins coûteuse de cette
efficacité énergétique. De fait, pour
la première fois, une continuité IP
(Internet Protocol) de bout-en-bout
est envisageable entre le portail de
services du distributeur d’énergie et
les thermostats intelligents, les affi-
cheurs de contrôle de la dépense
énergétique et autres appareils élec-
troménagers disséminés dans les
lieux d’habitation… en passant par
les compteurs d’électricité commu-
nicants, les systèmes privés de pro-
duction et de stockage d’énergies
renouvelables et les stations de
recharge de véhicules électriques ou
hybrides. Le gouvernement améri-
cain ne s’y est d’ailleurs pas trompé.
A travers l’agence fédérale Nist
(National Institute of Standards and
Technology), il a décidé depuis un
bon moment déjà d’imposer la spé-
cification SEP 2 dans les standards
d’interopérabilité applicables au futur
smart grid. Un choix qui se justifie
d’autant plus que le profil SEP 2 ne
concerne pas uniquement les seuls
réseaux sans fil à la sauce ZigBee,
mais également ceux basés sur la
radio Wi-Fi ou sur les technologies
CPL (Courants porteurs en ligne).
Sur la brèche depuis cinq ans
L’alliance ZigBee fut l’une des pre-
mières associations industrielles à
s’intéresser de près à la question de
la gestion de l’efficacité énergétique
dans l’habitat. Publié il y a plus de
cinq ans, le profil ZigBee Smart
Energy, qui a évolué entre-temps de
la version 1.0 à une mouture 1.1,
permettait déjà de gérer, de contrôler
et d’automatiser la consommation
d’énergie par le biais d’un réseau
ZigBee résidentiel ou HAN (Home
Area Network) dédié. Mais ce pre-
mier profil s’appuyait sur les couches
protocolaires ZigBee Pro qui ne sont
pas nativement IP (voir illustration).
Rappelons à cet égard que, dans le
vocable ZigBee, la compatibilité
avec un profil donné est indispen-
sable au déploiement d’une applica-
tion interopérable et distribuée. Le
profil définit les formats des mes-
sages à échanger et détaille le traite-
ment des actions appro-
priées pour que les
dispositifs ad hoc émettent
ou reçoivent des données et
sachent les interpréter.
Le profil SEP 2, quant à lui,
supporte la pile ZigBee IP
sur laquelle planchait l’al-
liance ZigBee depuis 2009
et qui a été ratifiée officiel-
lement en mars 2013 (voir
encadré). Une spécification
présentée comme le pre-
mier standard ouvert dédié
aux réseaux maillés sans fil
courte portée compatibles
IPv6 et permettant la
connexion sans couture de
dispositifs basse consom-
mation et bas coût à Internet. Au-delà
de ZigBee IP, le profil SEP 2 s’accom-
mode de n’importe quelle technolo-
gie de transport capable de véhiculer
les protocoles Internet, comme Wi-Fi
ou certains standards de communi-
cation CPL sur câblage électrique tel
HomePlug GP (Green PHY) qui, jus-
tement, répond à certains besoins
spécifiques liés au smart grid. C’est la
raison pour laquelle l’alliance Wi-Fi
et l’alliance HomePlug s’étaient aco-
quinés dès 2011 avec l’alliance Zig-
Bee pour créer un consortium com-
mun chargé de mettre au point des
jeux de test et des outils en vue de la
certification des futurs dispositifs
compatibles SEP 2.
Du nom de CSEP (Consortium for SEP
2 Interoperability), cet organisme a
quasiment fini son travail et, selon l’al-
liance ZigBee, les premiers produits
certifiés SEP 2/ZigBee IP sont attendus
durant le quatrième trimestre 2013. Il
faut dire que les fabricants de circuits
ont mis les bouchées doubles. Plu-
sieurs d’entre eux ont déjà à leur cata-
logue des SoC radio compatibles
802.15.4 et aptes à exécuter le profil
SEP 2. C’est notamment le cas de
Freescale (avec le Kinetis KW20), de
TI (avec le CC2538), de STMicroelec-
tronics (avec le STM32W) et d’Accent
(avec l’ASMgrid2). PIERRICK ARLOT
n Censée constituer une
brique importante de l’Internet
des objets, la pile protocolaire
ZigBee IP enrichit la norme
radio IEEE 802.15.4 de
couches réseau, sécurité et
application conformes aux
recommandations de l’IETF
(Internet Engineering Task
Force). Elle s’appuie en parti-
culier sur les standards IPv6,
6LoWPAN (IPv6 Over Low
Power Wireless Personal
Area Networks), PANA (Pro-
tocol for Carrying Authenti-
cation for Network Access),
RPL (IPv6 Routing Protocol
for Low-Power and Lossy
Networks), TCP et UDP.
