Sommaire
Remerciement .......................................................................................................................................................... 2
Avant propos ............................................................................................................................................................ 3
Introduction ............................................................................................................................................................... 4
I. Présentation de l’entreprise ................................................................................................................................... 5
I.1. Historique de Hager ...................................................................................................................................... 5
I.2. Le groupe Hager ........................................................................................................................................... 6
I.2.1. Les offres: .............................................................................................................................................. 6
I.2.2. Les clients: ............................................................................................................................................. 7
I.2.3. Les sites de production: ......................................................................................................................... 7
I.2.4. Quelques chiffres: .................................................................................................................................. 8
I.3. Hager : site d’Obernai ................................................................................................................................... 8
I.4. SEDI .............................................................................................................................................................. 9
II. Le cadre du projet............................................................................................................................................... 10
II.1. Protection électrique .................................................................................................................................. 10
II.1.1. Types de protection: ........................................................................................................................... 10
II.1.2. Produits différentiels (RCD : Residual Current Devices): .................................................................... 11
II.1.2.1. Dépendant de la tension du secteur: ........................................................................................... 11
II.1.2.2. Indépendant de la tension du secteur: ......................................................................................... 12
II.2. Fonction mesure des produits Hager ......................................................................................................... 12
II.3. Problématique ............................................................................................................................................ 13
II.3.1. Contexte: ............................................................................................................................................ 13
II.3.2. Enjeux: ................................................................................................................................................ 13
II.3.3. Définition du produit étudié: ................................................................................................................ 14
II.3.4. Fonctionnement de la fonction mesure: .............................................................................................. 15
II.3.4.1 Le tore: ......................................................................................................................................... 15
II.3.4.2. Plaquette électronique: ................................................................................................................ 16
II.3.4.3 Relais: .......................................................................................................................................... 17
II.4. Cahier des charges fonctionnelles ............................................................................................................. 18
II.4.1. Analyse fonctionnelle de la fonction mesure à assistance électronique:............................................. 18
II.4.1.1. Expression du besoin, diagramme « bête à corne »: ................................................................... 18
II.4.1.2. Diagramme des interactions: ....................................................................................................... 19
II.4.2. Planning: ............................................................................................................................................. 20
III. Travail réalisé .................................................................................................................................................... 21
III.1. Recherche bibliographique ........................................................................................................................ 21
III.1.1. Diode: ................................................................................................................................................ 21
III.1.2. Transistor bipolaire: ........................................................................................................................... 21
III.1.3. Transistor MOSFET: .......................................................................................................................... 22
III.1.4. Thyristor: ............................................................................................................................................ 23
III.1.5. Avantages et inconvénients: .............................................................................................................. 23
III.2. Choix du composant ................................................................................................................................. 24
III.2.1. Type du composant: .......................................................................................................................... 24
III.2.2. Choix d’un MOSFET à partir d’un Datasheet: .................................................................................... 25
III.3. Simulations ................................................................................................................................................ 25
III.3.1. Résultats obtenus avec LTspice: ....................................................................................................... 26
III.3.1.1. solution actuelle à base de transistors: ....................................................................................... 26
III.3.1.2 Solution optimisée à base de MOSFET: ...................................................................................... 30
III.3.2. Résultats obtenus avec Pspice: ......................................................................................................... 33
III.3.2.1. Solution actuelle à base de transistors: ...................................................................................... 33
III.3.2.2 Solution à base de MOSFET: ...................................................................................................... 34
III.4. Validation .................................................................................................................................................. 35
III.4.1. Commande de composants: .............................................................................................................. 35
III.4.2. Validations: ........................................................................................................................................ 36
III.4.2.1. Solution actuelle à base de transistors: ...................................................................................... 36
III.4.2.2. Solution à base de MOSFET: ..................................................................................................... 41
III.3.2.3. Robustesse:................................................................................................................................ 43
III.3.2.4. Performances: ............................................................................................................................ 45
III.4. Conclusion ................................................................................................................................................ 46
III.4.1. Gain: .................................................................................................................................................. 46
III.4.2. Travail restant: ................................................................................................................................... 46
Conclusion .............................................................................................................................................................. 47
Bibliographie ........................................................................................................................................................... 48
Annexes ................................................................................................................................................................. 49