lhsaini.soufiane eii

Ecole Supérieure de Technologie
Département Génie Electrique
Option Electronique et Informatique Industriel
Rapport de Stage de Fin d’Etudes
Sujet
Mise en place d’un système taper au niveau ‘Unloader’
d’un MULTITEST
Date de soutenance : 29/06/2021
Réalisé par : Encadré par :
LHSAINI Soufiane Pr. Fayrouz DKHICHI
Mr. Hicham ROUMED
Année universitaire : 2020-2021

i
Remerciements
C’est avec un grand plaisir que je rédige ces lignes comme signe de gratitude et de
reconnaissance à tous ceux qui ont contribué, de près ou de loin, à l’élaboration de ce
travail. Ainsi je remercie la direction de la société « ST » qui ont accepté de
m’accueillir au sein de son organisme.
Mes vifs remerciements vont à Mr. ROUMED et Pr DKHICHI pour leur
encadrement permanent, leur assistance perspicace ainsi que pour leurs instructions
pertinentes tout au long de ce projet.
Que tout le corps administratif et professoral de l’ESTC trouve ici l’expression de
mes sentiments les plus respectueux.

ii
Sommaire
Introduction Générale ..................................................................................................................... 1
Chapitre 1 : Présentation de ST Microelectronics .............................................................. 2
1.1. Identification de la société ..................................................................................... 2
1.2. ST au Maroc ............................................................................................................... 3
1.3. Produits de ST Bouskoura ...................................................................................... 4
1.4. Processus de fabrication ......................................................................................... 5
1.5. Conclusion ................................................................................................................. 7
Chapitre 2 : Machine Multitest ................................................................................................... 8
2.1. Introduction ............................................................................................................... 8
2.2. Handler Multitest 9308 .......................................................................................... 8
2.3. Partie Hardware ..................................................................................................... 10
2.4. Statistiques des erreurs ......................................................................................... 11
2.5. Problématique .......................................................................................................... 12
2.6. Diagramme d’Ishikawa ......................................................................................... 13
2.7. Conclusion ............................................................................................................... 14
Chapitre 3 : Système Taper ........................................................................................................ 15
3.1 Introduction ............................................................................................................... 15
3.2 Circuit NE555 .......................................................................................................... 15
3.3 Le capteur de coincement ..................................................................................... 18
3.4 Schéma global et fonctionnement du système ............................................... 19
3.5 Réalisation ................................................................................................................ 21
3.6 Conclusion ............................................................................................................... 21
Conclusion Générale ...................................................................................................................... 22
Webographie .................................................................................................................................... 23
Annexe : NE555 Datasheet ......................................................................................................... 24

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Liste des figures
Figure 1.1 : Implantation de STMicroelectronics dans le monde ………….....……… 2
Figure 1.2 : Graphe des principaux segments de marché .……………………....…… 3
Figure 1.3 : Opération de collage du Wafer …………………………………………. 5
Figure 1.4 : Opération de découpage du Wafer ………………………...………….… 5
Figure 1.5 : Opération du Die-Attach …………………………………….……….… 6
Figure 2.1 : La machine Handler ………………………………….…………….…… 8
Figure 2.2 : Module Unloader ..………………………………………….................... 9
Figure 2.3 : Connexion de l’AutoJig au Test-Head et au Testeur ……….……….… 10
Figure 2.4 : Testeur QT200 …………………………………………...……….…… 10
Figure 2.5 : Test-Head ………………………………...………..…………….…… 11
Figure 2.6 : AutoJig ………………………….………………….…….……….…… 11
Figure 2.7 : Courbe des erreurs au niveau du Unloader …...…………….…….….. 12
Figure 2.8 : Causes du coincement ………………………….….………….....…… 13
Figure 3.1 : NE555 …………………………………………………………….…… 15
Figure 3.2 : Structure interne d’un NE555 ..……………………...……….…...….... 16
Figure 3.3 : Circuit NE555 en mode astable ………………...………….…..……… 17
Figure 3.4 : Détecteur de coincement ………………………..………….….……… 18
Figure 3.5 : Schéma électrique d’un capteur photo-électrique ………………......… 19
Figure 3.6 : Circuit du système ……………….……………...…………….……..… 19
Figure 3.7 : Signal de sortie Q du NE555………………………..………….....…… 20
Figure 3.8 : Réalisation de la carte …………...……………………….………....… 21

SFE : 2020-2021 1 / 30
Introduction Générale
Le marché international des semi-conducteurs fournit divers domaines notamment
l’automobile, les télécommunications, la mécanique et l’aéronautique. Ce marché est
sujet à une grande concurrence mondiale.
ST Microelectronics faisant partie de ce marché, opte pour la bonne qualité de ses
produits. Ainsi, la gestion maitrisée de la production et l’amélioration du rendement
par élimination des pertes et diminution des coûts constituent la démarche
d’excellence durable de ST Microelectronics.
C’est dans cette perspective que s’inscrit mon sujet de stage de fin d’étude effectué
au sein de la société ST Microelectronics, intitulé « Mise en place d’un système taper
au niveau ‘Unloader’ d’un MULTITEST ». Ce projet consiste à réaliser une carte
électronique qui assure la commande d’un taper pour décoincer les pièces.
Ce rapport présente l’intégralité des démarches suivies pour la réalisation de ce
projet. Il est divisé en trois parties qui résument le travail que j’ai fourni au cours de
mon stage :
• Présentation de ST Microelectronics et description de la ligne de production.
• Explication détaillée sur le fonctionnement de la Machine Multitest.
• Etude théorique et réalisation du système taper qui va résoudre le problème du
coincement.