n La pile ZigBee IP offre éga-
lement une sécurité de bout
en bout grâce au protocole
TLS 1.2, une sécurité au
niveau de la couche Liaison
de données via l’algorithme
AES-128-CCM, et la compa-
tibilité avec les infrastructures
à clés publiques grâce aux
certicats X.509 v3 et la suite
de chiffrement ECC-256.
n Exegin, Silicon Labs et
Texas Instruments ont d’ores
et déjà fourni des « Golden
Units », ces dispositifs qui
permettent de tester et de
certier les futurs produits
ZigBee compatibles ZigBee
IP. La conformité ZigBee IP
a d’ailleurs déjà été attribuée
aux plates-formes logicielles
des sociétés Grid2Home
et Sensinode.
ZOOM SUR LA PILE RÉSEAU ZIGBEE IP
ZigBee RF4CE
ZigBee RF4CE
ZigBee
Remote
Control
ZigBee
Input
Device
ZigBee
Building
Automation
ZigBee
Home
Automation
ZigBee
Smart
Energy 1.x
ZigBee
Telecom
Services
ZigBee
Health Care
ZigBee
Retail Services
ZigBee Pro
ZigBee PRO
Profils
applicatifs
Couche
réseau
MAC
PHY
ZigBee IP
ZigBee IP
ZigBee Smart
Energy 2.0
IEEE 802.15.4
MAC
IEEE 802.15.4 Sub-GHz
(bandes dépendantes
des zones géographiques)
IEEE 802.15.4 2006
2,4 GHz ou autres
IEEE 802.15.4 - MAC
IEEE 802.15.4
2,4 GHz (mondial)
UN NOUVEAU PROFIL APPLICATIF AU SEIN
DES STANDARDS ZIGBEE
Le prol SEP 2 intéresse tout particulièrement les compteurs
d’électricité communicants, les afcheurs de consommation,
les thermostats programmables, les chauffe-eau, les capteurs
de température et d’humidité, les systèmes d’éclairage, les équipe-
ments électroménagers et/ou domotiques et les « Energy Box ».

8 / L’EMBARQUÉ / N°2
Actualité  Architectures
Oui, le MicroTCA bouge encore !
Calculateurs de grande taille pour les organismes de recherche en physique fondamentale, utilisation
en milieu sévère avec des besoins élevés en capacité de calcul et bande passante… Le MicroTCA continue
d’être attractif pour certains secteurs d’activité. Le PICMG colle à cette réalité et vient de publier coup sur coup
plusieurs documents relatifs au MicroTCA.
L
e standard de cartes en châssis
MicroTCA, dont la première
spécification date de 2006, n’a
toujours pas répondu aux espoirs que
l’on portait en lui. Néanmoins, il a su
se faire une place dans les infrastruc-
tures télécoms dites de « bordure » et
dans les applications industrielles en
milieu sévère qui ont des besoins en
puissance de calcul. Il devient égale-
ment incontournable dans un secteur
pour lequel il n’était pas attendu :
celui des systèmes d’acquisition et de
calcul utilisés dans les grands centres
de recherche en physique fondamen-
tale, comme le Cern à Genève, ou le
projet ITER (International Thermo-
nuclear Experimental Reactor) à
Cadarache, en France.
Pour accompagner ce mouvement,
l’organisme de normalisation PICMG,
en charge de la standardisation du
MicroTCA, n’abandonne pas son rôle
et continue à étoffer le corpus de
documents relatifs à ce standard. Le
PICMG avait édité en 2011 la spéci-
fication MicroTCA.4 (MicroTCA
Enhancements for Rear I/O and Pre-
cision Timing) qui répond aux problé-
matiques des grands centres de
recherche. Ce standard offre notam-
ment la possibilité d’enficher à l’ar-
rière des châssis des modules dits
MicroRTM (RTM, Rear Transition
Module) d’une taille de 150 x 180 mm,
fixés par des vis, qui étendent les pos-
sibilités d’interfaçage d’un châssis
MicroTCA à un très grand nombre
d’E/S. Et cette année, le PICMG a
publié un Design Guide spécifique
pour les systèmes MicroTCA.4.
Ce document procure conseils et
recommandations pour construire ces
gros calculateurs dotés de centaines
de cartes de calcul capables de traiter
des données issues de milliers de
canaux d’acquisition différents, avec
des résolutions inférieures à la nano-
seconde. Intitulé PDG.0, le Design
Guide du PICMG décrit notamment
la manière de gérer les ressources
d’horloge et de timing pour l’instru-
mentation physique, avec de nou-
velles méthodes de distribution de ces
références temporelles qui assurent la
compatibilité entres cartes ATCA
(Advanced Telecommunica-
tions Computing Architecture)
et cartes MicroTCA. Le docu-
ment détaille en outre de nou-
veaux types de signaux pour la carac-
térisation d’événements, l’horodatage
des signaux (time stamping) et la dis-
tribution d’horloge en temps absolu.
Le systèmes MicroTCA.4,
un vrai marché
Quant aux fabricants de cartes, ils
sont loin d’être insensibles aux
sirènes de ce domaine d’activité. La
preuve en est avec l’allemand Kon-
tron, un des principaux fabricants
mondiaux de cartes industrielles, qui
a lancé il y a quelques mois une
carte de gestion de châssis MCH
(MicroTCA Carrier Hub) adaptée
pour supporter la spécification
MicroTCA.4. Ces cartes, les MCH
AM4904 et AM4910, au format AMC
(le facteur de forme des cartes qui
s’insèrent dans un châssis MicroTCA)
simple hauteur, sont en effet conçues
pour supporter les acquisitions de
données à très haute vitesse et les
contraintes de timing imposées par
le MicroTCA.4, notamment dans le
cadre des acquisitions synchrones.
De son côté, l’américain Vadatech,
(distribué en France par Ecrin Sys-
tems), un des fervents supporters du
MicroTCA depuis de longues années,
propose aujourd’hui pour ce marché
une carte processeur au standard
AMC basé sur le processeur Xeon E3
d’Intel. La carte est notamment
conçue pour s’insérer dans les châs-
sis VT81x MicroTCA.4 de la société.
FRANÇOIS GAUTHIER
n Dans le but de satisfaire
tous ceux qui souhaitent utiliser
le standard d’architecture en
châssis MicroTCA dans des
conditions environnementales
sévères, le PICMG vient de rati-
er la spécication MicroTCA.2.
En 2009, cet organisme avait
publié le MicroTCA.1, qui porte
sur la manière de concevoir des
systèmes refroidis par convection
avec des cartes AMC dotées
d’une face avant vissée sur le
châssis, une approche qui a
permis de satisfaire des besoins
basiques : utilisation en plein air,
montage à bord de systèmes
de transport, etc. Puis en 2011,
le PIGMG a ratié une version
très durcie du MicroTCA,
le MicroTCA.3, basée sur le
standard Vita 47 qui s’appuie
uniquement sur la conduction
pour évacuer la chaleur et dont
l’ambition plus ou moins avouée
était de faire du MicroTCA
un rival du VPX (normalisé
de son côté par le Vita).
n Avec les spécications MicroT-
CA.2, on est dans une approche
mixte permettant de concevoir
des architectures refroidies en
partie par conduction via le châs-
sis, en partie par convection via
les armatures des cartes AMC.
n Dans cette conception hybride,
des plaques métalliques de
refroidissement sont en effet
implantées de part et d’autre
des cartes AMC qui s’insèrent
dans le châssis (c’est la partie
conduction) et des trous d’aéra-
tion spéciques, pratiqués dans
le cadre en aluminium qui enserre
les cartes AMC, provoquent un
ux d’air naturel forcé (c’est la
partie convection, celle qui éva-
cue le plus de chaleur).
LE MICROTCA.2, C’EST POUR LES APPLICATIONS EN MILIEU SÉVÈRE
● La mise en place
de calculateurs de grande
envergure, capables
de traiter des milliers
de lignes d'acquisition,
dans les grands laboratoire
de physique est un marché
de prédilection pour
le MicroTCA qui dispose
d'une spécication
ad hoc pour ce domaine,
le MicroTCA.4.

L’EMBARQUÉ / N°2 / 9
Automobile  Actualité
Le réseau Ethernet veut sa place
dans les véhicules
Le don d’ubiquité d’Ethernet est sans limite. Et c’est dans les automobiles que le célèbre standard, lancé initialement
comme une technologie pour réseaux locaux d’entreprises, compte aujourd’hui faire son trou !
L
e réseau Ethernet a la ferme
intention de jouer à terme le
rôle d’infrastructure de commu-
nication haut débit au sein des véhi-
cules, là où, pour l’heure, la célèbre
norme IEEE 802.3 s’est bornée à se
positionner comme interface dédiée
au diagnostic et aux mises à jour logi-
cielles. Si le standard gagne sa place
dans l’automobile (et ce devrait être le
cas puisque, selon certains analystes,
on pourrait compter à l’horizon 2020
pas moins d’un demi-milliard de ports
Ethernet embarqués dans les véhi-
cules), l’alliance Open (One-Pair
Ethernet) y sera pour beaucoup. Créée
fin 2011 par BMW, Broadcom, Frees-
cale, Harman, Hyundai Motor et NXP
pour promouvoir l’adoption d’Ether-
net dans les applications d’aide à la
conduite et d’info-divertissement
embarquées dans les véhicules, cet
organisme industriel compte désor-
mais plus de 140 membres. Et, depuis
son baptême, l’alliance Open s’est
renforcée de poids lourds du secteur
comme Bosch, Caterpillar, Continen-
tal, Daimler, Delphi, Denso, Honda,
Jaguar Land Rover, PSA Peugeot
Citroën, Renault, Toyota Motor, Valeo,
Visteon, Volkswagen et Volvo Cars.
100 Mbit/s sur une seule
paire de cuivre non blindée
« Ce phénomène d’adhésion massif
a largement dépassé nos attentes ini-
tiales, commente Kirsten Matheus,
directrice des projets Ethernet chez
BMW et présidente de l’alliance
Open. Il faut dire qu’en peu de
temps, nous avons fait des progrès
substantiels au travers des travaux de
divers sous-comités techniques foca-
lisés notamment sur la caractérisation
du canal de transmission et sur les
exigences en termes de compatibi-
lité, d’interopérabilité et d’outils. »
L’alliance Open, rappelons-le, s’est
donné pour tâche de hisser la tech-
nologie BroadR-Reach de Broadcom
au rang de standard ouvert et, par-
tant, de favoriser l’implantation de
réseaux Ethernet à bord des véhi-
cules. De fait, l’Américain a su décli-
ner Ethernet dans une version auto-
risant des transmissions à 100 Mbit/s
en duplex intégral sur une seule
paire torsadée non blindée. Un gage
de réduction du coût et du poids des
câblages, qui a immédiatement tapé
dans l’œil des constructeurs automo-
biles, toujours en quête de solutions
permettant de réduire la consomma-
tion de leurs engins. D’autant que les
circuits d’émission/réception et les
commutateurs de la famille BroadR-
Reach de Broadcom, aujourd’hui en
phase de production, ont obtenu fin
2012 la conformité aux exigences de
gestion de la qualité stipulées par la
norme ISO TS 16949 qui fait réfé-
rence dans le secteur automobile.
Plusieurs fournisseurs de semi-
conducteurs devraient emboîter le
pas de Broadcom, à l’instar de NXP
qui, dès la fin 2011, prévoyait le lan-
cement de ses propres transceivers
BroadR-Reach courant 2013…
Un Ethernet adapté
aux transferts audio et vidéo
L’alliance Open n’est pas la seule à
promouvoir l’utilisation d’Ethernet
dans l’automobile. C’est aussi l’ob-
jectif de l’alliance AVnu qui promeut
l’utilisation des mécanismes IEEE
802.1 AVB (Audio/Video Bridging).
Une fois implantés au niveau de la
couche MAC (et donc pour une
bonne partie dans le silicium), ces
mécanismes visent à permettre aux
réseaux Ethernet de véhiculer des
flux audio et vidéo avec une excel-
lente qualité de service. Leur intérêt
est donc évident pour les applica-
tions automobiles d’info-divertisse-
ment et les systèmes d’aide au sta-
tionnement ou à la conduite basés
sur la mise en réseau de diverses
caméras d’assistance au conducteur.
Celles, justement, visées aussi par la
technologie BroadR-Reach. Certains
fournisseurs majeurs de semiconduc-
teurs ont déjà avalisé la présence à
terme de la technologie Ethernet AVB
dans les véhicules. Dédié aux équi-
pements d’info-divertissement
embarqués, le processeur Jacinto 6
de TI dispose en standard d’une
interface Ethernet AVB. Même chose
pour le microcontrôleur Qorivva
MPC5748G de Freescale, optimisé
pour le contrôle central de l’habi-
tacle automobile. Les deux circuits
devraient être produits en volume à
partir du second semestre 2014.
PIERRICK ARLOT
● C’est dans le domaine de l’aide à la conduite que
la technologie Ethernet devrait d’abord s’imposer.
Les premiers véhicules équipés devraient faire leurs
premiers tours de roues vers la n 2013-début 2014.
n Alors que la technologie
BroadR-Reach se limite pour
le moment à transmettre
100 Mbit/s sur une seule paire
torsadée non blindée, l’alliance
Open a mis sur pied un groupe
de travail chargé de plancher
sur une montée en débit
de l’Ethernet automobile vers
le gigabit par seconde.
n A ce titre, l’organisme suit de
près les avancées du groupe
d’étude RTPGE (Reduced
Twisted Pair Gigabit Ethernet) mis
en place en novembre 2012 par
l’IEEE pour spécier une couche
PHY Ethernet qui puisse se
satisfaire d’un nombre de paires
torsadées inférieur à trois. Réfé-
rencée 802.3bp, la future norme
pourrait être bouclée d’ici au mois
de mai 2014.
n En l’état actuel, le Gigabit
Ethernet sur ls de cuivre impose
en effet l’usage de quatre paires
torsadées non blindées. Ce qui,
pour le secteur automobile spéci-
quement visé par les travaux du
groupe RTPGE, s’avère à la fois
trop lourd et trop encombrant.
L’AUTOMOBILE LORGNE DÉJÀ VERS L’ETHERNET À 1 GBIT/S

10 / L’EMBARQUÉ / N°2
Actualité  Systèmes d'exploitation
Microsoft poursuit son chemin
dans l’embarqué sur deux jambes
et… deux OS !
Livré en temps et en heure, sans tambour ni trompette, le système d’exploitation Windows Compact 2013
de Microsoft est l’héritier de Compact 7, lui-même issu de la lignée Windows CE. Il complète, avec Windows
Embedded 8, l’offre en OS pour l’embarqué du géant américain.
C
onformément à la feuille de
route qu’il s’était fixée, Micro-
soft a annoncé en juin la dis-
ponibilité de Windows Embedded
Compact 2013, dernier avatar en date
de l’OS enfoui modulaire et multi-ar-
chitecture connu un moment sous les
noms de Windows CE, Windows
Embedded CE, puis Windows
Embedded Compact… Evoqué pour
la première fois en 2011 par la firme
de Redmond sous l’appellation
« Compact v.Next », Windows
Embedded Compact 2013 succède
donc à Windows Embedded Com-
pact 7, officiellement disponible
depuis mars 2011, système d’exploi-
tation qui se caractérisait par une
empreinte mémoire minimale de
500 Ko et une modularité bâtie
autour de 700 composants logiciels
différents. Mais ce système d’exploi-
tation temps réel revient de loin.
Lorsque Microsoft prit la décision en
2011 d’arrêter les frais sur Windows
Mobile – dont le noyau était basé sur
Windows CE – pour le remplacer par
Windows Phone, c’est en effet l’ave-
nir même de cette technologie qui
fut remis en question. Mais, après
plusieurs mois d’atermoiements,
l’éditeur décida en 2012 de remettre
sur pied une équipe de développe-
ment pour poursuivre le travail
autour de CE. Un peu plus d’un an
plus tard, le résultat est là. Windows
Compact 2013, le seul OS de Micro-
soft destiné aux développeurs qui soit
compatible à la fois avec les architec-
tures ARM et x86, est officiellement
disponible pour les OEM. Flanqué,
qui plus est, d’une communauté for-
tement réactivée, via notamment le
site http://www.embedded101.com,
et enrichi par la mise en ligne sur ce
même site d’un ebook sur Windows
Compact.
En termes technologiques, il n’y pas
de rupture sur le plan du code source
de l’OS. Les composants du kernel, le
kernel, le makefile, le build… sont
très proches des versions antérieures,
au point qu’un portage d’une appli-
cation réalisée sur Windows Com-
pact 7 vers Windows Compact 2013
ne pose pas de problèmes particu-
liers. « Le gros changement avec Win-
dows Compact 2013 tient à la possi-
bilité d’utiliser Visual Studio 2012 pour
développer une application, avec,
désormais, des compilateurs ARM
standards et non plus ceux dévelop-
pés par Microsoft », explique Thierry
Joubert, directeur technique de
Theoris, l’un des très bons experts en
France de Windows CE (et donc de
Windows Compact). Autre change-
ment, la pile IP, un des points faibles
des versions antérieures, a été entiè-
rement réécrite, pour retrouver des
niveaux de performances en phase
avec la concurrence. Au-delà, les
temps de démarrage ont été réduits à
quelques secondes et les technologies
Bluetooth, Wi-Fi et cellulaires sont
supportées de manière native. Enfin,
une vaste cure d’amaigrissement
accompagne cette nouvelle mouture
qui se débarrasse de nombreuses
fonctions inutiles depuis l’arrêt de
Windows Mobile. Bref, c’est un retour
à l’état d’esprit d’un OS embarqué
adapté aux contraintes du temps réel
« dur » requis par les marchés des
automatismes, de l’industriel, de la
logistique, de la grande distribution et
du médical. Avec, d’un point de vue
stratégique, la volonté affichée de
Microsoft, à travers cet OS temps réel,
d’étendre les capacités de Windows
vers le monde de l’Internet des objets.
Parallèlement, comme annoncé en
novembre 2012, Microsoft a mis à
disposition des développeurs l’autre
bras armé de la société pour l’embar-
qué, Windows Embedded 8 Standard
et Pro. Ces systèmes d’exploitation
supportent l’environnement de déve-
loppement Visual Studio 2012, les
interfaces utilisateur tactiles et la
reconnaissance de gestes, mais ils
s’exécutent uniquement sur des
architectures x86 ou x64.
François Gauthier
● Les marchés
industriels et
de la logistique
sont particuliè-
rement visés
par Microsoft
avec ses
solutions pour
l'embarqué.
n Microsoft propose depuis le
1
er
juillet une nouvelle option de li-
cences en volume pour Windows
Embedded 8, permettant aux
entreprises d’obtenir des versions
spéciques de ce système
d’exploitation habituellement
réservé aux OEM. Cette licence
permet en fait aux entreprises
d’acquérir, directement auprès de
Microsoft, Windows Embedded
8 et de débloquer des fonctions
supplémentaires selon leurs
besoins. Ainsi, les entreprises
spécialisées dans la vente, l’in-
dustrie manufacturière, la santé,
etc. peuvent désormais accéder à
des fonctionnalités adaptées aux
terminaux sur lesquels Windows
Embedded 8 sera installé :
bornes, écrans numériques
pour la vente, systèmes d’admis-
sion en libre-service, terminaux
médicaux, équipements de suivi
de fabrication automatisée…
n Avec l’outil Software Assurance,
Microsoft propose également
un contrôle centralisé pour vérier
les applications fonctionnant
sur chaque terminal. L’éditeur
offre aussi, avec Applocker,
la possibilité de bloquer l’accès
à une ou plusieurs applications.
Enn, avec BranchCache,
il est aussi possible de mettre
en cache localement des chiers,
des sites Web et autres contenus
depuis des serveurs centraux
au lieu d’avoir à les télécharger
de manière répétée via un réseau
local. Ces fonctions, ainsi que
DirectAccess (accès au réseau
de l’entreprise via Internet sans
VPN), peuvent être débloquées
via une clé.
aCCès personnalisé pour WindoWs embedded 8